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近日,英特爾計劃關閉汽車業務並裁員的新聞引發關注,為其近年來的頻頻調整再添沉重一筆。這位曾引領行業的半導體巨頭,正深陷轉型的“至暗時刻”,步履維艱。
與此同時,在科技界的另一端:蘋果公司正值自研PC晶片問世五週年之際,宣佈macOS 26 Tahoe將是最後一個支援英特爾晶片的macOS版本。這意味著從明年開始,蘋果桌面作業系統的主要新版本將只能在搭載Apple Silicon晶片的 Mac上執行。
不難判斷,這不僅標誌著蘋果自研晶片的成功,更悄然加速了整個PC處理器行業的變革浪潮。
蘋果在PC晶片領域的深耕與突破,正以前所未有的力度衝擊著以x86架構為核心的PC處理器市場格局。 這股力量,也正在不可避免地撼動著英特爾賴以生存的x86 PC處理器業務的根基,為其嚴峻的挑戰增添了新的強勁變數。
x86 PC霸主的輝煌與困境
回顧歷史,在PC處理器晶片行業發展的漫長征途中,悄然上演了一場場跌宕起伏的技術競賽。
早在1971年,英特爾就推出首款微處理器4004,隨後不斷進化,到1978年釋出了16位處理器8086。
1981年,藍色巨人IBM選擇將8086衍生出的8088作為自身產品的處理器,這在後來被稱為“英特爾有史以來最偉大的勝利”,這一決策讓x86架構搭上了PC普及的高速列車。
在這個過程中,隨著Windows作業系統的崛起,x86架構以相容Windows系統的“Wintel聯盟”為利刃,橫掃摩托羅拉68K、DEC Alpha、IBM PowerPC、Sun SPARC、MIPS等一眾強敵,從奔騰系列的效能革命,到酷睿架構的多核時代,英特爾憑藉“Tick-Tock”戰略,不斷將x86架構推向極致,幾乎壟斷全球PC市場份額,締造了英特爾長達四十多年的PC晶片霸權。
與此同時,在x86 陣營內部,AMD始終扮演著重要的“攪局者”與“追趕者”的角色。1999年,AMD推出Athlon處理器,首次在效能上超越英特爾同級別產品;2003年,AMD釋出全球首款64位桌面處理器Athlon 64,引領PC進入64位時代。
2016年,AMD依靠推出的Zen架構大幅提升了晶片效能,加上臺積電先進工藝的助力,AMD的PC處理器效能已迅速趕上英特爾,甚至實現了超越,推動AMD近幾年來在PC處理器市場的份額不斷高漲,隱隱透露出與英特爾並駕齊驅之勢。
能看到,從早期百花齊放到後來的寡頭競爭,以Intel、AMD為代表的x86陣營憑藉強大的效能、豐富的軟體支援和極高的相容性,技術的不斷革新與龐大生態的構建,最終在PC處理器市場殘酷的競爭博弈中脫穎而出,開啟了長達數十年的PC處理器x86時代。
然而,歷史的齒輪永遠在轉動。近年來,隨著技術浪潮洶湧而至,曾經堅不可摧的x86處理器和英特爾帝國如今正遭遇前所未有的挑戰。
蘋果自研ARM PC晶片:
從試水到顛覆
蘋果的異軍突起,讓這個曾經牢不可破的“Wintel陣營”出現了裂縫。
首先,“macOS+x86”的出現使得“Windows+x86”不再是唯一的選擇。而到了2020年,蘋果M1晶片的釋出更是掀起ARM架構的逆襲之戰,蘋果毅然宣佈Mac系列產品將從英特爾晶片向自家基於ARM架構的晶片過渡,憑藉統一記憶體架構與軟硬協同最佳化,開啟了打破x86在PC領域效能神話的故事。
一石激起千層浪。
彼時,不少人對蘋果自研PC晶片的前景心存疑慮,然而僅僅五年過去,蘋果憑藉持續不斷的創新與突破,不僅成功顛覆了PC處理器晶片市場的格局,還開啟了Mac有史以來最成功的時期之一。
回溯蘋果涉足晶片設計領域的過往,早在2008年收購P.A. Semiconductor,便已悄然埋下自研晶片的種子。
此後,蘋果在移動晶片領域一路開疆拓土,A系列晶片從初代A4問世,到後續A5帶來雙核架構升級、A7引入革命性64位架構、A9整合M9運動協處理器、A11 bionic晶片搭載神經網路引擎等,每一次迭代都實現效能與能效的飛躍,為蘋果在智慧手機和平板電腦市場構築起強大的競爭力。
當在移動晶片領域積累了深厚技術底蘊後,蘋果開始將目光投向PC市場。
實際上,Mac最初搭載的是摩托羅拉68000處理器,該處理器不僅用於Mac,還用於各種電子遊戲、部分雅達利電腦等。但在20世紀90年代初,蘋果公司對其晶片製造商緩慢的改進速度感到沮喪,並意識到其平臺的命運取決於其他廠商的成敗。
當時,蘋果公司計劃自主研發晶片。然而出乎意料的是,其勁敵IBM突然主動聯絡過來,商討合作設計下一代晶片。在幾乎被拋棄的摩托羅拉加入後,AIM聯盟開始著手打造一套全新的晶片,也就是後來的PowerPC晶片。
PowerPC作為當時的新一代晶片,其特性使其與當時占主導地位的英特爾處理器截然不同。首批搭載PowerPC晶片的Mac電腦(當然被稱為Power Mac)於1994年3月問世。為了實現這一目標,蘋果不僅需要將其軟體移植到新的晶片設計上,還必須實現與舊Mac軟體的相容。
然而,蘋果在當時犯的最大的錯誤就是沒有掌控自己的開發工具。Metrowerks,一家最終被摩托羅拉收購的軟體公司,打造了權威的PowerPC開發環境CodeWarrior。蘋果從中吸取了一個重要的教訓,至今幾乎其所有開發工作都掌握在蘋果自己的Xcode中。
時間來到2003年的夏天,PowerPC時代正在飛速發展。新款G5(第五代)處理器已經發布,史蒂夫·喬布斯承諾其最終將達到創紀錄的3GHz速度。業界對Mac筆記型電腦也將擁有如此強勁的效能感到興奮不已。
但結果並非如蘋果所願。
IBM始終未能為蘋果提供3GHz晶片,G5晶片並不適合筆記型電腦。而在蘋果內部,一個秘密專案正在確保全新的Mac OS X能夠在英特爾處理器上執行。
20年前,喬布斯在WWDC上宣佈了這一轉變:AIM計劃終止,蘋果將從PowerPC轉向英特爾。
彼時,英特爾處理器不斷升級迭代。Mac的速度也經歷著前所未有的突破。
從很多方面來看,這段時期是Mac歷史上最重要的十年。
iPod(以及後來的iPhone)的日益成功,讓那些之前從未考慮過購買Mac的消費者也有機會擁有它。新一代Windows模擬器能夠在英特爾硬體上全速執行,為那些可能需要執行少量Windows程式的PC使用者提供了備用方案。Mac開始快速發展。
然而,隨著英特爾技術創新的變緩,蘋果再次因晶片開發速度以及對自身平臺缺乏控制而感到沮喪。
但這一次有一個關鍵的不同,正如本節開頭提到的:在這十年來,蘋果一直在為iPhone和iPad設計晶片,開發者們用Xcode開發的應用程式可以在蘋果的處理器上編譯和執行。多年的經驗讓蘋果有信心將iPhone和iPad晶片的經驗運用到打造強大的Mac晶片上。
基於此,蘋果再次決定翻開新的一頁。
2020年11月,蘋果首款基於ARM架構,具有里程碑意義的M1晶片橫空出世,一時成為了晶片產業尤其是PC CPU晶片產業關注的焦點。

在各項評測中,新問世的M1晶片跑分比肩高階x86處理器,效能方面與11代酷睿i7接近,一舉打破了ARM架構低功耗、低效能的桎梏,M系處理器在效能接近x86處理器的同時卻依然保持了低功耗,功耗大約只有英特爾處理器的一半。由此,搭載M系處理器的Mac可以設計得更輕薄,續航力也更強,一經推出便大受市場歡迎,M1 Mac成為當時評價最高的Mac。
這是ARM架構處理器首次在效能方面追近英特爾,代表了ARM低功耗、高效能授權模式的勝利。
與此同時,M1晶片的騰空出世不僅意味著蘋果與英特爾長達15年的合作以“分手”告終,也讓大家真正看到了ARM架構在PC端的巨大潛力,帶動PC市場ARM滲透率提升。
基於 M1 晶片的成功,蘋果並未停下創新的腳步。
接下來幾年,蘋果M2、M3系列處理器相繼推出,助力Mac系列全系升級。在這個過程中,英特爾不僅PC晶片前後受敵,製造霸權也在日漸崩塌:例如,臺積電5nm製程工藝助蘋果M2晶片效能大漲,而反觀Intel 7nm工藝則足足延遲3年。工藝製程差距下,蘋果M系列晶片在效能和功耗方面實現快速提升。
同時,憑藉Chiplet小晶片設計趨於成熟及臺積電先進封裝技術推進順利,蘋果PC處理器效能持續突破,成為ARM架構處理器市場的霸主。
在過去的五年裡,許多果粉都認為Mac經歷了一次復興。
由於蘋果M系列晶片的優秀“帶頭作用”,致使整個消費電子行業對於ARM架構PC產品的看法有了很大轉變。
自從M系列晶片誕生以來,蘋果打破了使用者對於ARM晶片效能的認知,甚至重構了業務線,以全力支援M系列晶片的上市。到目前為止,蘋果的M系列晶片代表著民用級ARM架構PC方案的效能和生態“上限”。
前不久,蘋果宣佈macOS 26 Tahoe將是最後一個支援英特爾晶片的Mac OS版本。這意味著從明年開始,蘋果桌面作業系統的主要新版本將只能在搭載Apple Silicon晶片的Mac(即2020年M1型號及更新型號)上執行。
有相關資料統計,在相容ARM的M1 Mac開售之前,2020年第三季度ARM在PC晶片中的市場份額僅為2%。一年多後,根據Mercury Research的2022第一季度資料,對ARM PC客戶端份額的估計為11.3%,幾乎比一年前的5.9%翻了一番。
可見,隨著蘋果Mac產品線全面投奔ARM架構晶片,曾經只佔個人電腦晶片市場很小部分的ARM晶片市場份額迅速增長。
Canalys資料顯示,2024年Q4,蘋果在整個PC市場佔有10.2%的市場份額,在支援AI的PC市場佔有45%的市場份額,遠超英特爾(不足10%)。儘管ARM架構PC整體市佔率僅12%,但蘋果的成功已動搖x86陣營根基
隨著macOS Tahoe將成為支援Intel Mac的最後一個Mac OS版本,蘋果正準備結束Mac歷史上的第三次晶片轉型。
一石激起千層浪,ARM陣營發力
蘋果M系處理器的成功,鼓舞了晶片市場的其它頭部企業,特別是高通、英偉達、聯發科等大廠,隨之入局。
實際上,在基於ARM架構的筆記本晶片領域,高通比蘋果更有經驗。高通早在2018和2020年就推出了一代和二代PC端驍龍8CX處理器,至今已經發展了3代。但遺憾的是,這些處理器在市場上都沒有掀起太大水花。
直到2023年,高通才徹底摘掉了PC晶片效能孱弱的帽子。其釋出的驍龍X Elite PC處理器直接效能飛躍,Oryon CPU效能超過了當時英特爾、AMD以及蘋果的同類產品,展示出高通PC晶片的領先地位。
驍龍X系列基於ARM架構,成為高通開拓PC領域的主要抓手。

在商業化進展方面,高通已與微軟、聯想、戴爾、惠普等全球領先OEM廠商深度合作,共同打造面向未來的AI PC。目前已有超過85款基於驍龍X系列的PC產品設計進入量產或開發階段,覆蓋從入門級到旗艦級的全價位段。預計到2026年,這一數字將突破100款,進一步加速AI PC的普及。
實際上,高通在PC CPU效能上突飛猛進得益於2021年斥資14億美元收購的晶片設計創業公司Nuvia,這家公司是由前蘋果晶片主架構師創辦的。收購Nuvia後,高通效仿蘋果M系列晶片,完全推倒ARM公版架構,從頭研製一款高效能的PC處理器,叫板英特爾和AMD。
據透露,高通將在2025年驍龍峰會上釋出新一代ARM架構的PC晶片,在進一步突破效能極限的同時,也提升ARM晶片在PC領域的市場競爭力。
另一邊,英偉達同樣也選擇搶灘PC CPU市場。
回顧其發展歷程能發現,與高通類似,這也並不是英偉達首次涉足PC處理器市場。雖然英偉達的GPU早已成為高階遊戲PC的標準配置,但在PC處理器方面的多次嘗試都以失敗告終。
早在2011年,英偉達就參與了微軟Windows on ARM計劃,2012年為Surface RT提供Tegra3處理器,因x86應用相容性差、售價高等問題慘敗,後續Tegra4晶片的Surface RT2亦市場遇冷。
2014年,英偉達宣佈推出“丹佛專案”,計劃開發ARM架構的CPU,與英偉達標誌性的GPU結合,為PC和其他裝置提供處理能力。然而,這個專案最終還是無疾而終,英偉達將丹佛專案的部分核心用在了Tegra處理器中。
數次碰壁後,英偉達暫時退出消費級PC市場,轉向汽車、遊戲主機等領域。
這一系列失敗也讓微軟一度擱置了ARM架構筆記本的計劃。後續微軟委託高通主導將Windows 作業系統移植到ARM架構處理器,高通因此獲得開發Windows相容晶片的獨家協議,都是後話了。
如今,隨著AI時代的到來,加上消費者對於能效要求的提高,AI霸主英偉達重整旗鼓,打算繼續開拓PC CPU業務。
2025年6月,英偉達首款ARM架構PC晶片“N1X”現身Geekbench,據悉搭載20核CPU(疑似基於Grace架構),單核/多核跑分3096/18837分,超越高通驍龍X Elite,接近英特爾、AMD頂級AI PC處理器。測試顯示其基於惠普開發板執行Linux系統,或配備Blackwell架構GPU,功耗針對移動平臺最佳化。
英偉達此前曾計劃在2025年9月推出消費級ARM平臺,2026年3月跟進商用版本,分自研與聯發科合作兩條路線。策略上,依託Grace CPU與Blackwell GPU的整合經驗,以高效能GPU和AI算力為突破口,聯合戴爾Alienware、惠普等廠商推出遊戲本與工作站。
儘管需攻克Windows ARM生態相容性難題,但其在AI伺服器與GPU市場的技術積累,使其成為高通之外最具威脅的ARM PC晶片新玩家。
ARM資深副總裁Chris Bergey在Computex臺北國際計算機展2025開展前表示,在業內多家頭部廠商都採用ARM架構打造處理器、GPU與DPU等運算單元,印證ARM具有高度應用彈性,並預估將在2025年達到50%超大規模資料中心處理器出貨佔比,40%的PC與平板電腦出貨佔比40%。
不難理解,高通、英偉達等一眾大廠進入桌上型電腦CPU市場是不可避免的,特別是因為圍繞“Windows on ARM”的裝置出貨量正在穩步增長,尤其是看到蘋果M4晶片的巨大成功,刺激了大量使用者轉向Mac平臺。
綜合來看,AMD與英特爾之爭,尚且還屬於x86陣營之爭。而近年來ARM架構在PC處理器領域的試探,或許才是x86面臨的真正挑戰。
英特爾在PC處理器市場的統治力正遭遇前所未有的衝擊。其憑藉x86架構構建的“Wintel聯盟”生態雖曾固若金湯,但10nm/7nm工藝的多次延期,讓臺積電代工的蘋果M系列晶片藉機突破——從2020年M1到最新的M4,蘋果透過ARM架構與軟硬協同最佳化,在先進工藝下實現晶片效能大幅提升,且具備能效比優勢,帶動Mac高階市場份額飆升,更撕開了x86壟斷的裂口。
另一方面,蘋果的成功點燃了ARM陣營的進攻號角:高通驍龍X Elite在AI PC市場佔據10%份額,英偉達N1X處理器Geekbench跑分超越高通,聯發科亦透過合作切入PC晶片領域。
在這股浪潮下,英特爾PC處理器份額從2023年的77.3%驟降至2025年的60%-65%,聯想等核心客戶訂單流向AMD,微軟戰略轉向Windows on ARM更動搖其生態根基。儘管英特爾押注18A製程的Panther Lake晶片,但2026年量產時間表或許難改技術代差,x86架構在AI PC、AR/VR等新興場景的能效劣勢,正推動PC晶片市場從x86單極走向多級競爭的格局。
英特爾與蘋果的競爭,本質是開放生態與垂直整合、漸進式創新與顛覆式變革的碰撞。英特爾雖仍佔據x86生態的存量優勢,但其技術迭代滯後、戰略調整遲緩、生態控制力弱化的問題已難以逆轉;蘋果則憑藉ARM架構的能效革命、全棧整合的生態壁壘和AI技術的前瞻佈局,成為PC晶片市場的“規則重塑者”。
隨著ARM架構在PC市場的競爭日益激烈,高通、英偉達、聯發科等廠商紛紛佈局,除了英特爾和AMD的x86陣營之外,蘋果或許也需要不斷提升晶片效能、拓展應用生態,以應對來自各方的競爭。
國產廠商加速佈局:
ARM與RISC-V雙線突破
在全球PC處理器市場變革之際,國內廠商也在積極佈局,飛騰、海思以及此芯科技等廠商基於ARM架構積極自研,加速融入PC產業生態。
例如,飛騰騰銳D3000M作為其首款國產筆記本處理器,整合8核自研FTC862核心,主頻達2.5GHz,透過PSPA2.0安全架構和國產化供應鏈實現自主可控,已獲聯想開天、中國長城等 多家整機廠商採用;
海思麒麟X90則採用ARMv9指令集和自研“泰山V3”架構,支援“超執行緒+大小核異構”設計,麒麟X90晶片主頻突破4.2GHz,與鴻蒙OS深度整合,在Geekbench 6測試中多核效能得分高達11640分,接近英特爾i7-13700H,並超越蘋果M2晶片。這標誌著國產ARM晶片在消費級市場的實質性突破;
此芯科技推出的異構SoC此芯P1,採用6nm製程工藝和12核Arm架構設計,整合CPU、GPU和NPU,提供45TOPS端側AI算力,支援百億引數內大模型部署。該處理器具備高能效和安全特性,支援多作業系統及多種介面,滿足Windows AI PC算力要求,加速國產AI PC生態建設。
與此同時,開源的RISC-V架構也在PC領域嶄露頭角,憑藉高度靈活的定製化和模組化設計優勢,吸引了諸多行業廠商相繼佈局,成為攪動市場的“鯰魚”,目前國內已有達摩院、賽昉科技、超睿科技多家廠商在RISC-V架構PC處理器領域展開探索,劍指x86腹地。
國內廠商以ARM與RISC-V雙線破局,其技術突破不僅推動自主可控,更以“替代+創新”模式衝擊全球供應鏈,加速PC晶片從x86走向“x86-ARM-RISC-V”多元競爭時代。
寫在最後
時代變遷,瞬息萬變。
回顧處理器發展史,猶如一場架構生態的“權力遊戲”:x86在PC時代憑藉封閉生態和微軟聯盟一統天下,ARM則借移動網際網路東風以開放授權模式實現逆襲。如今,RISC-V以開源基因切入物聯網碎片化市場,並劍指高效能領域,正推動PC晶片架構進入“三足鼎立”的新時代。
這場從封閉到開源、從複雜指令到精簡架構的變革,正在重塑PC處理器晶片的競爭版圖,宣告著一個全新的戰國時代已然來臨。
*免責宣告:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援,如果有任何異議,歡迎聯絡半導體行業觀察。
END
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