復旦大學微電子學院網站最新資訊顯示，美國蘋果公司總部首席工程師孔龍，已入職復旦大學，擔任研究員、博士生導師，職稱為正高階。
官網介紹，孔龍本科就讀於上海交通大學，專業方向為微電子學，2011年前往加州大學洛杉磯分校攻讀電子工程學碩士、博士。畢業後，他入職美國甲骨文公司，擔任高階工程師，2017年任美國蘋果公司總部首席工程師。
2025年，孔龍入職復旦大學，任研究員、博士生導師，其研究方向為射頻積體電路與系統設計、數模混合模擬計算晶片、高速資料介面積體電路。
孔龍獲獎或榮譽包括IEEE高階會員、國家海外高層次青年人才、美國博通UCLA Fellow、美國ADI傑出學生設計師獎、美國高通創新獎學金。
他的主要研究成果包括：積體電路領域頂級會議及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上發表論文11篇，第一發明人申請及授權美國專利11項，他還負責研發並量產蘋果公司的三款射頻SoC晶片(型號U1、U2、H2)，並被應用於近年全系列蘋果手機、手錶、耳機等主流產品中。
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