2024-2026信創硬體圖譜和發展現狀

本文來自“重磅報告:2024-2026年中國信創硬體產業發展建議報告”,信創產業的生態體系主要由基礎硬體、基礎軟體、應用軟體和資訊安全四部分構成。
其中信創硬體產品包括晶片層(CPUGPU、儲存晶片等),整機層(PC伺服器),網路裝置、韌體裝置、外設裝置等其他配套裝置產品。晶片和整機是核心關鍵硬體產品,也是信創產業生態中最為重要的環節之一,是實現全產業鏈自主可控的基礎。
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信創硬體產業鏈上下游關係緊密,上下游廠商往往存在較為密切的股權/業務關系,從而衍生出來幾大主要派系:
1、中科院系——擁有龍芯 CPU 和海光 CPU 兩大CPU 技術路線。其中,龍芯 CPU 形成以同方、聯想、浪潮、寶德等為整機廠的LoongArch(在 MIPS 基礎上自研)信創硬體產品體系,海光 CPU 形成以新華三、聯想、浪潮、同方、中科可控等為主要整機廠的 C86(完全相容 x86)信創硬體產品體系;
2、中國電子——以飛騰 CPU 為核心,以中國長城為主要整機廠的 ARM信創硬體產品體系;
3、華為系——以鯤鵬 CPU 為核心,以華為硬體生態合作伙伴(四川長虹、神州鯤泰、超聚變、黃河科技、寶德等)為主要整機廠的 ARM 信創硬體產品體系。
其他技術體系還有背靠中國電科的申威的 Alpha 信創伺服器體系,其專注用特殊市場,商用產品開發不足;背靠上海市國資委+臺灣威盛電子的上海兆芯 x86 信創伺服器體系,是早期的 x86 核心層級授權,市場開拓不足。
從上游技術架構上來看,x86 架構具有效能高、速度快、相容性好的特點,目前佔據了伺服器、移動 PC 及桌面 90%以上的市場份額;從技術源上來看,幾大架構技術體系均是在引進、借鑑國外指令集的基礎上做的相應創新研發,均自主安全,但因引進路線、授權方式差異,部分技術路線存在風險隱患。
從下游應用領域來看,黨政是最早開始進行信創硬體產品推廣應用的領域,滲透率高;其次是金融、電信行業;其他行業的應用比例相對較低。
2023 年,中國信創產業進入新一輪的發展週期。一方面,在建設領域上進一步擴充套件,由黨政、關基向更多的民用領域拓展,信創硬體市場空間將會加速釋放,預計 2026 年將達到 7889.5 億元。
另一方面,近年來下游使用者在信創硬體產品的採購上發生變化,不僅僅是簡單的 OA 及外圍裝置等硬體產品的採購,而是在採購的過程中更加註重產品的效能,尤其是國產 CPU 的效能先進性、生態相容性、場景通用性、遷移綜合成本、產業鏈豐富健全程度。國產 CPU 生態鏈的發展情況將對信創產業的推進信心、實施質量和落地效果產生重大影響。
2022 年底,黨政領域國產信創產品採購率為 70%右;金融及電信領域於 2019 年開始信創應用,進展也較快,已由合規需求逐步轉向自發需求,國產採購比例不斷提升。其中,2022 年,金融領域國產產品採購率為 60%左右;電信領域中國移動的採購量最大,2020-2022 年三年國產伺服器採購量整體達15 萬臺以上,2022 年電信領域國產信創產品採購率整體為 40%;其他領域信創產品推進時間晚,目前國產產品採購率還較低。
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