中國功率晶片崛起,四家廠商殺進Top20

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來源:內容編譯自Yole
儘管純電動汽車需求放緩,但在混合動力電動汽車(HEV 和 PHEV)、光伏、電池儲能系統 (BESS)、資料中心電源(尤其是人工智慧服務)、電動汽車直流充電器以及鐵路和高壓直流輸電專案的推動下,功率器件的總體需求仍呈上升趨勢。
全球電力電子市場預計將穩步增長。根據Yole集團的預測,到2030年,受電動汽車、可再生能源和工業應用等領域的推動,該市場規模將增長超過150億美元。儘管功率模組的份額正在快速增長,但功率分立器件仍將繼續佔據市場主導地位。汽車和移動出行領域仍將是最大的細分市場。受更高效率和更高系統功率密度需求的推動,SiC功率模組、功率分立器件以及GaN基器件預計將引領增長。矽基IGBT和閘流體的需求將受到成熟器件和低成本需求的推動。
2025年:現實檢驗和企業戰略重組的時刻
儘管全球前20大功率器件供應商的領先地位仍然被包括英飛凌、安森美、意法半導體、三菱電機等在內的歐盟、美國和日本公司佔據,但中國企業正在提升其影響力和市場份額。四家中國公司——華潤微電子、士蘭微電子、比亞迪和中車——在2024年進入了前20名榜單。
英飛凌科技、意法半導體和安森美半導體仍然是前三大廠商。每家公司在分立器件和模組兩個細分市場都佔有相當大的份額。矽基器件在產量上仍然佔據主導地位,但受電動汽車和可再生能源對高效、高密度電源系統需求不斷增長的推動,SiC模組和分立器件以及GaN基解決方案的增長率最快。
Yole集團的米蘭·羅西納(Milan Rosina)表示:“基本面強勁,但行業已到達轉折點。在SiC和GaN領域投入巨資的公司現在正在適應更為嚴峻的定價環境和不斷變化的客戶期望。”
在經歷了一段時間對製造產能和SiC、GaN等新技術的積極投資之後,電力電子行業面臨著現實檢驗:遊戲規則已經改變,戰略必須與時俱進:
新的戰略重點:成本競爭力的需求、從垂直整合向更靈活的商業模式的轉變、多方採購的重要性日益增加、接觸中國客戶以及汽車以外的多元化。
  • 逐步淘汰業績不佳的企業
  • 裁員和重組
  • 投資重點的轉變
  • 技術和供應鏈的重新調整(矽、碳化矽和氮化鎵)、轉向更大直徑晶圓的製造、本地製造戰略(例如,“中國+1”正在獲得關注)……
這種格局的轉變預示著戰略的重新調整。快速擴張的時代必須讓位於嚴謹的執行、精準的產品定位和本地化的供應策略。
電力電子行業正在蓬勃發展,但規則也在不斷變化。新參與者的湧入、區域佈局的調整以及碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等複合半導體材料正在重塑企業的競爭格局。
雖然降低成本成為主要趨勢,但技術創新仍在繼續。在不斷發展的電力電子領域,降低成本仍然是一個關鍵趨勢。
在眾多技術中,矽憑藉其成熟度、廣泛的供應商網路和成本效益,繼續佔據主導地位。這在價格敏感型市場(例如太陽能)和電動汽車 (EV) 領域尤為重要,因為這些領域的重點正轉向混合動力和插電式混合動力汽車 (HEV/PHEV)。
然而,即使矽保持了主導地位,碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 解決方案的發展勢頭也在增長,這得益於對更先進和創新技術的需求。器件製造商正在所有主要材料平臺(矽、SiC 和 GaN)上轉向更大的晶圓尺寸。器件電壓要求也在不斷提高。人們不僅對從 40V 升至 100V 或從 650V 升至 1,200V 的興趣日益濃厚,而且對 2.X kV 等中等電壓水平,甚至高達 10 kV 的超高壓應用也越來越感興趣。
新型、功能更強大的器件型別也正在湧現。雙向氮化鎵 (GaN) 器件和碳化矽 (SiC) 超結 MOSFET 日益受到青睞,而越來越多的公司開始推出碳化矽結型場效應電晶體 (JFET) 解決方案。在分立器件方面,創新正在推動向頂部冷卻技術、銅夾互連以及更高 Tg 模塑膠的轉變,以提高可靠性和熱效能。電源模組現在集成了先進的冷卻技術——通常稱為“冷卻器上的模組”設計。它們還具有更小的物理尺寸、極低的雜散電感(低於 10 nH)、改進的熱管理以及旨在降低成本的定製封裝解決方案。最後,電源轉換器的架構正變得更加模組化,從而實現了靈活性和可擴充套件性。這些系統針對高電壓和高電流需求進行了日益最佳化,尤其是在需要高達 1,500V 直流電壓的應用中,例如光伏 (PV) 系統、電池儲能系統 (BESS) 和電動汽車充電基礎設施。
(本文圖源:yole)

參考連結

https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-power-electronics-industry-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Status-of-the-Power-Electronics-Industry_June2025
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