蘋果下一代晶片曝光：包括藍牙和WiFi

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來源：內容編譯自appleinsider。

根據 AppleInsider 獲得的獨家資訊，幾款未釋出的Apple Silicon晶片最近出現在 iOS 18 的內部版本中，包括 A19、M5 和 C2。

7 月 3 日，AppleInsider 獨家分享了一份裝置識別符號列表，其中包含十幾款未釋出的Mac配置，其中許多配置將搭載蘋果即將釋出的 M5 晶片的變體。在我們釋出該報道後，我們獲悉iOS 18的內部版本中提到了多款未釋出的 Apple Silicon 晶片，適用於各種硬體平臺。

該作業系統的內部版本號為22A91871y，是iOS 18 的非 UI 版本。因此，它缺乏標準的面向消費者的iOS使用者介面，而是僅包含主要用於硬體測試的基本應用程式。

這是有道理的，因為該版本是在 2025 年 3 月在iPhone 16的EVT 階段原型上發現的，儘管該裝置已經更新了一年。

影片本身解釋了該裝置的作業系統如何包含與幾款未釋出的 Apple Silicon 晶片相對應的代號和識別符號，包括 M 系列 SoC、下一代 Apple 調變解調器、Apple Watch晶片等。最值得注意的是，iOS 18 的 NonUI 版本引用了以下硬體代號和 CPID：

Tilos——可能與基礎 A19 晶片相對應
Thera — A19 Pro（CPID：T8150）
Hidra — 可能是標準 M5 晶片（CPID：T8142）
Sotra — M5 Pro（CPID：T6050）
Bora——基於 A18 的下一代 Apple Watch 晶片（CPID：T8320）
Proxima——Apple 藍牙-WiFi 組合晶片
C4020——蘋果的 C2 調變解調器

為什麼“Hidra”實際上可能是基礎 M5 晶片

先前的一些報告也曾提及這些代號，但其中一些幾乎沒有提供任何有用的資訊。例如，在2025年5月，“Sotra”被描述為一款先進的Mac相關片上系統，但當時並未提供該專案的更多細節。與此同時，“Hidra”之前被描述為M4晶片的頂級版本，儘管迄今為止它還沒有出現在任何 Apple 產品中。

在 iOS 18 的內部版本中，代號“Hidra”與識別符號 T8142 一起出現，這表明這更有可能是蘋果的基礎 M5 晶片。作為參考，當前的基礎 M4 晶片帶有識別符號 T8132，而M3被稱為 T8122，M2被稱為 T8112。

代號本身也與 Apple 現有的命名方案一致，該公司使用地名作為正在開發的 Apple Silicon 晶片的名稱。

就這一點而言，錫拉島和蒂洛斯島都是希臘島嶼，並且都屬於 A19 系列晶片。而伊德拉島和索特拉島則是挪威島嶼。博拉島也符合明顯的地理主題，這表明我們可能會看到未來 Apple Watch 晶片的架構發生重大變化。

至於 C4020，它很可能是C1 調變解調器的繼任者，內部稱為 C4000。目前的 C1 調變解調器僅適用於iPhone 16e。它提供了更好的能效，但缺乏毫米波 (mmWave)。

人們普遍認為蘋果正在研發第二代蘋果調變解調器，公司高管Johny Srouji甚至將 C1 稱為“跨世代的平臺”。

與此同時，之前傳聞的Proxima晶片似乎是最近才研發出來的。C1 晶片早在 2023 年就已開始研發，AppleInsider也透過知情人士獨立核實了這一點，但 Proxima 的提及迄今為止只在 2024 年的原型機上出現過。

事實上，它是一款藍牙和 Wi-Fi 晶片，這與蘋果減少對博通元件依賴的計劃相符。

M4 Ultra 晶片和 Bongo 專案

至於傳聞已久的 M4 Ultra 晶片，作業系統程式碼中沒有提及它，這表明蘋果已經在 2024 年 3 月之前放棄了該專案。有時，在新的 SoC 實際釋出前三年就能找到蘋果的晶片識別符號。

例如，在 2023 年的 iPhone 15 Pro Max 原型上發現了對 M3 Ultra 的引用，但傳聞中的 M4 Ultra 卻沒有出現類似情況。

我們還獲悉，一個被認為是 M4 Ultra 的 CPID（T6042）曾於 2023 年在 Apple TSS 伺服器上短暫出現，但到 2024 年就完全消失了，這進一步證實了該專案已被取消。蘋果公司隨後解釋說，並非所有 Apple Silicon 晶片都會有“Ultra”版本，例如 M4 Max 就沒有 UltraFusion 聯結器。

至於蘋果為何放棄 M4 Ultra 計劃，這一決定也可能與預計將在 M5 系列晶片上首次亮相的先進 SoIC 封裝技術有關。一份報道稱，M5 Pro 和 M5 Max“將採用 2.5D 封裝”，該封裝具有“獨立的 CPU 和 GPU 設計”，並將“提高產量和散熱效能”。

不過，該軟體確實提到了已取消的 Bongo 專案。2024 年，AppleInsider 獨家證實，蘋果已經建立了其觸覺按鈕專案的完整原型，我們還解釋說，該公司已在 iPhone 16 系列上對其進行了測試。

該設計後來出現在蘋果的一項專利中，因此在 iPhone 16 原型機上發現該硬體的驅動程式也就不足為奇了。

參考連結

https://appleinsider.com/articles/25/07/08/apple-a19-c2-m5-chip-identifiers-all-leaked-in-early-ios-18-code

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