伴隨著最薄的“橫向內折”大摺疊屏：榮耀Magic V2的釋出，摺疊屏究竟能不能成為手機的未來形態，已經有了新的答案。
從最早的2019年初正式邁入商用階段，再到如今摺疊屏產品百花齊放，這中間四年多時間手機廠商都在盡最大所能去探索、突破。
對於摺疊屏手機來說，小米MIX Fold2的出現是一個技術方向的拐點；華為Mate X3透過定製和自研，對技術升級、改進，讓這一優勢不斷擴大；到了榮耀Magic V2這裡，供應鏈和技術已經足以成熟，做好了面向市場的準備。
圖源：品玩 ByArsT攝
也正是因為如此，經過我一段時間的上手體驗之後，能夠明顯感受到榮耀Magic V2相較於此前的摺疊屏手機，有著幾個非常突出的優勢。
摺疊屏會不會代替直板機成為未來，讓我們用兩部分實際體驗告訴你。
手感是摺疊屏成為未來的第一步
榮耀Magic V2的手感正在無限逼近直板手機，這一點在我剛將其拿到手上的時候就有所感觸。
首先，榮耀Magic V2的鉸鏈設計並沒有進行革命性的顛覆，同樣是水滴形鉸鏈，上一代是採用榫卯式一體成型機構支撐，而這一代則在每個零件的厚度和材料上做出變化。
這一代的榮耀Magic V2在鉸鏈處設計了7組凸輪阻尼結構，讓其有了多角度懸停的功能，實際體驗懸停角度能超過60%。除此之外，軸蓋採用了3D列印技術，鈦合金材質能夠比此前的鋁合金材質強度更高，鉸鏈寬度也大幅度下降，這一點榮耀Magic V2更輕薄的機身就能證明。
除此之外，還有自研盾構剛解決輕薄後的堅固問題，榮耀青海湖電池解決厚度問題，再加上最薄的摺疊大屏、最薄的PU材料、最薄的摺疊鉸鏈、最薄的Type-C介面模組，讓其展開態厚度不超過4.7mm，閉合態厚度不超過1cm；重量僅有237克，素皮版本重量僅有231克。
相較之下，華為Mate X3展開態厚度5.3mm，素皮版重量約239克。
僅從手感來說，榮耀Magic V2的體驗是目前摺疊屏手機中最接近直板機的，長時間單手握持完全沒有任何問題。
在外觀方面，榮耀Magic V2延續了上一代榮耀Magic Vs的設計，由於附著濃濃的商務風，導致整臺手機看起來稍顯厚重，與實際重量有著一定視覺差。邊框處，上一代的直角邊在這一代如此輕薄的機身上顯得不太受用，改為了類似華為Mate X3的弧形邊框，讓整個機身顯得更為纖薄。
在螢幕上，榮耀展示了除了手感以外的凸出優勢，那就是媲美直板機的內外屏。
榮耀 Magic V2 系列外部搭載一塊 6.43 英寸 OLED 螢幕，比例 20:9，接近傳統直板手機，解析度 2376 x 1060；內部展開則是一塊 7.92 英寸的 OLED 螢幕，比例 9.8:9，解析度 2344 x 2156。內外雙屏均支援 10.7 億色及 100%的 DCI-P3 廣色域。
值得一提的是，在這款機器上，榮耀還把引以為豪的3840Hz超高頻PWM調光加進這臺手機當中，而且是內外雙屏都支援，這一點對於我這種經常用眼者非常友好。
這臺機器的外屏峰值亮度能夠達到2500nit，即便是內屏峰值亮度也能達到1600nit，這意味著消費者即便在強光下也能清晰的看到內容，同時在觀看圖片和HDR高動態視覺素材時，也能更為清晰、真實。
除此之外，榮耀Magic V2的Type-C介面採取了定製設計，在Type-C與背板之間做了一個圓滑過渡，解決了Type-C過厚影響整體手感的問題。
如果說在產品設計上，榮耀Magic V2解決了摺疊屏的手感和普適性問題，那麼在效能上，榮耀Magic V2就改變了消費者對摺疊屏“效能殘廢”的看法。
如何讓摺疊屏=直板機
出乎所有人意料，榮耀Magic V2的處理器沒有采用目前旗艦常用的第二代驍龍8，而是採用了更高一級的第二代驍龍8 領先版。
第二代驍龍8基於第二代臺積電4nm工藝，相比普通版第二代驍龍8有著約10%的提升。首先是Cortex-X3超大核從3.2GHz升級到了3.36GHz，在單執行緒工作時能夠有更好的表現。除此之外四個效能核心（A715*2+A710*2）為2.8GHz，三個效率核心A510為2.0GHz，沒有變化。
在GPU方面，第二代驍龍8搭載 Adreno740 GPU，相較基礎款頻率680MHz，提高到了719MHz。
這些引數上的變化，意味著榮耀Magic V2的效能，比直板機旗艦還要強，同時這也代表著，瘸腿的摺疊屏徹底向直板機衝鋒。
這裡我們看安兔兔的跑分資料就能明顯感覺到變化。
在安兔兔 V10版本中，榮耀Magic V2的得分資料約為156萬分，雖然不及搭載第二代驍龍8領先版的直板機，但對於目前搭載第二代驍龍8的頂級旗艦，效能則是完全超越。
在GeekBench 6中，榮耀Magic V2更是有著不錯的成績。其單核跑分達到了1893分，多核分數達到了4975分，保證了最基礎的使用體驗。
此前總有人笑話摺疊屏“低人一等”，除了效能是主要原因，受限於機身內空間和散熱問題，在一些配套硬體上也有所落後，比如電池、充電、訊號等等，榮耀Magic V2這一次直接將其補齊。
榮耀Magic V2電池採用了榮耀Magic同款的青海湖電池，電池容量高達5000mAh，厚度平均下來僅有2.72mm，續航表現更好。除此之外，榮耀Magic V2還搭載了和榮耀旗艦同款的66W有線快充，解決了補能的問題。有一點遺憾的是，榮耀Magic V2不支援無線充電和反向充電。
至於此前大放異彩的榮耀自研射頻晶片C1，這次也被榮耀裝在榮耀Magic V2當中，使得這款手機成為了全球首個搭載射頻增強晶片的摺疊屏手機。在天線設計升級的基礎上，透過 C1 晶片進行系統級天線調諧和切換，讓通訊表現能動態化的根據使用者場景調優，實現對弱訊號幾大核心場景進行了相應的最佳化，從而提升通訊體驗。
影像方面，雖然榮耀Magic V2搭載全焦段三攝像頭，包括 5000 萬畫素廣角攝像頭、2000 萬畫素長焦攝像頭和 5000 萬畫素超廣角攝像頭。但從實際體驗上來看，仍舊是演算法在發揮非常大的作用。
正是榮耀在演算法上的努力，使得榮耀Magic V2的影像表現處於及格線之上。這裡我們用榮耀的直板旗艦榮耀Magic 5Pro進行對比。
從我這一段時間來看，榮耀Magic V2是非常罕有的，售價親民且幾乎沒有短板的摺疊屏旗艦。
摺疊屏會不會代替直板機成為未來
身為多年的數碼博主，多年的經驗告訴我，僅憑一個新的產品形態或者新的技術功能，並不是決定產品未來發展的決定性因素。相反，消費者的日常使用頻率才是看待一類技術或功能能否成為未來的標準。
所以，關於摺疊屏能否代替直板機這一點，我更想從日常使用頻率來進行分析。
大摺疊屏與小摺疊屏不同，小摺疊屏受限於外屏顯示內容的大小，使用者想要獲取完整的內容或者功能，就需要將摺疊屏展開才能使用，這一動作一定程度上解決了摺疊屏使用頻次的問題，所以小摺疊的方式更適合消費者之間互相普及傳播。
而大摺疊屏不同，大摺疊屏首先就有一個外屏，外屏可以提供完整的功能和內容，消費者開啟摺疊屏的需求直接減少了一大半。除此之外，大摺疊屏擺脫不了重量和厚度的問題，消費者得到了一塊大屏，但綜合體驗直線下降。
榮耀Magic V2誕生的意義，一部分是輕薄，另一部分則是在內屏的使用率上（嚴格意義上來說，這兩點應該算一點，輕薄導致內屏使用率上升）。在一段時間的使用中，在輕薄的前提下，一個不爭的事實是，我個人的內屏使用率確實高了很多，這也導致了我對這款手機有著不錯的產品印象。
所以，從目前來看摺疊屏正在不斷過渡，厚度和直板機相同，且功能更多，已經實現階段性的替代。至此，摺疊屏才算真正成熟的產品。
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