廣立微新品釋出會展現全鏈路良率分析和診斷方案

近日，廣立微在上海成功舉辦了“DE User Forum暨新品釋出會”，120多家晶片設計公司、製造企業共聚一堂，共探半導體良率管理智慧化新思路。

釋出會上，廣立微集中展示了在半導體良率資料管理分析領域的最新研發成果，產品覆蓋YMS、DFT、Chiplet、車規晶片等多場景專業工具鏈，並正式釋出了廣立微基於Deepseek的專業AI平臺-SemiMind，聚焦在良率資料的智慧診斷、精準預測與高效決策，為半導體設計公司及晶片製造企業注入智慧決策新動能。

平臺全面升級，創新產品嶄新亮相

本次釋出會面向晶片設計公司及製造企業，廣立微基於其在良率資料管理分析領域的核心優勢，更新了已有產品的多項功能，並推出了多款新產品：

DE-YMS 3.0良率管理分析平臺

升級多個核心功能點，包括Chiplet多die合封模組、QuickRoot一鍵式低良分析模組、RMA客訴追溯模組、SLT板級分析模組、Alarm晶片質量管理模組等核心功能。

升級後的YMS系統不僅在良率資料分析管理層面為客戶提供一站式解決方案，更是在風險晶片逃逸、晶片等級分類及質量管理等方面為客戶提供系統化解決方案。過去一年，已有多家晶片設計企業透過廣立微DE-YMS中車規晶片分類模組完成終端客戶的車規稽核認證。

DE-G 3.0 通用型半導體資料分析軟體

作為最受半導體工程師歡迎的輕量級分析軟體，也迎來了多個功能升級，其中最受關注的包括DOE設計及分析功能，MSA、CPK、SPC等質量分析功能，HCI、NBTI等可靠性分析功能等都在本次升級中完善。

此外廣立微DE-G工具不僅在半導體行業得到廣大工程師的好評，在裝置、化工等領域也得到了廣泛的展開。

YAD 首創全流程良率診斷分析平臺

YAD (Yield Aware Diagnosis)相容主流DFT診斷報告，透過融入設計資訊，結合AI算法可快速精準進行DFT診斷分析。同時，與Adv.PCM電性測試、工藝製程、線上量測等緊密結合，聯動廣立微DE-YMS和DMS，大幅提升溯源效率與根因定位精度。

本次釋出會產品組合圍繞廣立微在良率資料分析的優勢領域，功能覆蓋從設計到製造的良率全流程關鍵環節，為行業提供創新性的系統及工具方案。

融合AI分析，推動資料智慧化

本次釋出會上SemiMind獲得了諸多使用者關注。廣立微AI技術團隊經過多年年潛心研發，結合行業業務需求及最新的Deepseek大語言模型技術，推出了半導體行業平臺型LLM工具SemiMind，是去年釋出的INFINITY-AI機器學習平臺後的又一款AI平臺。

區別於目前通用型大語言模型平臺，廣立微SemiMind不僅提供私有化知識庫搭建，並且結合自身業務理解，落地多個半導體專業智慧體，包括設計智慧體– Design Rule形成及檢查；測試智慧體–測試方案自動形成；良率分析智慧體– YMS/DMS系統自主分析等。後續SemiMind會與廣立微良率工具整合，INFINITY AI+SemiMind，將為半導體行業客戶提供全面的AI的賦能。

同時，廣立微強調其AI平臺的開放性與可擴充套件性。企業可根據自身需求靈活配置演算法模組與分析路徑，並藉助AI平臺構建自定義的決策邏輯，提升工藝理解與問題響應效率。

當前，相關平臺產品已在多家晶片製造與設計客戶中落地應用，覆蓋晶圓廠測試、後段封裝、車規晶片分析等多個細分場景。

行業交流聚焦“資料驅動”，探索未來製造正規化

釋出會吸引了來自晶片設計、製造、測試分析等120多家企業代表參與。廣立微重要合作伙伴、國內頭部設計公司思特威和江波龍慧憶微的相關負責人分享了DATAEXP平臺在實際應用中的經驗，主要介紹了公司透過DE-YMS系統的專業良率管理模組提升產品良率、提高工程師工作效率，減少客訴等方面的應用場景。

透過現場演示、問答環節及實際案例解析，與會者對平臺的功能與場景適配性有了更直觀的理解，也對未來“資料驅動製造”趨勢形成了更廣泛的共識。與傳統統計工具相比，新一代資料平臺更強調即時性、視覺化與智慧化，將成為推動半導體企業實現高效協同和降本增效的重要工具。

廣立微未來將持續深化AI與半導體工程的融合探索，推動資料智慧在更多應用場景中落地，為行業構建更加高效、精準與可持續的決策支援體系。

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關於我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票程式碼：301095）是領先的積體電路EDA軟體與晶圓級電性測試裝置供應商，公司專注於晶片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型積體電路製造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟體、電路IP、WAT電性測試裝置以及與晶片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在積體電路設計到量產的整個產品週期內實現晶片效能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個積體電路工藝節點。