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瑞銀髮布最新研究報告指出，半導體業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰，臺積電的CoWoS先進封裝產能擴張步伐可能放緩。英偉達Blackwell 300（B300）加速量產可能將重塑相關供應鏈格局。
瑞銀維持對臺積電「買入」評級。
瑞銀認為，臺積電可能放緩其CoWoS先進封裝產能擴張步伐原因是CoWoS-L技術良率提升、下游裝置組裝與封裝產能不匹配。
瑞銀表示，臺積電將在2025年保持大部分CoWoS裝置的交付，但認為臺積電可能會更加謹慎地提高CoWoS產能，特別是在2026年。
瑞銀下調對臺積電CoWoS產能的預期，目前預計，CoWoS產能將從2024年底的35-40千片/月，增至2025年底的70千片/月（此前預期80千片/月），在2026年底將達到110千片/月（此前預期120千片/月）。
主因並非NVIDIA砍單
市場傳出，臺積電近期下修2025年先進封裝CoWoS產能目標，但原因眾說紛紜。實際上，根據供應鏈訊息，臺積2025年CoWoS產能雖「略微調降」，但預計2026年南科新產能開出後，將一路成長到2029年。
市場傳言包括，現有廠區產能已達極限，新廠放量還需要時間。另外，則是由於先前產能短缺，因此Overbooking情況校正。最嚴重的說法，則是推測NVIDIA的AI GPU需求縮減。
然而，供應鏈業者分析，臺積其實每月都在調整產能，而2025年產能較年初縮減，主要是不少客戶晶片出貨低於預期與修正藍圖。
整體而言，臺積CoWoS產能仍維持逐年拉昇，2025年只是微微下調，預期2026年南科新廠產能開出，訂單能見度將直通2029年。
NVIDIA在繳出優異財報表現後，仍然沒法達到市場期望的超高標準，雖然產業鏈大多保持樂觀看待後市，但隨著各式應用與技術百花齊放，外界對於AI投資，已更為理性評估。
再者，加上雲端CSP大廠資本支出不可能年年創高，近期再加上傳出AI GPU需求降溫，這也使得AI伺服器終端市況，與AI晶片後續成長空間有了不少雜音。
也因為AI市況變局難以掌握，外界多以上游臺積電的CoWoS先進封裝產能來做推敲，希望瞭解NVIDIA AI GPU的實際需求，是否真的有減少。
供應鏈業者透露，目前市場陸續出臺積下修2025年CoWoS全年產能目標，原本至年底月產能可達8萬片，將降至7.5萬片。
但事實上，此一規模都在臺積電評估能擠出的產能預期範圍內，嚴格來說「並不算顯著下修」。
業界人士表示，主要調整的原因包括：臺積電新舊廠區的配置、還有NVIDIA新舊AI GPU轉換、CoWoS-S與CoWoS-L同步進入產能調整的過渡期等。
當然，確實有「NVIDIA以外」的部分客戶削減訂單，但為數不多。
如中國多家AI晶片大廠，另外，超微（AMD）、英特爾（Intel）、Google在AI戰局實力尚無明顯提升，而ASIC AI晶片業者也大多提速有限。整體而言，NVIDIA仍是臺積電AI平臺最大客戶，包下逾6成CoWoS產能。
業者表示，AI發展才正要起步，NVIDIA在臺積電的投片，已至2028、2029年。目前2025年CoWoS產能略為修正，然至2026年，月產能將增至9.5萬片，2027年再增至13.5萬片。
對於臺積電而言，AI競況勝負對其並無影響，因為只能在臺積電投片下單，目前最大客戶為NVIDIA，其他還有博通（Broadcom）、超微、Marvell、AWS等多家大廠。
供應鏈認為，AI需求強勁，NVIDIA雖然Blackwell架構GPU量產延宕，但仍未影響其成長動能，業績仍是超標創高表現，顯見AI發展才正要開始。
接下來GB200全面放量，下半年B300接棒演出，2026年3納米制程的Rubin平臺備受期待，上下游供應鏈2025、2026年營運，預計仍是可持盈保泰，多家業者業績有望創高。
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