日本晶片裝置，繼續大賣

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日本半導體(晶片)製造裝置銷售續旺，2025年3月份銷售額大增約2成，月銷售額連5個月4000億日圓、單個單月曆史次高紀錄。

日本半導體制造裝置協會(SEAJ)公佈的統計資料指出，2025年3月份日本製造晶片裝置銷售額(3個月移動目標、包含出口)為4,324.01億日圓、較去年同月大增18.2%，連續第15個月供貨，產能連12個月達2月份（10%以上）水平，月銷售額連續第17個月突破3000億日圓、連續5個月突破4000億日圓，僅低於2024年12月的4433.64億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史次高記錄。

與前一個月(2025年2月)相比、增長4.9%，3個月來首度出貨月增。

累計2025年1-3月期間日本晶片裝置銷售額達到1兆2,612.56億日圓、較去年同期暴增26.4%，就上年同期來看，遠超2024年的9,979.73億日圓、相當於歷史新高紀錄。

2024年日本晶圓裝置銷售額達到4兆4,355.99億日圓、較2023年大增22.9%，遠超2022年的3兆8,516.99億日圓、改寫歷史新高紀錄。

日本晶圓裝置全球市佔率(以銷售額換算)達3成、美國位居全球第2大。

晶圓切割機大廠DISCO 4月17日公佈的財報資料指出，本季（4-6月）可用於反映客戶投資需求的出貨額將年增1%至1,020億日圓、季度別出貨額將達到歷史次高紀錄（僅低於2024年10月） -12月的1,103億日圓)。DISCO表示，以生成式AI相關需求為中心、交貨維持將處於高水平，但當前需關注政策關稅導致產品需求、客戶投資意願帶來不同的變化。

東南亞日本協會1月16日公佈的股票報告指出，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片裝置市場將持續增長、股票年增5.0%至4兆6,590億日圓，將續創歷史新高，2026年度(2026年4月-2027年3月)指數將年增10.0%至5兆1,249億日圓，今年火災將首度衝破5兆日圓大關。

2024年度日本半導體裝置銷售額將超4萬億日元

受益於AI 熱潮所帶動的AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）需求的影響，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）近日上修了日本製造的半導體裝置的銷售額預期，預計2024年度（2024年4月—2025年3月）日本半導體裝置銷售額將首度突破4萬億日元，同比增長15.0%，至42522億日元（約合人民幣1920.3億元），相比之前的預期40348億日元，上調了約5.4%，創下歷史新高紀錄。並且，預計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。

SEAJ進一步表示，因預計邏輯/晶圓代工、儲存晶片投資將穩健，因此也將2025年度（2025年4月—2026年3月）日本半導體裝置銷售額由原先預估的44383億日元上修至46774億日元，將同比增長10.0%。同時，預計AI相關的半導體將繼續推升半導體裝置需求，因此預計2026年度日本半導體裝置銷售額將同比增10.0%至51452億日元，年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關。

預計2024—2026年度，日本半導體裝置銷售額的年複合增長率（CAGR）將達到11.6%。日本晶片裝置全球市佔率（以銷售額換算）將達30%，僅次於美國位居全球第二。

SEAJ預計，到2026年，隨著AI技術的不斷滲透，不僅會帶動AI伺服器用的GPU和HBM的需求，AI PC、AI手機的出現也將引起新的裝置更換潮，所搭載晶片的技術和數量需求也將進一步提升。此外，AI在AR、VR、數字孿生、新能源汽車和自動駕駛等不同領域的應用也將持續拓展。

SEAJ會長、Tokyo Electron(簡稱TEL)社長河合利樹指出，2027年30%~40%的PC、智慧手機將搭載AI，對半導體裝置需求的推升效果將比伺服器來得更大。

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