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近日，美國蘋果公司總部首席工程師孔龍入職復旦大學微電子學院的訊息引發熱議，但部分網友稱“蘋果公司總部首席工程師”頭銜的真實性存疑。3月31日上午，復旦大學微電子學院官網已不可檢視孔龍的個人簡歷。該學院辦公室工作人員向南方+記者表示，“因為他最近確實很火”，學院出於諸多考慮，將孔龍個人簡歷撤下，不過，孔龍已是該院老師。
在復旦大學微電子學院官網，孔龍的個人簡歷已無法訪問。
據媒體此前報道，2025年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻積體電路與系統設計、數模混合模擬計算晶片、高速資料介面積體電路。復旦大學微電子學院官網介紹：孔龍2007年—2011年本科就讀於上海交通大學，專業方向為微電子學，此後於2011年—2016年在加州大學洛杉磯分校攻讀電子工程學碩士、博士。畢業後，他入職美國甲骨文公司，擔任高階工程師。2017年—2024年，擔任美國蘋果公司總部首席工程師。
據新華日報客戶端“交匯點”報道，蘋果公司總部“首席工程師”這一職位的真實性存疑。有長期關注蘋果公司的業內人士指出，作為科技巨頭的核心高管職位，人員變動通常會有公開披露，但蘋果公司近期未釋出相關公告，且官網“管理層”頁面及公開資料中均無孔龍的任職記錄。另有網友透過英文檢索發現，蘋果官網中“首席工程師”（Chief Engineer）相關資訊指向其他高管，而孔龍的領英頁面僅顯示其在蘋果擔任“Wireless”相關職位，未提及“首席工程師”頭銜，因而推測可能存在職位名稱的“過度翻譯”或資訊誤導。
南方+記者檢視IEEE官網瞭解到，2011年，孔龍獲上海交通大學微電子專業學士學位，之後在2013年、2016年獲加州大學洛杉磯分校電子工程學碩士、博士學位。2016年，孔龍入職加州聖克拉拉縣的甲骨文公司，擔任高階硬體工程師，負責高速SerDes收發器工作。目前（IEEE官網顯示的孔龍個人介紹，是基於2018年6月釋出的資料寫成），他在加州庫比蒂諾市的蘋果公司擔任射頻積體電路（RFIC）設計工程師。領英顯示，孔龍在蘋果擔任職位為“wireless”。
IEEE官網顯示的孔龍個人介紹，該介紹基於2018年6月釋出的資料寫成。
需要指出的是，IEEE官網還顯示，孔龍獲2013—2014年度美國高通創新獎學金、2015年度亞德諾半導體優秀學生設計師獎以及2015—2016年度美國博通獎學金。孔龍也曾在積體電路領域頂級會議及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上發表多篇論文。另據媒體此前報道，孔龍的主要成果還包括：第一發明人申請及授權美國專利11項；負責研發並量產蘋果公司的三款射頻SoC晶片（型號U1、U2、H2），並被應用於近年全系列蘋果手機、手錶、耳機等主流產品中。
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