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三年前，拜登政府在國會兩黨多數支援下，推出了《 晶片與科學法案》， 旨在振興國內半導體制造業。數十年的外包導致美國先進晶片的生產份額從 37%降至10%，這項“產業政策”投資被認為是國家安全所必需的，也是振興製造業的一項舉措。
迄今為止，國會已向全國32家公司和48個專案撥款超過 370億美元的CHIPS撥款和貸款 。儘管投入了數十億美元，但這項立法僅僅是解決我們半導體挑戰的開始。
安全的半導體供應鏈需要三個要素：製造基礎設施、支撐其發展的技術和運營所需的勞動力。政府和電子行業很早就意識到，建造工廠和安裝機器只是解決方案的一部分——高技能的勞動力也至關重要。鑑於勞動力短缺持續存在， 尤其是在製造業，這無疑是一項艱鉅的任務。因此，國會在商務部晶圓廠撥款以及國家科學基金會、國防部和能源部的獨立計劃中，撥出了數億美元用於勞動力發展。
國會優先考慮勞動力發展，因為為晶圓廠配備人員與建造晶圓廠一樣困難（甚至更難）。電子行業缺乏招聘和培訓工人的人才渠道。在勞動力市場緊張的情況下，公司往往最終從技能有限或面臨重大社會經濟就業障礙的工人中招聘人才。培訓這些工人的責任主要落在僱主身上，他們面臨著被競爭對手挖走的風險。這種人員流失阻礙了私人部門對滿足當前和未來需求所需的培訓進行投資。
在製造業領域，工資是另一個令人困惑的因素。電子產品生產工人的工資中位數為 每小時24美元，遠低於機械師、焊工和汽車工人。大幅提高工資可能會導致美國產品被擠出全球市場，或者需要公共補貼才能使其更具競爭力。對於國防相關的生產，補貼可以以國家安全為由獲得合理性。但在消費市場，這類補貼將是令人望而卻步的，從長遠來看，在政治上是站不住腳的。
缺乏可行的勞動力和缺乏競爭力的國內成本結構已經使國內晶片產能的投資變得複雜。
2021年，臺灣半導體制造公司宣佈 在鳳凰城投資120億美元建設一座晶圓廠。儘管該公司於2022年7月竣工，但由於缺乏訓練有素的工人，大規模生產被推遲至2024年底 。與此同時，在日本，一座類似的工廠在亞利桑那州晶圓廠建成18個月後破土動工，但同時投入全面生產。 獲得訓練有素的勞動力至關重要。只要高薪工作崗位充足，新的半導體工廠在尋找熟練工人方面可能面臨同樣的問題。
即使勞動力和工資挑戰得以克服，另一個問題也迫在眉睫：美國的製造業產能在過去幾十年裡不斷萎縮，必須重建。正如我們所見，特朗普總統對汽車行業和消費電子產品的關稅 ——產品在組裝過程中跨越國界，有時甚至多次往返——製造鏈複雜、脆弱，難以重新設計。
晶片並非獨立運作；它們需要 印刷電路板等基板 以及其他同樣無法在國內生產的元件。沒有印刷電路板的半導體就像沒有車架的汽車發動機——精密複雜，潛力巨大，但實際上卻毫無用處。如果我們沒有規劃如何利用新的半導體資源，我們就有可能面臨倉庫裡堆滿無處可去的晶片的風險。
為了利用數千萬新近可用的、國內生產的半導體，美國面臨著一個明確的選擇：要麼投資重建電子製造能力，這項工作漫長、昂貴且充滿不確定性，要麼依靠一種分散式全球組裝形式——通常被稱為“友岸外包”——將美國的設計專業知識與更廉價的勞動力結合起來。
換句話說，能夠利用國產晶片的端到端電子產品生產，意味著重建一個目前正在遭受巨大顛覆的國際製造體系。如果我們最終建立起一個“友岸”裝配體系，那麼套用T.S.艾略特的話，我們就能回到起點，首次理解全球化。
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