「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開募股公司，報道企業家創業經歷與成功故事，剖析公司商業模式和經營業績，並揭秘VC、CVC等各方資本力量對公司的投資加持。
作者丨巴里
編輯丨關雎
圖源丨Midjourney
杭州又一家獨角獸，踏上了IPO之路。
近日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（下稱“芯邁半導體”）在港交所遞交上市申請。
作為一家功率半導體公司，芯邁半導體透過自有工藝技術提供高效的電源管理解決方案，下游應用於汽車電子、電信、消費電子、工業應用和資料中心等領域。
功率半導體主要用於調節電路中的關鍵物理特性，如電壓、電流、頻率和開關狀態，以實現高效的電源轉換。
其中，在電源管理IC領域，公司專注於移動和顯示應用中的定製化電源管理 IC(PMIC)。根據弗若斯特沙利文的資料，按過去十年的總出貨量計算，芯邁半導體在全球OLED顯示PMIC市場排名第一。
從成立僅用時3年時間，芯邁半導體的估值就快速達到200億元的獨角獸級別，背後更是站著寧德時代、小米集團、紅杉中國、廣汽資本、華登國際、高瓴創投、君聯資本、深創投、國家基金二期等眾多大牌VC和產業資本。
浙大校友掌舵，曾25億收購韓國公司
今年49歲的任遠端博士，在功率半導體行業深耕超20年，堪稱一位兼具全球視野與資源整合能力的行業老兵。
1997年，他先後取得浙江大學工程學士及碩士學位，隨後遠赴美國弗吉尼亞理工學院暨州立大學，獲電氣工程哲學博士學位。畢業後，他曾任職於納斯達克上市公司Monolithic Power Systems的中國附屬公司——杭州茂力半導體，擔任技術總經理一職。
在多家國際知名半導體企業的工作經歷，讓他積累了豐富的投資與併購經驗。他觀察到，全球半導體巨頭的崛起，大多離不開併購交易的推動。
海外工作期間，任遠端還結識了技術大牛Huh Youm博士。Huh Youm曾擔任SK海力士執行副總裁，擁有40餘年半導體行業經驗，是韓國半導體領域的領軍人物之一。
公開資料顯示，今年73歲的Huh Youm博士，先後獲得首爾大學電氣工程理學士學位、韓國科學技術院電氣工程理學碩士學位，以及斯坦福大學電氣工程哲學博士學位。
離開SK海力士後，Huh Youm創辦了韓國知名功率半導體公司SMI。當時，SMI與SK海力士合作參與了全球首個12層HBM4（高寬頻記憶體）樣品的生產。不過，隨著SK海力士獨立開展相關業務，SMI的生存空間受到擠壓。
在此背景下，Huh Youm向好友任遠端傾訴困境，這次交流也為兩人日後的合作埋下伏筆。
2019年，芯邁半導體在杭州創立，次年便以3.55億美元的價格（約合25億元人民幣）收購了SMI，拿下了這家全球頂尖的電源管理晶片公司，由此順利切入功率半導體賽道，形成了“電源管理晶片+功率半導體”兩大業務。
Huh Youm這員大將也被收入麾下，在芯邁半導體任職董事兼副董事長。
如今，芯邁半導體的產品涵蓋三大技術領域：移動技術、顯示技術和功率器件，產品廣泛應用於汽車、電信裝置、資料中心（含AI伺服器）、工業場景（如電機驅動、BMS、綠色能源裝置、人形機器人）及消費電子等領域。
值得一提的是，在業務模式上，任遠端展現出了其投資智慧——透過投資晶圓製造代工廠富芯半導體，建立起戰略合作伙伴關係，並採用新興的Fab-Lite IDM模式，即透過對晶圓代工廠的戰略性投資，實現更深層次的產業整合。
截至2025年6月23日，芯邁半導體持有富芯半導體16.76%的股權。
3年估值漲到200億，小米、寧德時代加持
2020年開始，芯邁半導體吸引了眾多產業資本和VC/PE前來投資。
短短兩年間，公司完成多輪融資，共有30餘家機構參與投資，其中包括寧德時代、小米產投、華登國際、高瓴創投、君聯資本、紅杉中國、廣汽資本、深創投、浙大聯創投資、長石資本、國家基金二期等知名機構。
2020年9月首次對外融資時，芯邁半導體引入海邦投資和智晶國際兩家股東，當時公司估值已達50億元。
需要注意的是，這兩家首輪投資方均背景深厚：海邦投資的背後是A股上市公司聚光科技創始人姚納新，而智晶國際則由科創板上市公司星宸科技董事長兼總經理林永育控制。
兩個月後，芯邁半導體完成A輪融資，引入高瓴創投、小米長江產業基金、寧德時代等11名股東。
2022年5月，國家大基金二期加入股東行列，此時公司投前估值為108億元；同年7月，紅土湛盧等機構入局，投前估值升至140億元；到2022年8月完成B輪融資時，公司投前估值已達200億元。
從成立到估值突破200億元，芯邁半導體僅用了3年時間，可見投資機構對其的青睞。
根據招股書披露，在香港上市前的股權架構中，任遠端博士（董事會主席兼總經理）與蘇慧倫博士（董事會秘書）作為一致行動人，透過控制多家僱員激勵平臺合計持股13.29%，為公司單一最大股東。此外，陳偉持股為11.08%。
IPO前，海邦投資持股10.13%，高瓴創投持股為8.51%，華登國際持股為4.72%，國家基金二期持股為4.64%，君聯資本持股為3.93%，紅杉中國持股為2.98%，Huh博士持股為2.22%，小米基金、寧德時代分別持股為1.89%，智晶國際持股為1.73%，廣汽資本持股為0.66%。
三年累計營收超49億，去年海外佔近7成
然而，受下游消費電子行業週期性波動等因素影響，芯邁半導體近年的營收出現下滑，虧損額度也在持續增加。
據招股書資料，2022年至2024年，芯邁半導體的營業收入分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元；同期淨虧損分別為1.72億元、5.06億元和6.97億元，三年累計虧損達13.75億元；毛利率同樣呈下行態勢，依次為37.4%、33.4%和29.4%。
報告期內營收下滑，主要原因在於海外客戶面臨下游消費需求疲軟，疊加消費電子市場整體承壓，導致電源管理IC產品收入小幅收縮。
而毛利率下降，則與兩方面因素相關：一是海外市場競爭加劇，拉低了電源管理IC產品的毛利率；二是公司拓展中國業務，而該業務處於起步階段，毛利率水平相對偏低。
值得一提的是，按地區劃分，2024年芯邁半導體來自境外的收入佔比為68.1%，涉及韓國、日本、德國、巴西、印度、印度尼西亞及越南等市場；大中華區收入佔比則為31.9%。
從產品結構來看，2022年至2024年，電源管理IC產品的收入分別為16.55億元、15.97億元、14.28億元，佔公司總營收的比例均超過90%。
招股書顯示，2022年至2024年，公司來自前五大客戶的收入佔比分別為87.8%、84.6%和77.6%，其中最大單一客戶的收入佔比更是高達66.7%、65.7%和61.4%，對單一客戶的依賴度超過六成。
據悉，這位最大客戶A是一家跨國大型家電及消費電子企業，與芯邁半導體的合作已超10年。以2024年總出貨量計，客戶A是全球智慧手機、平板電腦、OLED顯示面板及其他消費電子產品的主要製造商之一。
在供應鏈端，芯邁半導體的主要供應商包括晶圓代工廠、光掩模製造商以及半導體封裝測試服務提供商。
報告期內，公司從前五大供應商的採購額佔比分別為86.8%、74.1%和63.7%，其中向最大供應商的採購額佔比依次為31.5%、22.0%和16.3%。
半導體產品的設計、開發、創新與迭代往往是一個複雜、耗時且成本高昂的過程，需要大量研發投入，且投資回報存在不確定性。因此，研發支出成為公司虧損的重要原因之一。
2022年至2024年，芯邁半導體的研發開支分別為2.46億元、3.36億元、4.06億元，研發費用率（研發支出佔營收的比例）分別為14.6%、20.5%、25.8%，呈逐年上升趨勢。
芯邁半導體在招股書中提及，IPO募集的資金將用於以下方向：擴充產品組合，以覆蓋更廣泛的應用場景；加大研發投入，強化技術競爭力；在鞏固國際客戶基礎的同時，深化大中華區市場滲透，實現全球業務均衡發展；持續推進數字化系統建設；探索產業鏈內的戰略投資與併購機會。
過去幾年，全球功率半導體市場保持穩步增長，2020-2024年市場規模由4115億元增至5953億元，預計未來五年將維持7.1%的年均複合增長率，2029年有望突破8029億元。
細分領域中，汽車電子被視為核心增長引擎，AI伺服器、工業機器人等新興場景亦蘊含顯著機遇。
公司主要產品在汽車領域的應用，圖源：招股書
![]()
然而市場競爭格局嚴峻。
儘管芯邁半導體在全球智慧手機PMIC領域位列第三（市佔率3.6%）、顯示PMIC市場排名第五（市佔率6.9%），但在OLED顯示PMIC細分市場面臨激烈角逐——前五大廠商合計瓜分60.3%份額，公司雖以12.7%市佔率位居次席，但與頭部企業差距明顯。
行業週期性特徵疊加消費電子市場波動，導致公司近年業績持續承壓。隨著資本市場助力，其能否實現業績反彈，仍待市場檢驗。