隨著設計與工藝複雜度的提升，先進製程下的晶片良率問題已不再侷限於單點缺陷，而是呈現出更多系統性、多源頭、跨層級的複合特徵。DFT 作為結構性測試的關鍵入口，在發現特定故障型別方面仍發揮著基礎作用。然而，依靠 DFT 工具本身的區域性診斷，往往難以有效識別出由製造偏差、版圖熱點、測試邊界效應等引發的複雜失效模式。
為實現更高效的良率提升，業界越來越多地轉向跨領域資料分析，即將 DFT 測試資料與晶片製造過程資料（如版圖、製程監控、封測結果）進行關聯分析。但傳統的分析流程中，設計與製造資料分散、系統不互通，導致工程師在根因追溯、結果驗證等環節效率低下、週期拉長。
廣立微YAD良率感知大資料診斷分析平臺，為破解這一痛點而生。廣立微YAD不僅支援主流DFT工具診斷報告的智慧解析，更可與廣立微DATAEXP大資料分析平臺深度整合，聯動DATAEXP-YMS（良率管理系統），將晶片設計規則、製造過程引數、線上測試（WAT/CP）資料、失效物理分析（PFA）結果等跨域資料流即時關聯，構建起覆蓋“設計-製造-測試-分析”全鏈路資料的診斷圖譜，讓工程師從繁瑣的資料比對中解放出來，聚焦於高價值的良率最佳化決策。
廣立微 YAD 作為一款專業良率分析與提升工具，深耕於 DFT（可測性設計）與良率分析領域，賦能半導體設計與製造企業高效完成良率分析及根因定位，構建從晶片設計診斷到量產良率提升的全流程分析閉環，進而縮短良率最佳化週期、降低生產成本，並顯著提升產品市場競爭力。
YAD支援解析各類主流DFT診斷報告，整合YMS分析系統，全方位地結合電路設計資料、DFT診斷資料、晶片測試資料及晶片製造資料，協同最佳化設計與製造，深入挖掘良率失效根因。
YAD全面滿足產品和測試工程團隊的需求，借助大資料驅動的智慧診斷引擎，貫通設計、測試診斷與製程監控全流程，提升溯源效率與根因定位精度。YAD已在多個客戶的實際案例中得到驗證，並獲得了高度認可，為半導體設計與製造企業帶來了顯著的價值：
強大的圖形化介面和報告功能，結合圖形化操作和全流程分析方案，快速提升良率分析效率，從數週縮短至數小時。
透過AI演算法結合全流程資料進行RCA分析，高精度多維度識別失效根因，自動推薦PFA候選者，提高根因分析準確率。
融入設計資訊進行診斷良率分析，透過資料探勘提前識別潛在的系統性設計問題。
與YMS深度互通串聯，透過多維度動態調整分析資料篩分診斷分析範圍，透過多維度資料相互驗證良率失效根因。
透過構建全自動化的分析流程體系，最大程度降低人工介入，進行系統化資料管理。
藉助標準化資料技術，YAD支援適配主流DFT診斷報告進行良率診斷分析。透過有效結合電路物理設計籤核（sign-off）資料，可幫助客戶解決識別系統性時序及功耗失效根因問題。
此外，結合廣立微DataEXP大資料平臺，YAD可與YMS深度整合，串聯晶片CP資料、Inline Metrology、WAT、Defect資料，補齊晶片設計診斷到量產良率提升的閉環，實現多維度資料下鑽分析。
YAD透過資料探勘和良率相關分析，融合先進AI演算法模型，提供多種演算法實現更準確的根因診斷分析(RCA， Root Cause Analysis)。
結合缺陷的版圖圖形模式分析（LPA, Layout Pattern Analysis），支援識別出某些特定的版圖圖形，透過版圖圖形聚類功能及高度最佳化的自動化演算法分析由版圖圖形模式造成的系統性失效根因，支援使用者基於DFM hotspot庫進行DFM-HIT分析。
YAD透過智慧化診斷分析可精準定位在設計和製造端導致良率損失的系統性根因，並生成缺陷根因機率圖，可智慧推薦PFA候選項，方便使用者快速定位問題。針對Memory診斷分析，YAD支援透過Bitmap分析尋找匹配的缺陷模式。
▲Wafer Pattern →RCA
廣立微INF-AI大模型平臺包含WPA、ADC、VM等智慧化分析模組，YAD可以結合WPA進行晶圓空間模式分析，對Wafer進行Pattern聚類、分類、匹配分析，快速篩選特徵Pattern資料進行根因診斷分析。
YAD支援診斷報告視覺化分析，提供與缺陷相關的電路圖和佈局資訊，顯著節省時間。透過直觀的Wafer Map檢視，靈活支援資料關聯分析，幫助使用者快速高效進行診斷分析。
YAD支援透過常規RCA分析、AI-RCA分析快速定位可能的失效根因，系統支援顯示PFA路徑，自動推薦最佳物理失效分析（PFA）候選者，顯著提高PFA命中率，減少人工挑選的時間和成本。藉助內建的廣立微LayoutVision版圖視覺化工具，可全域性顯示缺陷的佈局資訊，並透過直觀的圖形化介面進一步追蹤失效路徑及分析其影響。
廣立微YAD將分散的設計、工藝、測試資料轉化為良率提升的核心動能，其構建的智慧診斷平臺，不僅打破資料孤島，更透過 AI 演算法從海量引數中鎖定關鍵失效模式，快速完成根因定位。未來，YAD 將持續推動資料智慧與製造場景的深度融合，成為連線晶片設計與智慧診斷的核心樞紐。
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關於廣立微
杭州廣立微電子股份有限公司（股票程式碼：301095）是領先的積體電路EDA軟體與晶圓級電性測試裝置供應商，公司專注於晶片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型積體電路製造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟體、電路IP、WAT電性測試裝置以及與晶片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在積體電路設計到量產的整個產品週期內實現晶片效能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個積體電路工藝節點。
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