ROG幻X2025全能平板筆記本2月18日預約:獨家首發AMD銳龍AIMax+395處理器

本文轉自:IT之家

作者:汐元
根據最新的訊息,全新的 ROG 幻 X 2025 於 2 月 18 日開啟預約,並將在 2 月 25 日正式開售,購機返 500 元 E 卡。
幻X 2025首發 AMD 銳龍 AI Max+395 處理器,這款處理器採用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架構組合,16 大核 32 執行緒,單核 Max 主頻 5.1GHz,內建 80MB 快取記憶體。
GPU 方面,AMD Radeon 8060S 集顯採用了 RDNA 3.5 架構,擁有 40 個顯示卡計算單元。同時,該處理器還整合有 XDNA2 架構 50TOPS 算力 NPU。
記憶體方面,幻 X 2025 提供至高 64 GB 統一記憶體,四通道 LPDDR5X 8000MHz,支援最大 48GB 動態視訊記憶體分配。
散熱方面,幻 X 2025 採用 ROG 冰川散熱架構 2.0 增強版,第二代 Arc Flow 絕塵風扇,雙向內吹風道,不鏽鋼-鋁-銅複合均溫板。
與此同時,幻 X 2025 內部採用 14 層 PCB,升級 14 相供電模組,主機板面積相較上代減少 15.5%,電池容量提升到了 70Wh,支援快充。
ROG 幻 X 2025 搭載一塊 13.4 英寸 2.5K 可觸控 ROG 星雲屏,採用康寧 5 代玻璃,表面有 DXC 塗層,螢幕重新整理率為 180Hz,100% DCI-P3 色域,支援 4 色域切換,出廠校色,附贈 4096 級壓感觸控筆。
幻 X 2025 還升級至 4 揚聲器,支援杜比全景聲,擁有 500 萬畫素 + IR 前置攝像頭和 1300 萬畫素後置攝像頭,支援人臉識別功能,支援 Wi-Fi 7。
鍵盤方面,幻 X 2025 搭載 RGB 磁吸背光鍵盤,擁有 1.7mm 鍵程,同時鍵帽和觸控板面積也相較上代更大。
外觀方面,CNC 精工鍛造整機重量約 1.2kg,機身厚度薄至 1.2cm。
介面方面,這款筆記本提供了 MicroSD 讀卡器,2 個全功能 USB4,USB-A3.2 Gen2,HDMI 2.1,音訊介面,以及全新的 200W 方形電源插孔。

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