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近日，英特爾計劃關閉汽車業務並裁員的新聞引發關注，為其近年來的頻頻調整再添沉重一筆。這位曾引領行業的半導體巨頭，正深陷轉型的“至暗時刻”，步履維艱。
與此同時，在科技界的另一端：蘋果公司正值自研PC晶片問世五週年之際，宣佈macOS 26 Tahoe將是最後一個支援英特爾晶片的macOS版本。這意味著從明年開始，蘋果桌面作業系統的主要新版本將只能在搭載Apple Silicon晶片的 Mac上執行。
不難判斷，這不僅標誌著蘋果自研晶片的成功，更悄然加速了整個PC處理器行業的變革浪潮。
蘋果在PC晶片領域的深耕與突破，正以前所未有的力度衝擊著以x86架構為核心的PC處理器市場格局。 這股力量，也正在不可避免地撼動著英特爾賴以生存的x86 PC處理器業務的根基，為其嚴峻的挑戰增添了新的強勁變數。
x86 PC霸主的輝煌與困境
回顧歷史，在PC處理器晶片行業發展的漫長征途中，悄然上演了一場場跌宕起伏的技術競賽。
早在1971年，英特爾就推出首款微處理器4004，隨後不斷進化，到1978年釋出了16位處理器8086。
1981年，藍色巨人IBM選擇將8086衍生出的8088作為自身產品的處理器，這在後來被稱為“英特爾有史以來最偉大的勝利”，這一決策讓x86架構搭上了PC普及的高速列車。
在這個過程中，隨著Windows作業系統的崛起，x86架構以相容Windows系統的“Wintel聯盟”為利刃，橫掃摩托羅拉68K、DEC Alpha、IBM PowerPC、Sun SPARC、MIPS等一眾強敵，從奔騰系列的效能革命，到酷睿架構的多核時代，英特爾憑藉“Tick-Tock”戰略，不斷將x86架構推向極致，幾乎壟斷全球PC市場份額，締造了英特爾長達四十多年的PC晶片霸權。
與此同時，在x86 陣營內部，AMD始終扮演著重要的“攪局者”與“追趕者”的角色。1999年，AMD推出Athlon處理器，首次在效能上超越英特爾同級別產品；2003年，AMD釋出全球首款64位桌面處理器Athlon 64，引領PC進入64位時代。
2016年，AMD依靠推出的Zen架構大幅提升了晶片效能，加上臺積電先進工藝的助力，AMD的PC處理器效能已迅速趕上英特爾，甚至實現了超越，推動AMD近幾年來在PC處理器市場的份額不斷高漲，隱隱透露出與英特爾並駕齊驅之勢。
能看到，從早期百花齊放到後來的寡頭競爭，以Intel、AMD為代表的x86陣營憑藉強大的效能、豐富的軟體支援和極高的相容性，技術的不斷革新與龐大生態的構建，最終在PC處理器市場殘酷的競爭博弈中脫穎而出，開啟了長達數十年的PC處理器x86時代。
然而，歷史的齒輪永遠在轉動。近年來，隨著技術浪潮洶湧而至，曾經堅不可摧的x86處理器和英特爾帝國如今正遭遇前所未有的挑戰。
蘋果自研ARM PC晶片：
從試水到顛覆
蘋果的異軍突起，讓這個曾經牢不可破的“Wintel陣營”出現了裂縫。
首先，“macOS+x86”的出現使得“Windows+x86”不再是唯一的選擇。而到了2020年，蘋果M1晶片的釋出更是掀起ARM架構的逆襲之戰，蘋果毅然宣佈Mac系列產品將從英特爾晶片向自家基於ARM架構的晶片過渡，憑藉統一記憶體架構與軟硬協同最佳化，開啟了打破x86在PC領域效能神話的故事。
一石激起千層浪。
彼時，不少人對蘋果自研PC晶片的前景心存疑慮，然而僅僅五年過去，蘋果憑藉持續不斷的創新與突破，不僅成功顛覆了PC處理器晶片市場的格局，還開啟了Mac有史以來最成功的時期之一。
回溯蘋果涉足晶片設計領域的過往，早在2008年收購P.A. Semiconductor，便已悄然埋下自研晶片的種子。
此後，蘋果在移動晶片領域一路開疆拓土，A系列晶片從初代A4問世，到後續A5帶來雙核架構升級、A7引入革命性64位架構、A9整合M9運動協處理器、A11 bionic晶片搭載神經網路引擎等，每一次迭代都實現效能與能效的飛躍，為蘋果在智慧手機和平板電腦市場構築起強大的競爭力。
當在移動晶片領域積累了深厚技術底蘊後，蘋果開始將目光投向PC市場。
實際上，Mac最初搭載的是摩托羅拉68000處理器，該處理器不僅用於Mac，還用於各種電子遊戲、部分雅達利電腦等。但在20世紀90年代初，蘋果公司對其晶片製造商緩慢的改進速度感到沮喪，並意識到其平臺的命運取決於其他廠商的成敗。
當時，蘋果公司計劃自主研發晶片。然而出乎意料的是，其勁敵IBM突然主動聯絡過來，商討合作設計下一代晶片。在幾乎被拋棄的摩托羅拉加入後，AIM聯盟開始著手打造一套全新的晶片，也就是後來的PowerPC晶片。
PowerPC作為當時的新一代晶片，其特性使其與當時占主導地位的英特爾處理器截然不同。首批搭載PowerPC晶片的Mac電腦（當然被稱為Power Mac）於1994年3月問世。為了實現這一目標，蘋果不僅需要將其軟體移植到新的晶片設計上，還必須實現與舊Mac軟體的相容。
然而，蘋果在當時犯的最大的錯誤就是沒有掌控自己的開發工具。Metrowerks，一家最終被摩托羅拉收購的軟體公司，打造了權威的PowerPC開發環境CodeWarrior。蘋果從中吸取了一個重要的教訓，至今幾乎其所有開發工作都掌握在蘋果自己的Xcode中。
時間來到2003年的夏天，PowerPC時代正在飛速發展。新款G5（第五代）處理器已經發布，史蒂夫·喬布斯承諾其最終將達到創紀錄的3GHz速度。業界對Mac筆記型電腦也將擁有如此強勁的效能感到興奮不已。
但結果並非如蘋果所願。
IBM始終未能為蘋果提供3GHz晶片，G5晶片並不適合筆記型電腦。而在蘋果內部，一個秘密專案正在確保全新的Mac OS X能夠在英特爾處理器上執行。
20年前，喬布斯在WWDC上宣佈了這一轉變：AIM計劃終止，蘋果將從PowerPC轉向英特爾。
彼時，英特爾處理器不斷升級迭代。Mac的速度也經歷著前所未有的突破。
從很多方面來看，這段時期是Mac歷史上最重要的十年。
iPod（以及後來的iPhone）的日益成功，讓那些之前從未考慮過購買Mac的消費者也有機會擁有它。新一代Windows模擬器能夠在英特爾硬體上全速執行，為那些可能需要執行少量Windows程式的PC使用者提供了備用方案。Mac開始快速發展。
然而，隨著英特爾技術創新的變緩，蘋果再次因晶片開發速度以及對自身平臺缺乏控制而感到沮喪。
但這一次有一個關鍵的不同，正如本節開頭提到的：在這十年來，蘋果一直在為iPhone和iPad設計晶片，開發者們用Xcode開發的應用程式可以在蘋果的處理器上編譯和執行。多年的經驗讓蘋果有信心將iPhone和iPad晶片的經驗運用到打造強大的Mac晶片上。
基於此，蘋果再次決定翻開新的一頁。
2020年11月，蘋果首款基於ARM架構，具有里程碑意義的M1晶片橫空出世，一時成為了晶片產業尤其是PC CPU晶片產業關注的焦點。
在各項評測中，新問世的M1晶片跑分比肩高階x86處理器，效能方面與11代酷睿i7接近，一舉打破了ARM架構低功耗、低效能的桎梏，M系處理器在效能接近x86處理器的同時卻依然保持了低功耗，功耗大約只有英特爾處理器的一半。由此，搭載M系處理器的Mac可以設計得更輕薄，續航力也更強，一經推出便大受市場歡迎，M1 Mac成為當時評價最高的Mac。
這是ARM架構處理器首次在效能方面追近英特爾，代表了ARM低功耗、高效能授權模式的勝利。
與此同時，M1晶片的騰空出世不僅意味著蘋果與英特爾長達15年的合作以“分手”告終，也讓大家真正看到了ARM架構在PC端的巨大潛力，帶動PC市場ARM滲透率提升。
基於 M1 晶片的成功，蘋果並未停下創新的腳步。
接下來幾年，蘋果M2、M3系列處理器相繼推出，助力Mac系列全系升級。在這個過程中，英特爾不僅PC晶片前後受敵，製造霸權也在日漸崩塌：例如，臺積電5nm製程工藝助蘋果M2晶片效能大漲，而反觀Intel 7nm工藝則足足延遲3年。工藝製程差距下，蘋果M系列晶片在效能和功耗方面實現快速提升。
同時，憑藉Chiplet小晶片設計趨於成熟及臺積電先進封裝技術推進順利，蘋果PC處理器效能持續突破，成為ARM架構處理器市場的霸主。
在過去的五年裡，許多果粉都認為Mac經歷了一次復興。
由於蘋果M系列晶片的優秀“帶頭作用”，致使整個消費電子行業對於ARM架構PC產品的看法有了很大轉變。
自從M系列晶片誕生以來，蘋果打破了使用者對於ARM晶片效能的認知，甚至重構了業務線，以全力支援M系列晶片的上市。到目前為止，蘋果的M系列晶片代表著民用級ARM架構PC方案的效能和生態“上限”。
前不久，蘋果宣佈macOS 26 Tahoe將是最後一個支援英特爾晶片的Mac OS版本。這意味著從明年開始，蘋果桌面作業系統的主要新版本將只能在搭載Apple Silicon晶片的Mac（即2020年M1型號及更新型號）上執行。
有相關資料統計，在相容ARM的M1 Mac開售之前，2020年第三季度ARM在PC晶片中的市場份額僅為2%。一年多後，根據Mercury Research的2022第一季度資料，對ARM PC客戶端份額的估計為11.3%，幾乎比一年前的5.9%翻了一番。
可見，隨著蘋果Mac產品線全面投奔ARM架構晶片，曾經只佔個人電腦晶片市場很小部分的ARM晶片市場份額迅速增長。
Canalys資料顯示，2024年Q4，蘋果在整個PC市場佔有10.2%的市場份額，在支援AI的PC市場佔有45%的市場份額，遠超英特爾（不足10%）。儘管ARM架構PC整體市佔率僅12%，但蘋果的成功已動搖x86陣營根基
隨著macOS Tahoe將成為支援Intel Mac的最後一個Mac OS版本，蘋果正準備結束Mac歷史上的第三次晶片轉型。
一石激起千層浪，ARM陣營發力
蘋果M系處理器的成功，鼓舞了晶片市場的其它頭部企業，特別是高通、英偉達、聯發科等大廠，隨之入局。
實際上，在基於ARM架構的筆記本晶片領域，高通比蘋果更有經驗。高通早在2018和2020年就推出了一代和二代PC端驍龍8CX處理器，至今已經發展了3代。但遺憾的是，這些處理器在市場上都沒有掀起太大水花。
直到2023年，高通才徹底摘掉了PC晶片效能孱弱的帽子。其釋出的驍龍X Elite PC處理器直接效能飛躍，Oryon CPU效能超過了當時英特爾、AMD以及蘋果的同類產品，展示出高通PC晶片的領先地位。
驍龍X系列基於ARM架構，成為高通開拓PC領域的主要抓手。
在商業化進展方面，高通已與微軟、聯想、戴爾、惠普等全球領先OEM廠商深度合作，共同打造面向未來的AI PC。目前已有超過85款基於驍龍X系列的PC產品設計進入量產或開發階段，覆蓋從入門級到旗艦級的全價位段。預計到2026年，這一數字將突破100款，進一步加速AI PC的普及。
實際上，高通在PC CPU效能上突飛猛進得益於2021年斥資14億美元收購的晶片設計創業公司Nuvia，這家公司是由前蘋果晶片主架構師創辦的。收購Nuvia後，高通效仿蘋果M系列晶片，完全推倒ARM公版架構，從頭研製一款高效能的PC處理器，叫板英特爾和AMD。
據透露，高通將在2025年驍龍峰會上釋出新一代ARM架構的PC晶片，在進一步突破效能極限的同時，也提升ARM晶片在PC領域的市場競爭力。
另一邊，英偉達同樣也選擇搶灘PC CPU市場。
回顧其發展歷程能發現，與高通類似，這也並不是英偉達首次涉足PC處理器市場。雖然英偉達的GPU早已成為高階遊戲PC的標準配置，但在PC處理器方面的多次嘗試都以失敗告終。
早在2011年，英偉達就參與了微軟Windows on ARM計劃，2012年為Surface RT提供Tegra3處理器，因x86應用相容性差、售價高等問題慘敗，後續Tegra4晶片的Surface RT2亦市場遇冷。
2014年，英偉達宣佈推出“丹佛專案”，計劃開發ARM架構的CPU，與英偉達標誌性的GPU結合，為PC和其他裝置提供處理能力。然而，這個專案最終還是無疾而終，英偉達將丹佛專案的部分核心用在了Tegra處理器中。
數次碰壁後，英偉達暫時退出消費級PC市場，轉向汽車、遊戲主機等領域。
這一系列失敗也讓微軟一度擱置了ARM架構筆記本的計劃。後續微軟委託高通主導將Windows 作業系統移植到ARM架構處理器，高通因此獲得開發Windows相容晶片的獨家協議，都是後話了。
如今，隨著AI時代的到來，加上消費者對於能效要求的提高，AI霸主英偉達重整旗鼓，打算繼續開拓PC CPU業務。
2025年6月，英偉達首款ARM架構PC晶片“N1X”現身Geekbench，據悉搭載20核CPU（疑似基於Grace架構），單核/多核跑分3096/18837分，超越高通驍龍X Elite，接近英特爾、AMD頂級AI PC處理器。測試顯示其基於惠普開發板執行Linux系統，或配備Blackwell架構GPU，功耗針對移動平臺最佳化。
英偉達此前曾計劃在2025年9月推出消費級ARM平臺，2026年3月跟進商用版本，分自研與聯發科合作兩條路線。策略上，依託Grace CPU與Blackwell GPU的整合經驗，以高效能GPU和AI算力為突破口，聯合戴爾Alienware、惠普等廠商推出遊戲本與工作站。
儘管需攻克Windows ARM生態相容性難題，但其在AI伺服器與GPU市場的技術積累，使其成為高通之外最具威脅的ARM PC晶片新玩家。
ARM資深副總裁Chris Bergey在Computex臺北國際計算機展2025開展前表示，在業內多家頭部廠商都採用ARM架構打造處理器、GPU與DPU等運算單元，印證ARM具有高度應用彈性，並預估將在2025年達到50%超大規模資料中心處理器出貨佔比，40%的PC與平板電腦出貨佔比40%。
不難理解，高通、英偉達等一眾大廠進入桌上型電腦CPU市場是不可避免的，特別是因為圍繞“Windows on ARM”的裝置出貨量正在穩步增長，尤其是看到蘋果M4晶片的巨大成功，刺激了大量使用者轉向Mac平臺。
綜合來看，AMD與英特爾之爭，尚且還屬於x86陣營之爭。而近年來ARM架構在PC處理器領域的試探，或許才是x86面臨的真正挑戰。
英特爾在PC處理器市場的統治力正遭遇前所未有的衝擊。其憑藉x86架構構建的“Wintel聯盟”生態雖曾固若金湯，但10nm/7nm工藝的多次延期，讓臺積電代工的蘋果M系列晶片藉機突破——從2020年M1到最新的M4，蘋果透過ARM架構與軟硬協同最佳化，在先進工藝下實現晶片效能大幅提升，且具備能效比優勢，帶動Mac高階市場份額飆升，更撕開了x86壟斷的裂口。
另一方面，蘋果的成功點燃了ARM陣營的進攻號角：高通驍龍X Elite在AI PC市場佔據10%份額，英偉達N1X處理器Geekbench跑分超越高通，聯發科亦透過合作切入PC晶片領域。
在這股浪潮下，英特爾PC處理器份額從2023年的77.3%驟降至2025年的60%-65%，聯想等核心客戶訂單流向AMD，微軟戰略轉向Windows on ARM更動搖其生態根基。儘管英特爾押注18A製程的Panther Lake晶片，但2026年量產時間表或許難改技術代差，x86架構在AI PC、AR/VR等新興場景的能效劣勢，正推動PC晶片市場從x86單極走向多級競爭的格局。
英特爾與蘋果的競爭，本質是開放生態與垂直整合、漸進式創新與顛覆式變革的碰撞。英特爾雖仍佔據x86生態的存量優勢，但其技術迭代滯後、戰略調整遲緩、生態控制力弱化的問題已難以逆轉；蘋果則憑藉ARM架構的能效革命、全棧整合的生態壁壘和AI技術的前瞻佈局，成為PC晶片市場的“規則重塑者”。
隨著ARM架構在PC市場的競爭日益激烈，高通、英偉達、聯發科等廠商紛紛佈局，除了英特爾和AMD的x86陣營之外，蘋果或許也需要不斷提升晶片效能、拓展應用生態，以應對來自各方的競爭。
國產廠商加速佈局：
ARM與RISC-V雙線突破
在全球PC處理器市場變革之際，國內廠商也在積極佈局，飛騰、海思以及此芯科技等廠商基於ARM架構積極自研，加速融入PC產業生態。
例如，飛騰騰銳D3000M作為其首款國產筆記本處理器，整合8核自研FTC862核心，主頻達2.5GHz，透過PSPA2.0安全架構和國產化供應鏈實現自主可控，已獲聯想開天、中國長城等 多家整機廠商採用；
海思麒麟X90則採用ARMv9指令集和自研“泰山V3”架構，支援“超執行緒+大小核異構”設計，麒麟X90晶片主頻突破4.2GHz，與鴻蒙OS深度整合，在Geekbench 6測試中多核效能得分高達11640分，接近英特爾i7-13700H，並超越蘋果M2晶片。這標誌著國產ARM晶片在消費級市場的實質性突破；
此芯科技推出的異構SoC此芯P1，採用6nm製程工藝和12核Arm架構設計，整合CPU、GPU和NPU，提供45TOPS端側AI算力，支援百億引數內大模型部署。該處理器具備高能效和安全特性，支援多作業系統及多種介面，滿足Windows AI PC算力要求，加速國產AI PC生態建設。
與此同時，開源的RISC-V架構也在PC領域嶄露頭角，憑藉高度靈活的定製化和模組化設計優勢，吸引了諸多行業廠商相繼佈局，成為攪動市場的“鯰魚”，目前國內已有達摩院、賽昉科技、超睿科技多家廠商在RISC-V架構PC處理器領域展開探索，劍指x86腹地。
國內廠商以ARM與RISC-V雙線破局，其技術突破不僅推動自主可控，更以“替代+創新”模式衝擊全球供應鏈，加速PC晶片從x86走向“x86-ARM-RISC-V”多元競爭時代。
寫在最後
時代變遷，瞬息萬變。
回顧處理器發展史，猶如一場架構生態的“權力遊戲”：x86在PC時代憑藉封閉生態和微軟聯盟一統天下，ARM則借移動網際網路東風以開放授權模式實現逆襲。如今，RISC-V以開源基因切入物聯網碎片化市場，並劍指高效能領域，正推動PC晶片架構進入“三足鼎立”的新時代。
這場從封閉到開源、從複雜指令到精簡架構的變革，正在重塑PC處理器晶片的競爭版圖，宣告著一個全新的戰國時代已然來臨。
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
END
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