

作者丨直八
近日,北京殺出一個獨角獸:國內半導體真空泵企業——北京通嘉,完成新一輪5億元融資。
它的核心產品是乾式真空泵,這是一種無油、無汙染的抽氣裝置,可將氣體從低壓區抽出並排放到大氣中,從而實現真空環境,主要應用於半導體制造、顯示面板、光伏等行業。
這是一個快速發展的國產替代賽道。
本文將詳細拆解:這個真空泵賽道,還藏著哪些超級機會?
– 01 –

北京通嘉成立於2012年,其主導產品乾式真空泵已實現全國產化,效能對標國際水平。
產品的最大應用領域是半導體,尤其在薄膜沉積、刻蝕、離子注入、光刻等工藝製程段,都需要用到乾式真空泵。
當前,該賽道的全球市場長期被海外巨頭壟斷,如愛德華、Ebara 等,國產化率不足 5%,實現真空泵自主可控,這是中國半導體產業的重大命題。
半導體級真空泵產業鏈可拆解為:
1、上游是核心材料與部件提供商,特種鋼材/合金(耐高溫、耐腐蝕)、高精度密封件、真空軸承。
2、中游是裝置製造和系統整合服務商,聚焦高可靠性裝置生產(北京通嘉)。
3、下游以晶圓廠為核心需求方。
1-1 上游:核心材料與部件提供商

1-2 中游:裝置製造和系統整合服務商

1-3 下游:核心需求方

– 02 –

2-1 半導體級真空泵的定義:
它是專為半導體制造工藝設計的高精度真空裝置,用於製造半導體時抽氣,維持真空環境。
2-2分類介紹

2-3 市場規模及增速
據漢鍾精機財報顯示,2023年中國大陸與中國臺灣半導體真空泵市場規模為 79 億元。另有報告顯示,2024年中國半導體真空泵市場規模約60 – 80億元。
區域分佈上,亞太地區佔全球70%以上份額(2023年),中國臺灣、韓國晶圓廠集中;中國增速最快(2025年佔比升至25%),國產裝置逐步替代進口。
2-4 半導體級真空泵的發展階段

半導體級真空泵已經處於成熟早期,核心依據包括行業集中度較高,全球市場由Edwards(英國)、愛德華(日本)等頭部企業主導,CR5(前五企業市佔率)超70%。即便在當下的國內市場,儘管中微公司、北方華創等加速國產替代,但國際巨頭仍佔據主導地位。
2-5 半導體級真空泵的關鍵驅動因素

– 03 –

3-1行業現狀

3-2解決的痛點

3-3所處地位強弱
整體強勢(技術壁壘高),但國產替代需求迫切。

3-4主要代表玩家

– 04 –

中
遊產業鏈刨析中游是裝置製造和系統整合服務商,聚焦高可靠性裝置生產,比如北京通嘉。
4-1行業現狀

4-2解決的痛點

4-3所處地位強弱

整體不如上下游,依賴於上游供應,對下游議價能力弱。
4-4主要代表玩家

– 05 –

下
遊產業鏈刨析半導體真空泵的下游環節主要是半導體制造領域,涵蓋晶片製造的多個工藝,如單晶拉晶、光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、封裝、測試等。
5-1 行業現狀

5-2解決的痛點

5-3 所處地位強弱
話語權較強。下游晶圓廠等是核心需求方,採購量大,對產品效能、可靠性要求高,認證嚴格,其需求主導市場,在價格、技術等方面能對供應商形成較大影響,在產業鏈中佔據主導地位。

5-4主要代表玩家

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未來1-3年新機遇
6-1 技術升級與市場需求驅動
隨著先進製程(3nm/2nm)和第三代半導體(GaN/SiC)加速滲透,對超高真空環境(≤10⁻¹¹ Pa)的需求激增,推動乾式泵、離子泵及低溫泵技術迭代。同時,晶圓廠擴產(如臺積電美國工廠、中芯國際臨港專案)及裝置國產替代政策(中國“十四五”規劃)將直接拉動本土真空泵需求,國產廠商有望在乾式泵領域實現技術突破並搶佔15%-20%市場份額。
6-2新興領域與綠色轉型機遇
量子計算、光子晶片等前沿技術對真空環境要求更嚴苛(如極紫外光刻EUV配套真空泵),催生高階市場增量。此外,全球減排政策趨嚴,無油乾式泵(能耗低、零汙染)及長壽命設計(>10年維護週期)成為主流方向,疊加AI預測性維護技術應用,將進一步降低運營成本,拓展綠色半導體制造場景。
本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。圖片源自AI。
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