韓國斥資20萬億，補貼半導體

👆如果您希望可以時常見面，歡迎標星🌟收藏哦~

來源：內容編譯自chosun，謝謝。

與半導體材料、零部件和裝置相關的中小企業和中型企業，如果在設施或地點進行新投資，將可獲得最高相當於其投資額50%的投資補貼。政府已決定從50萬億韓元的先進戰略產業基金中，向半導體行業投資20萬億韓元，以幫助半導體企業獲得投資資金。此外，還將擴大對中小型半導體企業的技術保障支援。

15日，政府在由副總理兼企劃財政部長官崔相穆主持的經濟部長會議上，確認了“為奪取全球半導體競爭力而加強金融投資的措施”。

半導體強國韓國雖然在儲存器領域保持著全球超強競爭力，但據評估，其系統半導體領域的基礎較為薄弱。在此背景下，隨著唐納德·特朗普執政後美國新政府的不確定性加劇，業界要求擴大政府扶持的呼聲也日益高漲。此外，旨在扶持半導體企業的《半導體特別法》在國會長期懸而未決，令人擔憂的是，這可能會錯過搶佔半導體市場的黃金時機。

對此，政府決定推行四項主要支援措施：半導體產業基礎設施建設、擴大投資支援、開發下一代半導體以及確保優秀人才。

半導體中小企業新增投資補貼

政府在當天釋出的半導體扶持計劃中設立了投資補貼。業界一直呼籲政府積極提供財政支援，並參考美國、中國、日本等主要國家正在大力推廣的半導體補貼政策。然而，政府以財政狀況不佳以及可能違反WTO補貼協議為由，對補貼政策採取了消極態度。

然而，為了避免在全球半導體產業競爭中落後，日本認為有必要提供積極的支援，因此設立了投資補貼。然而，該補貼政策並未涵蓋對三星電子和SK海力士等資本實力較強的大企業的支援，因此補貼支援物件僅限於中小企業和中型企業。補貼重點也僅限於高科技材料、零部件和裝置。

對此，企劃財政部經濟預算審查員姜允鎮表示：“根據業界反饋，大企業希望基礎設施建設快速發展。此外，政府還透過投資稅收抵免等方式為大企業提供優惠。”他解釋說：“我們計劃制定一項針對中小企業的補貼制度，重點關注相對薄弱的材料、零部件、裝置以及無晶圓廠（半導體設計公司）。”

新設立的投資補貼將根據企業所在地和規模而有所不同。如果中小企業在首都圈外投資，將獲得相當於投資額50%的補貼；如果在首都圈投資，將獲得40%的補貼。中型企業在首都圈外投資可獲得40%的補貼，在首都圈投資可獲得30%的補貼。政府計劃將補貼支援範圍擴大到今年1月1日之後的所有投資。但是，補貼支援上限為每個專案最高150億韓元，每個企業最高200億韓元。

政府還將把現有的半導體低息貸款資源從17萬億韓元增加3萬億韓元，使融資支援總額達到20萬億韓元。此外，還將考慮新增2000億韓元的投資，以使韓國產業銀行能夠積極開展政策性融資。

半導體領域的技術保證限額也將從現有的100億韓元翻倍至200億韓元，一般半導體領域的技術保證率（目前為85%）將提高至下一代半導體水平（95%）。

對於今年1月1日以來企業在半導體領域的投資，政府將繼續推行提高國家戰略技術稅收抵免率5%的支援措施。

企劃財政部表示，如果一家中小企業在首都圈外新投資100億韓元，並實現100億韓元的營業利潤，那麼三年內將獲得65億韓元的扶持效果。首先，他們將獲得50億韓元的投資補貼，相當於100億韓元投資額的50%。扣除補貼後的50億韓元投資額，可獲得15億韓元的稅收抵免，即30%。但是，企劃財政部解釋說，由於最低稅率為7%，2025納稅年度將扣除13億韓元的稅收抵免，下一年將結轉剩餘的2億韓元抵免額。

國家為園區提供支援

政府決定用國家資金支援龍仁和平澤半導體產業叢集輸電基礎設施地下化建設費用的70%。預計在龍仁和平澤建設輸電基礎設施的總成本約為40萬億韓元。有人指出，由於該建設基於消費者負擔原則，這筆費用將加重入駐龍仁和平澤半導體產業叢集企業的負擔。

尤其在龍仁和平澤地區，輸電線地下化對於快速發展基礎設施至關重要。預計地下化工程將佔低壓輸電基礎設施建設總成本的60%，總額達24萬億韓元。迄今為止，韓國電力公司已投入4000億韓元，潛在租戶企業預計將投入2000億韓元，這意味著地下化工程完工前還需要約18萬億韓元的資金。

為及時建成大規模先進戰略產業園區（以下簡稱“園區”），政府決定承擔企業所需電力和水利基礎設施地下化費用（共計18萬億韓元），其中70%（即12.6萬億韓元）將由企業承擔。政府還表示，今年的補充預算計劃中還將反映出6260億韓元，佔總費用的5%。

特殊園區的基礎設施支援限額也將翻倍。目前，每個園區的基礎設施支援金額上限為500億韓元。有人擔心，相對於企業規模而言，支援限額不足。例如，龍仁市一般工業園區僅汙水處理設施建設就需要39萬億韓元，而平澤市一般工業園區的變電站建設僅需要2.2萬億韓元，這給企業帶來了沉重的負擔。

對此，政府計劃將對投資規模超過100萬億韓元的大型園區的基礎設施國家支援限額從目前的500億韓元提高至1000億韓元，並將目前針對特定園區基礎設施建設費用15%至30%的支援比例提高至最高50%。

為擴大特殊園區基礎設施支援，政府今年預算中僅撥出252億韓元用於“特殊園區基礎設施支援專案”，將透過補充預算增加1170億韓元。

建立“微型晶圓廠”以確保半導體設計競爭力

政府還將推動人工智慧半導體驗證裝置的擴充套件，以促進下一代半導體的開發。政府計劃建立設計錯誤驗證裝置（每臺約70億韓元）和原型驗證裝置（每臺約12億韓元）的公共基礎設施，供中小型無晶圓廠企業共同使用。

龍仁半導體叢集還將建立類似於真實量產環境的“小型晶圓廠”。

對在下一代半導體領域擁有技術創新能力的“明星無晶圓廠”公司的支援也將擴大。政府去年評選出了20家明星無晶圓廠公司，併為其中15家提供半導體設計研發支援。政府還計劃再支援5家明星無晶圓廠公司。

人才培養專案也將進一步拓展。首先，將設立“出境”專案，允許國內新晉碩士生和博士生到國外進行研發培訓；同時，還將設立“入境”專案，允許海外高層次人才來韓國接受專業培訓。