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近日,武漢科技大學林昕教授團隊在國際著名期刊Virtual and Physical Prototyping上發表了題為“Revealing formation mechanism of end of process depression in laser
powder bed fusion by multiphysics meso-scale simulation”的研究論文。其主要揭示了LPBF過程中EOPD缺陷的形成機制,並基於缺陷形成機制提出了一種“階梯式”功率改變策略來抑制EOPD缺陷。
powder bed fusion by multiphysics meso-scale simulation”的研究論文。其主要揭示了LPBF過程中EOPD缺陷的形成機制,並基於缺陷形成機制提出了一種“階梯式”功率改變策略來抑制EOPD缺陷。
作者首先透過LPBF過程實驗和多物理場模擬獲得了EOPD缺陷的形貌圖(圖1),並定義了EOPD缺陷:當熔道末端明顯低於基板或先前層時,認為該熔道出現了EOPD缺陷。而後為了獲得避免EOPD缺陷的安全工藝視窗,作者針對不同的輸入能量密度進行了大量模擬,以定量地構建了工藝引數與EOPD形成的對映關係,最終發現EOPD缺陷的出現並不與工藝引數呈線性相關。大多數EOPD缺陷是由匙孔形狀和熔體流動引起的。當金屬熔液在凝固過程結束前沒有完全填充匙孔時,軌道末端會出現凹陷。此類EOPD缺陷與能量密度相關,當能量密度低於7×1010J/m3時,即使熔池處於匙孔模式下也可以防止EOPD缺陷的發生。然而,隨著掃描速度的增加,EOPD缺陷的發生不僅僅取決於能量密度。在高掃描速度下,熔池變得更長、更淺,從而改變了匙孔的形狀。因此,基於P–V關係建立了第二個邊界,如圖2區域K-III所示。曲線邊界表明雷射功率和掃描速度有兩個閾值,分別為160 W和1.1 m/s。有趣的是,該區域K-III與熔池傳導模式區域具有小的重疊,表明EOPD不僅出現在熔池匙孔模式中,而且出現在熔池傳導模式中,儘管EOPD缺陷出現在傳導模式時尺寸很小。這也就是說,匙孔是導致EOPD的主要原因,但不是唯一的原因。

圖1 實驗和模擬中的EOPD缺陷形貌,其中橫截面圖是在具有相同工藝引數的另一樣件中獲取的

圖2 關於EOPD缺陷的工藝視窗圖,其中K-Ⅰ和C-Ⅰ為安全工藝視窗
為了揭示工藝視窗圖中所示的3種EPOD缺陷(EOPD#1: K-Ⅱ, EOPD#2: K-Ⅲ,EOPD#3: C-Ⅱ)的形成機制,分別對三種EOPD缺陷出現時的熔池受力、流動以及凝固進行分析。其中,主要關注雷射關閉前後時刻的熔池。分析發現,在熔池匙孔模式下有兩種EOPD形成機制:在低掃描速度下,由於能量密度較高,雷射關閉後熔池仍受到蒸氣反衝壓力的作用維持關閉前的流動模式,阻礙金屬熔液填補匙孔,同時匙孔的前沿的高溫度梯度使得匙孔從前往後快速固化,從而形成EOPD缺陷;同樣能量密度形成的熔池,具有較高掃描速度的那一組熔池會變得更長更淺,因此在較高的掃描速度下,較長的熔池使其後方熔液向前填補變的困難,較淺的熔池使其能夠快速固化,最終導致匙孔快速轉變為EOPD缺陷。在熔池傳導模式下,EOPD缺陷主要由馬蘭戈尼力使熔池表面波動形成區域性凹陷所致,不過該類EOPD缺陷尺寸較小,所以幾乎是無害的。

圖3 不同EOPD形成機制的熔池受力及流動分析
熔池傳導模式下的EOPD缺陷(EOPD#3)具有窄的工藝引數視窗,並且對整個LPBF過程具有很小的負面影響。因此,沒有必要制定一種特定的方法來減少這類EOPD缺陷。同時為了降低EOPD缺陷的形成頻率,可以採用低速(低於1.1 m/s)掃描策略來避免高掃描速度下的EOPD缺陷(EOPD#2)。因此,在本研究中,我們主要關注在低掃描速度下尋找EOPD缺陷(EOPD#1)的最佳化方法。基於所揭示的EOPD#1形成機制,提出了可變功率掃描的列印方法以抑制或消除EOPD缺陷。在雷射即將關閉的前一小段時間內降低雷射功率,進而縮短雷射關閉後的蒸氣反衝力持續時間,使得金屬熔液能快速地填補匙孔以抑制EOPD缺陷的形成。作者討論了“階梯式”和“漸進式”兩種可變功率策略,發現“階梯式”可變功率策略不僅能夠有效抑制EOPD缺陷,而且不會引入新的缺陷。

圖4 兩種可變功率策略與恆定功率策略的比較:實驗與模擬
本研究得到了國家自然科學基金(52175481)的部分資助。武漢科技大學機械自動化學院博士生陳浩東為本論文的第一作者,武漢科技大學林昕教授和朱錕鵬教授為本論文的通訊作者。

https://doi.org/10.1080/17452759.2024.2326599