近日，中國證監會網上辦事服務平臺資訊顯示，摩爾線程智慧科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“摩爾線程”）IPO輔導狀態已變更為“輔導驗收”，其上市之路迎來新進展。
去年以來，包括摩爾線程在內的國產GPU“四小龍”（摩爾線程、壁仞科技、燧原科技、沐曦）先後開啟了IPO（首次公開募股）之路，截至目前進展各不相同。
國產晶片廠商一直沒能繞開兩個痛點：能不能自己製造、能不能實現盈利。在業內看來，國產算力晶片起步雖晚，但發展勢頭很猛。“四小龍”企業創始團隊有的出身於高校，專做科研；有的自帶AMD（超威半導體）、英偉達等大廠履歷。各家企業也得到了資本支援，每個專案都有幾輪融資，降低了晶片“強燒錢”屬性的後顧之憂。
不過，在“打怪升級”以及未來實現自主生產的路上，國產晶片廠商也需要直面盈利問題，備好叩開二級市場大門的“敲門磚”。
GPU“四小龍”更新上市動態
時隔大半年，國產晶片企業上市程序陸續有了最新進展。
中國證監會網上辦事服務平臺資訊顯示，摩爾線程IPO輔導狀態已變更為“輔導驗收”。輔導機構中信證券認為，經輔導，摩爾線程具備成為上市公司應有的公司治理結構、財務會計工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性。
不過，驗收報告也顯示，由於摩爾線程歷經多輪融資，引入了較多外部機構投資者，導致獲取股東穿透核查資料的工作量較大。中信證券與證券服務機構密切配合、與摩爾線程股東充分溝通，持續推進了股東穿透核查並落實相關的監管要求。
國產算力晶片廠商集中開啟IPO程序，始於去年下半年。
2024年8月，上海燧原科技股份有限公司（以下簡稱“燧原科技”）在上海證監局辦理上市輔導備案，由中金公司輔導。一個月後（2024年9月），上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）在上海證監局辦理IPO輔導備案登記，輔導券商為國泰君安（併購海通證券後更名為“國泰海通”）。
去年底，摩爾線程開始上市輔導，“風頭”一度蓋過其餘幾家。今年1月，沐曦積體電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“沐曦”）的輔導備案被登記受理，輔導機構為華泰聯合證券。
上市進展方面，除了此次摩爾線程到了輔導驗收階段，今年2月，有訊息稱壁仞科技考慮港股IPO，擬募資3億美元，有可能在今年登陸港股。但訊息還表示，壁仞科技IPO規模和時間等細節或發生變化，最終也可能擱置IPO。不過，壁仞科技方面對此未予置評。
到了4月，相關公司上市程序出現了一波集中披露。
4月10日，中金公司提交了燧原科技第三期輔導工作進展情況。中金公司稱，燧原科技本次IPO的募集資金已初步確定投向，但整體規模及募投專案的可行性、收益情況還在持續論證當中。此外，由於燧原科技的股東數量及股權激勵人員數量較多，工作量較大，輔導機構需持續進行核查工作，並就未來可能發現的問題要求公司進行解釋與整改，以保證公司股權結構清晰穩定且合法合規。
同日（4月10日），國泰海通在提交的壁仞科技第二期輔導工作報告中稱，壁仞科技目前仍存在的主要問題包括：募投專案方案尚待討論制定；輔導期內公司進行新一輪的外部融資，輔導工作小組需要協同其他中介機構對公司股東情況進一步核查。
沐曦的進展披露也緊隨而至。4月11日，華泰聯合證券公佈了沐曦第一期輔導工作的情況進展，稱仍需持續完善公司治理，推進股東適格性穿透核查工作，並對募集資金使用安排的可行性和必要性進行充分分析論證。
多輪融資致股東穿透耗時
業內：先搞製程和賺錢
從目前更新的輔導情況來看，在多輪融資背景下，股東穿透反而成了這些半導體新秀們衝刺IPO遇到的第一個普遍性問題。不過，對“強燒錢”屬性的半導體產業來說，能拿到融資不是壞事，起碼研發沒有了“後顧之憂”。從融資情況也能看出，國產晶片產業的起步雖不算早，但發展勢頭很猛。
已上市的寒武紀成立於2016年，創始人陳天石出身於中國科學院計算技術研究所，公司主攻各類終端、雲端、邊緣AI晶片及終端智慧處理器IP，覆蓋端、邊、雲全棧AI。
燧原科技成立於2018年，創始人、董事長趙立東出身“紫光系”，曾主管半導體投資相關工作。公司專注於人工智慧領域雲端算力產品，可提供具備自主智慧財產權的AI加速卡、系統叢集和軟硬體解決方案，核心競爭力是AI算力，如其推理加速卡雲燧i10及雲燧i20等。
壁仞科技成立於2019年，主攻高效能通用GPU，首代壁仞科技通用GPU產品已經發布並在多地智算中心落地，公司創始人張文曾出任商湯科技總裁。
另外兩家的成立時間則要更晚。其中，沐曦成立於2020年，致力於為異構計算提供全棧GPU晶片及解決方案，產品曦思®N系列用於智算推理；曦雲®C系列用於通用計算；曦彩®G系列用於圖形渲染。公司創始人陳偉良及多名高管均有AMD背景。
此次披露進展的摩爾線程成立於2020年10月，專注於研發設計全功能GPU晶片及相關產品。公司創始人、CEO張建中曾帶領英偉達開拓建立了GPU在中國的完整生態系統，摩爾線程也因此被不少人稱為“中國版英偉達”。
每日經濟新聞記者製表
需要注意的是，從國產GPU“四小龍”陸續推出的系列產品，到今年“橫空出世”的小米玄戎O7；從SOC（系統級晶片），到AI晶片，國產晶片廠商在趕路製程的同時，仍未擺脫“代工”這個關鍵問題。每當廠商流片成功的訊息傳來，總少不了業內人士對何時能獨立製造的追問。
振芯薈聯合創始人張彬磊曾在接受《每日經濟新聞》記者採訪時直言，目前國內半導體產業的主要瓶頸是缺乏相應的代工能力，容易受限於國際軟體和操作環境。但也有業內人士指出，國內成功實現自研晶片的企業並不多，尚未形成集團優勢，以“生態論英雄”還為時過早。對當下的廠商來說，拿下更多市場份額才是重點。
談到市場份額，就繞不開盈利。目前來看，包括寒武紀在內的國產晶片企業中，實現盈利的仍是極少數。不過，除了各自的晶片產品，近期各大廠商的“賺錢思路”在不斷外擴，如今年DeepSeek大火時，沐曦就第一時間聯合硬體廠商推出了DeepSeek一體機。
從長遠角度看，一方面，半導體產業前期不賺錢雖是業內共識，但資方很難不在意“賺錢效應”。另一方面，政策層面陸續釋放利好訊號，為前景良好但未實現盈利的企業進入資本市場開路。6月18日，中國證監會發布相關檔案，重啟未盈利企業適用科創板第五套標準上市，並將第五套上市標準擴大到人工智慧、商業航天、低空經濟等前沿行業，對企業的收入和利潤等財務指標不設定硬性門檻，更關注企業產品的技術領先性和市場空間。
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記者|楊卉
編輯|程鵬董興生杜波
校對|趙慶
封面圖片來源：視覺中國（資料圖）
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