逆全球化趨勢明顯，市場漸分為美國、中國大陸、第三方。

地緣政治因素正改變晶圓代工的產能分佈

晶圓代工去全球化三元分立

AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進製程穩固龍頭地位，陸系晶圓廠則在成熟製程領域快速崛起；然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。

Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率將達19.4％，成長動能與去年持平、穩定但不顯著；其中，剔除臺積電後，相較2024年成長率僅3％，2025年則改善至近7％，凸顯除AI需求延續外，庫存回補對整體市場的拉動作用。

地緣政治因素正改變晶圓代工之產能分佈。供應鏈逆全球化趨勢明顯，市場逐漸分為美國、中國大陸、第三方等三大陣營。

陸系晶圓廠聚焦在成熟製程（28奈米及以上）擴張，全球12吋晶圓代工產能年複合成長率約10％，而中國則高達20％，預計到2030年，中國在12吋晶圓代工市佔率將達36％，成熟製程領域更接近5成；即便面臨裝置禁令，中國仍積極開發28奈米等製程，並與IDM廠合作加速技術進展。

美國積極發展先進製程（16奈米及以下），以英特爾和臺積電為代表，預計至2030年美國先進製程市佔中，Intel佔39％、三星33％、臺積電16％。其中涵蓋三星於德州廠區所生產之14、11納米制程，臺積電僅包含前期所宣佈之650億美元的三座晶圓廠。而Trendforce強調，臺積電於中國臺灣產能仍將超過8成，凸顯中國臺灣作為其核心基地的地位。

「NCNC」陣營反映客戶規避地緣政治風險的需求，新加坡成為熱門投資地點。其中，聯電與世界先進均在新加坡擴產。

業界人士擔憂，AI發展帶來先進製程需求，但也導致整體成本增加，若再加上關稅、供應鏈移轉成本，最終會轉嫁至消費者身上，先進製程競逐是否就此停滯，將由市場需求來決定。

▲點選上方名片即可關注

▲點選上方名片即可關注