作為通訊領域每年最重要的行業展會，今年的世界行動通訊大會依舊彙集了眾多前沿行業技術與首發創新產品。雖然MWC與年初的另一場盛會CES在屬性上並不相同，但巧合的是，“AI”都在這兩個展會中牢牢佔據核心話題位置。

不論是利用AI賦能通訊相關技術、晶片以及模組構築高質量的無線連線，還是將AI與傳統終端側移動硬體深度融合向端側智慧方向探索新產品形態，行動通訊領域的上下游技術與產品都在圍繞AI迭代更新。

AI時代，基礎技術底座的建設仍舊是第一要務，無線技術自然是其中之一。可以說正是有了無處不在的無線連線才成就了互聯互通的願景。從智慧手機與筆記型電腦上的語音通話和寬頻接入，到網聯汽車和海量物聯網終端，無線連線已被證明是現代創新的支柱。而對於正在到來的端側強智慧的AI智慧體浪潮，高效能5G連線依舊是核心基礎設施之一，是充分釋放AI潛力的關鍵力量。

在今年MWC上我們看到了一個趨勢，5G-A正在加速落地。繼去年6月Release 18正式凍結後，5G全面進入5G Advanced階段，此次MWC上眾多廠商展示了在5G-A時代的最新落地技術應用，為如何充分發掘5G Advanced效能提供了獨到的見解。

本屆MWC上，高通推出了X85 5G調變解調器及射頻——第八代調變解調器到天線的解決方案，亦是高通第四代AI賦能的5G連線系統。根據官方的定義，該產品方案旨在“提供混合AI和智慧體AI體驗所需的高效能5G連線”，並“面向Android旗艦智慧手機、PC、固定無線接入和物聯網擴大5G Advanced領導力和差異化優勢”。

從最基礎的無線網路能力，能很清晰地看到高通X85效能的提升。高通X85將下行峰值速率提高到12.5Gbps，足夠媲美光纖的連線效能，上傳方面，透過使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合將上行峰值速率提升至3.7Gbps。在提高現有頻段的頻譜效率上，高通X85還最佳化MIMO系統設計從而支援中高頻段的新頻譜，提供約400 MHz的全新廣域頻寬。

無線系統基礎能力的持續演進不斷挖掘出5G Advanced效能潛力，終端廠商得以快速開發新產品，並推動整個行業邁入5G Advanced階段。此外高通X85採用了整合硬體張量加速器的升級版高通5G AI處理器，帶來AI驅動的包括速率、效率、覆蓋範圍和能效在內的多項提升，AI推理速度相比上一代快30%，以更高的處理效能執行更多AI專用5G演算法。

在終端側AI時代，連線需求呈現顯著的邊緣化遷移特徵，尤其在以消費電子為代表的智慧終端領域，連線需求與算力下沉需求一樣都在以極快的速度增長。面對這些連線挑戰，基於AI賦能的連線技術透過構建雲邊端三維協同的算力中樞，正在突破傳統通訊連線的侷限性，實現跨層級資源的動態排程與智慧編排。這種深度融合AI技術的連線方案不僅能夠消弭裝置間的協議壁壘，更能透過自適應網路拓撲最佳化，構建起低時延、高可靠的互聯生態。

展會期間，高通全新的產品品牌——高通躍龍也在展會上亮相。在高通展臺的工業物聯網解決方案、AI閘道器、RAN自動化演示等高通躍龍品牌產品的技術演示上，能很明顯地看到邊緣側AI、高效能低功耗計算和高質量連線三大技術的融合。可以說，高通躍龍所涵蓋的產品技術，是很明確地為高速連線、可擴充套件性和可靠性而設計的產品組合，面向B端客戶提供定製軟硬體和服務。

特別是MWC上推出的全球首款5G Advanced FWA平臺——高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，以高通X85為核心，整合前所未有的AI和連線能力，具備終端側AI增強的流量分類功能。這款新平臺還搭載了邊緣側AI協處理器，具有高達40TOPS的NPU處理能力，從而能夠為連線至網路的不同終端提供生成式AI處理能力。

高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版在邊緣側AI、高效能低功耗計算和高質量連線三大技術上的協同融合將加速FWA發展。高通躍龍產品組合的拓展也標誌著其在工業物聯網和企業級市場的戰略佈局進一步深化，以滿足行業細分市場的多樣化需求。

而面向C端市場的驍龍品牌，不僅在智慧手機領域佔據主導地位，還在持續透過佈局細分市場和技術創新，進一步鞏固了其在消費級市場的領導力。驍龍8系列憑藉強大的AI算力和圖形處理能力，在智慧手機領域已處於領先地位；年初的CES上，高通推出了搭載45TOPS NPU的驍龍X平臺，也正順應了高效能、長續航和AI功能的C端市場需求。

驍龍專注於消費級市場，為智慧手機、筆記型電腦、可穿戴裝置等終端提供支援，持續引領消費電子領域的技術潮流。而高通躍龍則專注於企業級市場，以強大的計算、連線以及AI能力和定製化的服務，助力企業實現數字化轉型和智慧化升級。躍龍與驍龍無疑將形成一股2B+2C的全生態合力，用差異化佈局來應對行業細分市場的多樣化需求，進一步拓展了高通在不同領域的市場版圖。

就像本次展會的主題“融合、連線、創造”一樣，展會上移動裝置與AI的結合已經表明，AI加速終端進化已經成為明確的新趨勢。不論是可穿戴裝置、手機、PC，還是機器人、汽車各類終端，正在利用終端側AI來提升產品價值，並逐步透過軟硬體協同將AI從“附加功能”推向“重構核心能力”。

當AI開始擁抱終端硬體，終端側AI以實體的方式能切實讓消費者感受到AI技術與終端硬體結合後帶來的功能變革。可以肯定的是，終端側AI不再只是錦上添花的噱頭，最終將成為智慧裝置的定義者。

特別是在DeepSeek橫空出世後，其“低成本、高效能、開源”顛覆性優勢，點亮了終端側AI的發展前景，高質量小模型在終端側部署可行性大增，並推動決策更接近源頭。花旗分析師Laura Chen團隊也在最近的研報中表示，DeepSeek的出現推動AI技術的低成本化和端側化，將重塑半導體行業格局。

在終端側AI落地的過程中，如何高效地為終端側產品賦予AI能力是一道難題。展會期間，高通帶來了軟硬體配套的終端側生成式AI和AI智慧體的最新方案與應用。此外，高通還和IBM宣佈擴大合作，推動涵蓋邊緣側和雲端的企業級生成式AI解決方案。

對於終端側AI而言，端側SoC的效能直接決定了AI推理的表現，是落地過程裡的關鍵一環。利用領先SoC產品的技術基礎，與強大的配套AI軟體棧進行高效模型適配，能大幅縮短AI融合應用的上市時間，高效地為終端側產品賦予AI能力。

對於產業鏈下游的終端廠商來說，特別是中小型廠商，能夠便捷且快速地為終端產品賦予本地智慧的方案解決了他們的燃眉之急。高通透過軟硬體協同為下游提供更精準、更高效的終端側AI產品與服務，為終端側產業落地的難題提供瞭解題思路，後續針對不同終端持續最佳化軟硬體也將大幅縮短終端側智慧產品的落地週期，從而賦能終端側產品真正享受到AI變革帶來的紅利。

行動通訊向來和消費電子強相關，此次展會上，已經可以看到“AI+產業”的應用模式正在以極快的速度滲透。在眾多消費客戶和行業客戶對AI依賴程度不斷上升的背景下，上游軟硬體與AI的融合已成為前沿風向。而在高質量小模型的興起下，終端側智慧變革也正在加速到來。

在終端側AI時代，軟硬體供應商需要充分確保其技術與產品契合行業AI普及的趨勢，才能藉助AI技術，講好智慧時代的新故事。