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來源：內容來自半導體行業觀察綜合。
意法半導體週四公佈第二季度虧損，這是該公司十多年來首次出現虧損，業績不及市場預期，原因是該公司因重組和減值成本損失了 1.9 億美元。
這家法國-義大利晶片製造商的股價收盤下跌 16.6%，創下單日最大跌幅。該公司為特斯拉的動力傳動系統生產電源晶片，為蘋果的 iPhone 生產 eSim 模組。
該公司是歐洲最大的晶片製造商之一，本季度營業虧損 1.33 億美元，低於倫敦證券交易所調查中分析師預測的 5620 萬美元的平均利潤。
意法半導體表示，若不計入 1.9 億美元的減值、重組費用和其他成本，該公司本季度的利潤將達到 5700 萬美元，符合市場預期。
分析師表示，意法半導體嚴重依賴內部製造，約佔銷售額的 80%，當市場放緩時，其工廠利用率過低，員工成本高昂，而競爭對手英飛凌和恩智浦則更多地採用合同製造。
意法半導體、德州儀器和恩智浦等面臨汽車、工業和消費晶片市場困境的晶片製造商，受到需求低迷、庫存高企和地緣政治動盪的打擊，面臨銷售下滑。
AlphaValue 分析師 Utsav Sinha 在一封關於週四收益報告的電子郵件評論中表示：“投資者可能希望看到進一步的復甦。”
意法半導體執行長 Jean-Marc Chery 對今年剩餘時間的前景更加樂觀。
他在與投資者的電話會議上表示：“如果我們第三季度的預訂動態與第二季度和第一季度的類似，那麼我們預計第四季度的預訂動態將環比增長。”
分析師表示，雖然更強勁的銷售趨勢表明意法半導體今年可能實現收入增長，但潛在的美國貿易關稅可能會給前景蒙上陰影。
今年 6 月，該公司表示看到了上升週期的早期跡象，或者說市場需求增加的時期，這將使其能夠實現第二季度 27.1 億美元的營收目標。
第二季度營收從上一季度的25.2億美元增至27.6億美元，高於預期。意法半導體表示，目前預計第三季度營收將達到31.7億美元，高於分析師預期的31億美元。
意法半導體去年公佈了一項成本削減計劃，將重組其製造設施，到 2027 年節省數億美元。
該計劃包括在未來三年內在法國和義大利裁員 5,000 人，這引發了法國和義大利政府之間的爭執，兩國政府共持有該公司 27.5% 的股份。
收購恩智浦 MEMS 感測器業務，增強其在感測器領域的地位
服務於眾多電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體近日宣佈，計劃收購恩智浦半導體的MEMS感測器業務，以增強其全球感測器業務實力。恩智浦半導體專注於汽車安全產品以及工業應用感測器。此次收購將補充和擴充套件意法半導體領先的MEMS感測器技術和產品組合，為汽車、工業和消費應用領域開啟新的發展機遇。
意法半導體模擬、功率和分立器件、MEMS 和感測器事業部總裁 Marco Cassis 表示：“此次收購對意法半導體來說具有極高的戰略意義。加上意法半導體現有的 MEMS 產品組合，這些高度互補的技術和專注於汽車安全和工業技術的客戶關係，將鞏固我們在汽車、工業和消費應用等關鍵領域感測器市場的地位。透過利用我們的 IDM 模式，結合技術研發、產品設計和先進製造工藝，我們將更好地服務於全球客戶。”
恩智浦執行副總裁兼模擬和汽車嵌入式系統總經理Jens Hinrichsen表示：“恩智浦是領先的汽車MEMS運動和壓力感測器供應商，長期以來一直受到客戶的廣泛認可。然而，經過仔細的產品組合審查，公司認為該業務並不符合其長期戰略方向。我們與意法半導體達成一致，認為該產品線將完美契合意法半導體的產品組合、製造佈局和戰略路線圖。我們很高興看到MEMS感測器團隊在意法半導體擁有良好的發展環境和長遠的未來。”
意法半導體即將收購的MEMS感測器產品組合主要針對汽車安全感測器，包括被動式（安全氣囊）和主動式（車輛動力學）以及監控感測器（胎壓監測系統、發動機管理、便捷性和安全性）。該組合還包括用於工業應用的壓力感測器和加速度計。意法半導體憑藉其在快速擴張的MEMS汽車市場的創新路線圖，佔據著有利地位，能夠充分利用與汽車一級供應商建立的穩固客戶關係。MEMS技術日益為安全、電氣化、自動化和聯網汽車提供先進的功能，為未來的收入增長鋪平道路。
預計汽車MEMS慣性感測器市場的增長速度將超過更廣泛的MEMS市場。收購的業務將在2024年創造約3億美元的收入，毛利率和營業利潤率將顯著提升意法半導體的業績。預計收購完成後，意法半導體的每股收益也將有所提升。
此次收購將增強意法半導體的MEMS技術、產品研發能力和產品規劃，使其擁有領先的汽車安全應用IP、技術和產品，以及高技能的研發團隊。此次業務擴充套件將充分利用意法半導體的MEMS整合裝置製造商（IDM）模式，該模式涵蓋MEMS開發的每個階段，從設計、製造到測試和封裝，從而縮短創新週期，提高定製靈活性。
意法半導體 (STMicroelectronics) 與恩智浦半導體 (NXP) 已達成最終交易協議，收購價格高達 9.5 億美元現金，其中包括 9 億美元預付款和 5000 萬美元技術里程碑付款。該交易將使用現有流動資金進行融資，並需滿足包括監管部門批准在內的慣例成交條件，預計將於 2026 年上半年完成。
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
END
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第4105期內容，歡迎關注。
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