近日,北京湃沃斯科技有限公司(以下簡稱:湃沃斯)宣佈完成數千萬天使輪融資。本輪融資由泉華科技領投。湃沃斯致力於特種高分子材料聚醚酮酮(PEKK)的合成與應用開發,其核心團隊來自中科院蘇州奈米所。本次融資成功後,公司加速佈局PEKK材料的化工中試和百噸級應用示範裝置,力爭快速實現PEKK在國內的成熟工業化應用,填補行業空白。與PEKK相似的聚醚醚酮(PEEK)材料近兩年在資本市場備受追捧,國內多家企業加速佈局,被視為具有巨大發展潛力的黃金賽道。湃沃斯開發的PEKK在效能、加工、成本等方面與PEKK材料相比,優勢突顯:從化學結構上來看,PEEK是一種均聚物,其玻璃化轉變溫度,熔融溫度均為定值,而PEKK是一種共聚物,可以透過調節其單體的摩爾比來調節其熔融溫度,使其熔融溫度在280-390°之間可調,因此其製備複合材料,尤其是製備預浸帶或用於3D列印材料時其加工視窗要比PEEK材料寬,使其更容易進行加工;從生產成本來說,PEKK採用低成本的間/對苯二甲醯氯、二苯醚等大宗量產品,透過親電取代方法制備二醇,而PEEK採用二氟酮、對苯二酚採用高溫親核方法制備,其生產成本高於PEKK。另外由於PEKK分子結構中含有兩個酮基,其剛性要比PEEK大,致使其結晶速度要比PEEK慢,因此其製備碳纖維複合材料、塗層產品或3D打印製品時,就不會發生由於結晶速度過快導致的翹曲、開裂等現象發生。PEKK在航空航天、汽車工業、能源油氣、電子電器及 3D 列印和醫療領域有著廣泛的發展空間和市場應用,特別是航空航天、3D列印和醫療領域,觀察歐美的OPM公司、Stratasys公司、TenCate公司等巨頭的動向,可以看到它們目前的發力點也主要在這兩個領域。湃沃斯透過本輪融資,有望快速實現PEKK在上述領域的佈局。