iPhone15ProMax拆解，附bom表！

iPhone 15 Pro（Max）物料清單（不完全統計）

紅色高通SDX70M Snapdragon X70調變解調器

橙色：高通SDR735射頻收發器

黃色：高通SMR546射頻收發器

綠色：可能是Apple 339S01232 WiFi和藍牙模組

天藍色：博通AFEM-8234前端模組

深藍色：Skyworks SKY58440-11前端模組

紫色：Qorvo QM76305前端模組

我們可以清楚的看到，iPhone 15 Pro Max主機板上的高通Snapdragon X70 5G基帶晶片。高通公司表示，它由人工智慧為波束管理和天線調諧提供動力。

紅色：可能是Skyworks SKY50313前端模組

橙色：可能是Apple 339M00287前端模組

黃色：博通AFEM-8245前端模組

紅色：意法半導體ST33J安全元件

橙色：高通PMX65電源管理

黃色：高通公司QET7100寬頻包絡跟蹤器

另一塊主機板上，則是蘋果A17 Pro處理器，基於臺積電3nm工藝，擁有6核CPU（2個主頻3.77GHz的大核，4個小核），6核心GPU以及16核心神經網路引擎。

紅色：蘋果APL1V02/339S01257 A17 Pro處理器堆疊在SK海力士H58G66AK6HX132 8 GB LPDDR5 SDRAM記憶體下方。

橙色：Apple APL109A/338S01022電源管理晶片

黃色：STMicroelectronics STCPM1A3電源管理晶片

綠色：STMicroelectronics STB605A11電源管理晶片

天藍色：Apple 338S00946-B0電源管理晶片

深藍色：Apple 338S00616電源管理晶片

紫色：可能是德州儀器SN2012017電池充電晶片

紅色Apple 338S00739音訊編解碼器

橙色：Apple 338S00537音訊放大器

黃色：Winbond W25Q80DVUXIE 1MB序列NOR快閃記憶體

綠色：可能是德州儀器TPS61280H電池前端DC-DC轉換器

深藍色：可能是UWB Module

紫色：Bosch Sensortec 6軸MEMS加速度計和陀螺儀

在主機板另一側上的元器件：

紅色可能是Kioxia K5A4RB6302CA12304 256 GB NAND快閃記憶體

橙色：Apple 338S00537音訊放大器

黃色：德州儀器LM3567A1快閃記憶體控制器

綠色：德州儀器TPS65657B0顯示器電源

天藍色：Apple 338S01026-B1電源管理

深藍色：可能是Apple 338S000843音訊DSP

紫色：可能的恩智浦半導體的NFC控制器

再來看看整體拆解：

設計架構

多年來，智慧手機要麼從前面開啟(使電池更換變得困難)，要麼從背面開啟(使螢幕更換變得困難)。蘋果終於在2022年的普通 iPhone 14 上解決了這個難題，使手機能夠從正面和背面開啟。這一巨大的升級使我們將 iPhone 的可修復性得分比之前的型號提高了。

值得慶幸的是，iPhone 15 和 15 Plus 繼承了 iPhone 14這一進步設計。內部元件安裝在中間框架上。iPhone 15 Pro 和 Pro Max 現在也可以從兩個方向開啟，但方式卻出人意料地相反：所有內部結構仍然隱藏在屏幕後面，而不是後玻璃後面，但後玻璃現在也是可拆卸的，就像iPhone 14 一樣。

這一全新的設計架構值得表揚一下。實際上，蘋果的主題演講首次討論了可修復性：

“還有一個新的內部架構，使 iPhone 更容易維修，這要歸功於新的結構框架，可以輕鬆更換後玻璃。”

圖源：iFixit

這種倒置的結構佈置使得更換電池等關鍵維修的風險比iPhone 14 稍大一些。因為您要拆除的是昂貴且易碎的顯示屏，而不是玻璃後蓋。

為了看到電池和其他元件，您必須加熱並撬開螢幕，這種拆解危險有點高。如果您不小心撕破了電纜，最好撕破後蓋電纜，而不是損壞顯示屏。

iPhone14 的風險承受能力稍強一些，但它們都是很好的設計。為什麼iPhone 15 Pro沒有采用iPhone 14的設計?我們不確定其中的原因。這可能與更大的相機陣列有關。畢竟攝像頭從鋁製中框的切口中突出，就已經說明內部沒有足夠的空間進行相反的佈置。

iPhone 15 Pro Max 顯示屏正面和背面圖源：iFixit

目前，蘋果仍在致力於實現螢幕窄邊框。有人報告稱，顯示屏周邊的白色墊圈是新的，但事實並非如此——它只是從黑色變成了白色。該設計與以前的手機略有不同，有些人報告說它更難以拆卸。

圖源：iFixit

iPhone 15系列的很多元件採用了模組化的設計，比如麥克風現在也是一個單獨的元件。

USB-C

一直以來，蘋果因素來自行規劃產品設計路線而被廣為詬病，但說服蘋果改變方向需要承受巨大的壓力，直到歐洲議會強制要求統一接口才得以實現。

毫無疑問，我們每一個人都可以受益!除了明顯的相容性優勢之外，新的USB-C埠還可以為外部裝置提供4.5瓦的功率。與之前只能輸出0.3瓦的Lightning手機介面相比，這是一個15倍的大升級。

此前，有兩個關於充電介面的謠言：一是該部件將被序列化，將其與主機板配對並鎖定獨立維修。幸運的是，情況並非如此。交換兩個埠可以保持完整功能。

二是蘋果將出於某種原因限制 USB-C 埠的傳輸速率。事實證明，這個謠言是毫無根據的。A17 片上系統 (SoC) 添加了 USB 3 控制器，可實現 USB 3.2 Gen 2 10 Gbps的傳輸效率。由於非 iPhone 15 Pro型號繼承了較舊的 A16 Bionic，因此它們僅支援 USB 2，並且傳輸速度僅限於與以前採用 Lightning 的裝置相同的傳輸速度。

手機電池

iPhone 15 Pro Max 的電池容量為 4422 mAh，比iPhone 14 Pro Max 的 4323 mAh 增加了 2.3%。同樣，iPhone 15 Pro 的 3274 mAh 與iPhone 14 Pro 的 3200 mAh 相比，增加了 2.3%(增加了 2.3%)。整體來看，電池容量增長乏力。這無疑不是一個好訊息，因為 A17 Pro 非常耗電。此前有報告稱，手機會變熱並持續發熱，電池壽命也會相應縮短。

圖源：iFixit

鈦外殼

新款iPhone Pro Max重量為221克，比iPhone 14 Pro Max輕了19克。為了減輕 19 克的重量，您會花多少錢?對您來說，您的手機減輕這麼多重量有什麼價值?

左：iPhone 14 Pro Max：221 克。右：iPhone 15 Pro Max 加四枚鎳幣：222 克。圖源：iFixit

iPhone 中金屬用量最大的地方是外框，因此蘋果公司轉向先進的冶金技術以減輕重量並獲得一些營銷點。

關於減輕重量的一個有趣的理論是，透過減輕手機周邊的重量，人們會感覺更容易移動。其技術術語是慣性矩，或者使手機繞其軸旋轉所需的力。這方面的技術術語是慣性矩，即繞軸旋轉手機所需的力。隨著邊緣重量的減少，手機在您手中會感覺更靈活——就像在旋轉時把腿收起來一樣。與實際減重9%相比，iPhone 15 Pro系列將會帶來更大的變輕了的“感覺”。

“從不鏽鋼到鈦的變化，減少了周邊的質量，無疑比均勻減少質量所減少的慣性矩更大。這將使 15 Pro 更易於操作，並且至少在一定程度上有助於營造輕盈的印象。”——Drang博士表示。

鈦是一種航天級材料，主要用於對超堅韌和輕質材料有很大需求的場景。眾所周知，美國超高速 SR-71 黑鳥偵察機就使用了鈦合金。早在 2001 年，蘋果就用鈦金屬製造了 PowerBook G4。我們特別喜歡這款主力產品，它將顯示屏包裹在塗漆鈦合金中。

但如果可能的話，製造商傾向於避免使用鈦，不僅因為它價格昂貴，而且因為它非常難以加工。

因此，雖然鈦金屬對於外殼來說很有意義，但對於中框來說卻沒有什麼區別，中框是一個隱藏但機械複雜的鋁製部件，所有手機內部元件都安裝在其上。但是如何保留鋁製中框並使用鈦金屬作為周邊呢?

iPhone的鈦金屬帶採用行業首創的熱機械工藝，包裹著一個由100%回收鋁製成的新下部結構，透過固態擴散將這兩種金屬以驚人的強度結合在一起。鋁製框架有助於散熱，並使背面玻璃易於更換。

這種熱機械過程很可能是固態擴散鍵合，這是一種將兩種不同的金屬加熱到非常高的溫度，然後非常硬地壓在一起的過程。這並不是一個新想法——數千年來，鐵匠們一直在用加熱金屬並將其敲打在一起的方法。但現在，這種情況非常罕見。維基百科說：“由於其相對較高的成本，擴散焊最常用於難以或不可能透過其他方式焊接的工作。”

成本高?超硬金屬?工藝難?這聽起來確實是蘋果的拿手好戲。

這大概就是擴散鍵合機的樣子。它將金屬加熱至 1700 攝氏度，大約相當於鋼的熔點。然後它吸出所有氧氣，形成 10-6 託的高真空。然後用 100 噸的力將材料壓在一起。然後您把它留在那裡一個小時。蘋果的製造方法不會完全符合這一點，但如果這讓您想起了鑽石的製造過程，那麼您就離得不遠了。

一種用於燒結3D列印零件的真空熱室。可以將它和液壓機結合起來。圖源：Centrorr Vacuum Industries

這是一個極其複雜、昂貴的過程，通常僅限於小規模生產航空航天零件，而不是大規模生產智慧手機外框。

這裡有一個可持續性的影響。電子產品回收商習慣於處理鋼和鋁，但通常不處理鈦。如果鈦最終進入鋁粉碎機，它會損壞刀片或使其變鈍。另一方面，iPhone 具有很高的剩餘價值，因此它們通常在這些設施中得到特殊待遇。

不過，雖然鈦本身非常堅硬，但鈦上的塗層很容易被劃傷。

電子零部件

我們沒有想到的是蘋果的基帶處理器。多年來，蘋果的 5G 調變解調器團隊一直在獨立地工作，沒有任何硬體進行展示。我們不知道該同情誰，是蒂姆·庫克的錢包，還是那些不得不向高通卑躬屈膝的可憐的蘋果律師。令人驚訝的是，為該專案工作的數百名工程師——先是英飛凌，然後是英特爾，現在是蘋果——尚未向客戶交付任何 5G 調變解調器。這無疑會讓人士氣低落。

透過拆解，我們就可以確認蘋果正在使用高通的高階Snapdragon X70調變解調器。據高通稱，它由人工智慧提供支援，用於波束管理和天線調諧。

Apple A17 Pro 六核應用處理器帶有六核 GPU，可能位於 SK Hynix DDR5 記憶體之下。

圖源：iFixit

該部件採用臺積電最先進的 3nm 工藝製造，不太可能很快被其他任何技術擊敗，因為蘋果乾脆買下了臺積電今年的全部產能。有傳言稱，這種新工藝的產量仍然相當低，這使得它成為一個特別昂貴的部件。

攝像頭

今年相機的重大升級是“四稜鏡”潛望式鏡頭，將 iPhone 的光學變焦從 2 倍提升到 5 倍。三星Galaxy S23 Ultra 在技術上以 10 倍變焦擊敗了這一點，但蘋果工程師實現這一目標的方式特別有趣。四稜鏡是四個鏡頭的一種奇特說法，是蘋果營銷團隊發明的一個詞。

圖源：iFixit

蘋果沒有選擇一系列由電磁體控制的鏡頭元件，而是設計了一個單元件“潛望鏡”，它可以多次反射光線以模擬 120 毫米焦距。

智慧手機攝像頭設計師一直在努力應對的物理挑戰是手機鏡頭系統的厚度，而使用潛望鏡則可以使感測器稍微偏離鏡頭，從而降低鏡頭模組的厚度。

圖源：蘋果

潛望鏡是一種透過障礙物觀察物體的裝置。而在手機的潛望式鏡頭模組當中，障礙物變成了相機本身，是透過反射鏡將光線反射到側面，使前透鏡和感測器上的焦點之間的焦距變得更大。

除了新的潛望鏡鏡頭外，iPhone 15 Pro Max主攝像頭和寬攝像頭上的感測器似乎與去年的14 Pro Max尺寸相同，這表明影像質量的任何提高可能更多地與新的A17 Pro處理器有關，而不是與感測器硬體本身。

圖源：iFixit

我們發現的一件令人驚訝的事情是固定相機的螺絲比過去大得多。為什麼會出現這種情況? 我們不知道。但我們透過一臺新顯微鏡，展示了兩者之間的區別。

iPhone 15的攝像頭螺絲(上);iPhone 14的螺絲(下) 圖源：iFixit

以零件配對為基礎的設計

不幸的是，雖然iPhone 15系列延續了模組化設計，但是在將iPhone 15 Pro Max單元中的兩個單元之間交換了前置攝像頭，導致攝像頭無法正常工作。去年，當我們第一次遇到這個問題時，該部件與其原始裝置配對，我們認為這是一個可以很快修復的錯誤。顯然，我們的信任是錯誤的。

現在是時候就蘋果的可修復性方法進行緊急對話了!儘管我們對 iPhone 14 更易於拆卸的設計充滿熱情，但我們還是被迫將可維修性評分從有希望的 7 分調整為令人沮喪的 4 分，這凸顯了蘋果透過其限制性零件配對系統不斷限制維修自由度。為了有效地修復這些模型，您必須在 Apple 範圍內採購零件並驗證修復。如果沒有校準，這些部件要麼根本無法工作，要麼功能受損並不斷髮出警告。

如果沒有軟體上的障礙，修復就已經夠困難的了。過去幾天，我們在iphone上花了1萬多美元，我們的技術人員一直在系統地測試零部件，以確定哪些是可以維修的，哪些是不可維修的。

我們有條不紊地更換手機中的每個元件的目的是確定維修是否不可能或只是令人煩惱。我們的測試在相同的全新裝置之間交換部件，不涉及售後零件。我們發現，對於增強現實功能和為Vision Pro建立內容至關重要的後雷射雷達元件完全鎖定在iPhone 15 Pro Max上。