剛火沒兩天，小米YU7就因為“偷工減料”被錘了？

想不到，沉浸在爆單的喜悅裡還沒幾天，小米 YU7 的第一個、程度堪比挖孔機蓋的輿論風暴就這麼猝不及防的來了。

前幾天，雷軍在 YU7 上市返場直播的時候說到了售價 169 元的磁吸紙巾盒配件，說它之所以賣得比較貴是因為符合車規級的標準，能扛住 90 多度的高溫，所以工藝比較複雜，成本比較高。

這不說不打緊，說完網友們直炸開鍋了。

很多人拿著 YU7 釋出會上說到的車機晶片驍龍 8 Gen3 問，為啥紙巾盒小米用了車規級的，但是更精貴的車機晶片卻用了手機上的消費級晶片？

更有細心的網友在研究了一番之後發現，不僅紙巾盒這個單一產品沒有對應的車規標準，小米 8 Gen3 宣傳頁裡的車規級認證 AEC-Q104 ，也只是個針對模組整體的認證，和晶片好像也沒啥關係。

於是，一場關於紙巾盒有沒有必要做車規級、消費級晶片到底能不能用在車上的爭論開始迅速發酵。

各家大 V 下場輸出，各方觀點激烈碰撞，可以說是讓人越看越糊塗。

為了讓大夥吃瓜吃得更明白，脖子哥連夜採訪了幾位汽車行業的資深老哥，梳理了風波里頭的各種知識點。

結果發現，在車裡用手機晶片這事兒，可能比大夥想的複雜得多。

至於為啥，我覺得得先跟大夥嘮嘮到底啥是車規級。

你可能以為，這個車規級的背後會有一堆類似國標的強制標準，零部件只有滿足了這些要求以後才能用在車上。

但事實上，因為汽車工業的技術發展太快，強制性的規定更新速度又有很強的滯後性，現在的車規級就跟咱們評價帥哥美女的標準似的，很大程度上是個定義很模糊的、但認可範圍比較大的行業共識。

落到具體的企業標準，更是一家一個樣，並沒有一個大夥都絕對會遵守的強制性標準。

而我們也可以粗放地把車規級理解為：符合它要求的東西可以在極端的行駛條件下，保證自己還能用。

那具體到紙巾盒上，小米汽車在今晚的答網友問推文中已經做出了具體的回覆。

結合雷軍的直播，我猜測小米大機率是把磁吸的紙巾盒配件納入了自己的三高測試（高溫、高原、高寒）裡頭，用高溫測試或者說夏測中對內飾件的要求來做的。

並且除了上面提到的各種老化以外，正式的高溫測試還得在環境溫度保持在 40 度以上時，觀察內飾件的外觀、力學、電學、化學或其他效能變化和金屬材料製品的腐蝕變化。

簡單來說就是會不會因為曬了太陽，紙巾盒就裂了、化了、顏色褪色、可揮發有機物變多等等，會不會變得不能用，或者危害到乘客的安全和健康。

如果 YU7 上的磁吸紙巾盒真是按照這個標準設計的，那我覺得對車主來說絕對是個好事，畢竟誰能拒絕一個需要在車內長期使用的配件，變得更耐用、更安全呢。

稍微貴點就貴點吧。

至於人們吵得更兇的消費級晶片驍龍 8 Gen3 ，好訊息是，相比於紙巾盒或許只能套用內飾標準的模糊感，車機晶片所在的車載半導體品類是存在著一套適用範圍很廣、在車企見認可度很高的標準的，人稱 AEC-Q。

小米在宣傳裡頭說的車規級認證 AEC-Q104 就是來源於此。

這個標準的歷史和由來咱們就不展開說了，一言以蔽之，就是這套來自汽車電子委員會 AEC 的標準在迭代了小几十年以後，已經成了海內外主流車企們認可的、能很好評價車載零部件效能的行業標準。

裡頭根據評價物件和流程的不同，分成了 3 個大類總計超過 40 個不同的測試檔案，涉及元件的應力、靜電放電、彎曲、阻燃等等測試專案，測試的評價結果還會從差到好分成 Grade 3 – 0 四個等級，基本把車內所有和電有關的零部件都覆蓋了。

具體到要求就更是嚴格。

比如在評價溫度耐受性的標準 AEC-Q 100 裡頭，即使是要求最低的 Grade 3 ，也得讓零部件扛住 85℃ 的高溫 1000 個小時，並且在 500 次的 -55~125 ℃ 的超高低溫迴圈裡頭倖存下來。

這就要求零部件不僅能耐高溫，還得能扛溫度衝擊，難度可以說是地獄級別。

也是因此，全球幾個知名的汽車零部件供應商，比如英飛凌和恩智浦，就都會在自家的零部件詳情頁裡頭，跟炫耀似的標明其符合 AEC-Q 的評價等級，而車企們自然而然也會在採購零部件的時候，更偏向等級更高的零部件。

有趣的部分來了。

回到小米 YU7 上的驍龍 8 Gen 3晶片，小米在 YU7 的宣傳物料裡說，其符合車規級認證的是座艙域控制器裡座艙控制部分的 “核心板 ” ，符合的是認證體系裡的 AEC-Q 104 ，也就是《汽車應用中多晶片模組 MCM 的基於故障機制的壓力測試認證》。

簡單點說，這個認證的物件是由好幾個元器件構成的模組，而不是獨立的元器件。

對應到小米 YU7 上的座艙硬體，就是透過車規級測試的是搭載了驍龍 8 Gen 3 的主電路板，而不是驍龍 8 Gen 3 這個晶片本身。

如果還是不太理解，我就給大夥舉個不恰當的例子。

卡丁車和平衡車原本是個不搭噶的玩意，但小米做了一個給平衡車定製的改裝套件，又給平衡車設計了專門的卡丁車動力模式，愣是把平衡車 “ 魔改 ” 成了一臺符合卡丁車定義的，卡丁車。

那也就是說，大夥整了半天的，說驍龍 8 Gen3 是消費級晶片不是車規級，沒錯。但小米透過各種工藝和結構上的改進，讓它能在符合車規級要求的環境裡工作了，可能也沒錯。

但這。。。真的靠譜嗎？

在和幾位行業老哥深入交流以後我的答案是，這種做法的可靠性屬於是薛定諤的可靠，暫時還不太好下結論，只能等市場給出答案。

老白是一家車載半導體銷售公司的業務總監，他對脖子哥說，這種用非車規級零部件相互配合組成車規級模組的做法，在國內外的車企中其實十分常見。

就比如特斯拉早在 2016 年推出 HW2.0 的時候，就用上了兩顆英偉達給手機做的處理器 Tegra 3 ，用來控制車機和智慧駕駛。現在某國內的新能源巨頭，也已經把消費級的晶片用作車機晶片很長時間了。

在他看來，車企會採用這種做法的原因主要有兩個，一是現在的車機對於複雜動畫和渲染的要求變得越來越高了，而車規級的晶片往往都是老款手機晶片的閹割版（如高通驍龍 8155 座艙晶片就是 855 手機晶片的降頻版本），只能支援相對簡單的車機動畫。

螢幕變多、動效變多之後可能就會出現卡頓或者宕機的情況，並不符合車企們的要求。

二是相比於車規級晶片，消費級晶片的採購價格往往更划算，只有前者的 1/2 左右。

這是因為車規級認證需要經過複雜的開發、驗證和測試流程，單一元器件透過 AEC-Q 認證的費用就在 300 萬人民幣上下，可能還只是部分車型的定製版本，出貨量並不大。

而手機晶片出貨量大，規模效應更強，成本自然就下來了。

在他看來，這種魔改消費級晶片的做法本質上還是車企們內卷的產物，一邊是降本的壓力，另一邊又需要更豐富酷炫的功能提升使用者的體驗。

又便宜算力又高的消費級晶片，自然就成了車企們最佳的選擇。

至於這種魔改的方式可不可靠，會不會給日常的用車帶來不利影響，另一位硬體開發工程師小黃對脖子哥說，這樣的魔改雖然看著技術含量不高，但其實是有一定門檻的。

比如需要給晶片設計更高效的散熱模組、提高晶片的抗震動能力等。一般車企的域控硬體團隊只有十幾二十個人，基本搞不定。

會不會出問題，全看魔改的流程嚴謹不嚴謹，有沒有做好充分的驗證。一個不小心，就會像當年的特斯拉一樣在消費級晶片上翻車。

2020 年的時候，美國國家高速交通安全域性 NHTSA 對特斯拉展開了一項調查，說我們前面提到的用上了手機處理器英偉達 Tegra 3 的特斯拉車型，存在嚴重的故障隱患，可能會因為媒體控制單元故障導致後視的攝像頭、除霧功能還有轉向燈工作失效。

雖然後續特斯拉用 OTA 緩解了問題的發生，但這次翻車一定程度還是促使特斯拉轉向了晶片自研的方向，最終搞出了算力逆天的 FSD 智駕晶片。

也是因此，小黃表示自己在做硬體開發選擇零部件方案的時候，相比一個只有整體通過了車規級認證的模組，他會更願意選擇各個部件都有車規級認證的方案，心裡會覺得更踏實一些。

但與此同時，他覺得這種魔改消費級晶片的做法其實說不上是錯的。

畢竟連標準的制定者 AEC 都在 AEC-104 的檔案中說過：考慮到成本及客戶可能同意你這麼幹，AEC 不要求每個sub-component（子器件）必須透過認證，但是鼓勵 MCM 製造商採用 AEC 標準去認證子器件，從而使 MCM 達到最高的質量水平（ promote best MCM quality ）。