導語：7月15日，外交部例行記者會上記者提問：今天，英偉達創始人兼執行長黃仁勳表示，美國政府已經批准了英偉達的出口許可，英偉達將開始向中國市場銷售H20晶片。發言人林劍表示：中方反對將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化。這種做法擾亂全球產業鏈的穩定，也不符合任何一方的利益。
7月15日，英偉達CEO黃仁勳在北京高調宣佈，美國政府批准了H20晶片的對華出口許可。這款曾是美國對華科技封鎖的“標誌性武器”，如今卻以“妥協”姿態重返中國市場。
表面看美國終於鬆口了，對中國晶片放款限制了，實際上是美國在晶片博弈中的戰略退卻。
一、美國鬆口H20晶片，不是“大發慈悲”，是“撐不住了”
要理解這場“鬆口”，得先看美國晶片產業的“三重困境”。
一是美晶片業績的“斷崖式下跌”。中國市場佔英偉達全球營收12.5%，僅2024年就170億美元，4月禁令導致兩季度損失135億美元。
過去三年，從H100全面禁售到A100效能閹割，再到H20被臨時封殺，美國用“技術大棒”逼得英偉達在華市場份額從35%暴跌至12%。但完全放棄中國市場？英偉達的股東們難以答應——畢竟，中國不僅貢獻著全球40%的AI晶片消費量，更是未來自動駕駛、智慧機器人等新興領域的“最大試驗場”。
H20雖是“閹割版”（效能僅為H100的15%-30%），但再不賣，連“殘羹剩飯”都吃不上。
二是全球晶片格局的“東昇西降”。 中國本土晶片企業的崛起，徹底打破了美國“一家獨大”的神話。2025年一季度，國產AI晶片出貨量同比暴漲40%，華為崑崙芯2.0的算力已逼近英偉達A100，寒武紀思元600在邊緣計算場景的效能超越H20，阿里、騰訊等巨頭更以“國產替代”為戰略，大規模採購國產晶片。
美國半導體協會（SIA）的報告更扎心：若H20徹底退出中國市場，英偉達未來3年將損失超80億美元，而中國國產晶片的市場份額將順勢突破35%。
三是美國供應鏈的“反噬效應”。美國對中國的晶片封鎖，本質上是“傷敵一千自損八百”。從ASML的光刻機到應用材料的刻蝕機，從臺積電的代工到高通的設計工具，全球半導體產業鏈高度依賴中國市場。
2025年上半年，美國半導體裝置供應商應用材料的在華營收同比暴跌25%，荷蘭ASML的EUV光刻機訂單因“無法向中國供貨”被迫削減30%。美國晶片產業的“脫鉤”成本，早已超過了“封鎖”的收益。
簡言之，美國鬆口H20晶片，不是“心軟”，而是“不得不”——既是為了保住英偉達等企業的飯碗，更是為了避免全球半導體產業鏈徹底“崩盤”。
二、H20晶片“閹割版”，是“雞肋”還是“陷阱”？
對H20的“鬆綁”，外界有兩種聲音：一種是“技術鎖死論”，認為中國企業買了H20會被“繫結”在英偉達生態裡，削弱自研動力；另一種是“過渡論”，覺得中小企業可以靠H20解燃眉之急，頭部企業則會加速轉向國產。
但現實可能更復雜。
H20的“閹割”確實狠，算力被砍半，記憶體頻寬縮水40%，甚至連遊戲場景的高畫質渲染都吃力。這種“殘血版”晶片，對需要7nm以下先進製程的頭部AI企業（如商湯、曠視）來說，幾乎沒吸引力——它們的訓練任務需要的是“滿血”算力，H20的效能連“湊數”都不夠。
但對中小型企業（如智慧駕駛方案商、工業機器人廠商）而言，H20仍是“及時雨”。這些企業本就需要價效比更高的晶片，H20的“合規性”（能透過美國出口審查）和“適配性”（相容現有英偉達生態），剛好能填補國產晶片在細分場景的空白。
不過，美國顯然打著“小算盤”：用H20當“安全閥”，讓中國企業“不至於徹底轉向國產”，同時延緩中國AI產業的迭代速度。就像當年對華為的“晶片斷供”——表面是“打擊”，實則是逼華為“慢下來”，給美國企業爭取追趕時間。
但歷史早已證明：技術封鎖越狠，自主創新越快。
三、中國晶片的“三重護體”，我們早就不怕“卡脖子”
從2018年“中興斷芯”的至暗時刻，到2023年“華為鴻蒙+自研芯”的破曉重生，中國晶片產業用五年時間，走完了西方二十年的技術長征。
如今的我們，早已練就“三重護體神功”：
第一重：技術免疫力，從“備胎”到“全棧”。 華為的“備胎計劃”早已不是口號：海思麒麟晶片實現100%自研，昇騰AI晶片算力突破400 TFLOPS，鯤鵬伺服器晶片市佔率超25%；中芯國際的14nm製程良率穩定在95%，N+1工藝已量產，逼近7nm水平；長江儲存的3D NAND快閃記憶體技術全球領先，市佔率從5%躍升至18%。
更關鍵的是，從EDA工具（華大九天）到光刻膠（南大光電），從材料（安集科技）到裝置（上海微電子），中國已構建起“全鏈條自主可控”的技術體系。
第二重：市場吸引力，全球企業的“必爭之地”。 中國不僅擁有全球最大的晶片消費市場，年需求超6000億美元，更有最豐富的AI應用場景：智慧駕駛（年測試里程超10億公里）、智慧城市（覆蓋100+城市）、工業網際網路（連線裝置超8000萬臺）。
這些場景，是任何晶片企業都無法拒絕的“試驗田”。2025年上半年，德國英飛凌、荷蘭恩智浦等歐洲晶片巨頭集體宣佈“擴大在華研發中心”，理由很直白：“中國市場的需求，決定了我們的技術方向。”
第三重：政策定力，“舉國體制”的長期投入。 從“十四五”規劃將晶片列為“首位攻關領域”，到國家大基金二期（規模超3000億元）重點扶持半導體產業鏈；從稅收優惠（晶片企業增值稅減免至3%），到人才培養（高校新增“積體電路科學與工程”一級學科），中國正以“國家力量”補短板。
2025年，國內半導體研發投入預計突破2000億元，相當於美國同期的60%——這種“集中力量辦大事”的優勢，正是中國晶片產業崛起的底層邏輯。
總之，H20的“鬆綁”，本質上是一場“遲到的妥協”。它既暴露了美國晶片產業的虛弱，也印證了中國晶片產業的崛起。
對中國的企業和科研機構來說，H20可以是“過渡方案”，但絕不是“終極選擇”。當華為崑崙芯的算力逼近國際主流，當寒武紀的邊緣晶片在全球車載市場殺進前三，當中芯國際的先進製程不斷突破，我們早已過了“依賴別人”的階段。
科技博弈的規則很簡單：你越強，對手越不敢輕舉妄動；你越獨立，對手的“鬆口”就越像“示弱”。
今天的中國晶片產業，早已不是“被卡脖子”的弱者。我們有技術、有市場、有政策，更有“自立自強”的底氣。
五年前，中興“斷芯”是至暗時刻；五年後，華為“破芯”成黎明曙光。中國芯的狂飆，現在才剛開始！