半導體是現代科技產業的基石，廣泛應用於消費電子、汽車、工業、通訊、人工智慧等領域。隨著全球數字化轉型的加速，半導體的重要性愈發凸顯。
半導體產業鏈上游是其支撐產業，由半導體材料和半導體裝置等構成。中游為半導體制造，包含IC的設計、製造和封測三個環節，其生產的產品主要包括積體電路、分立器件、光電子器件和感測器。下游是半導體的具體應用，涉及消費電子、行動通訊、新能源、人工智慧和航空航天等。
從全球區域分佈來看，歐美在設計、裝置絕對主導；美國在EDA&IP核一家獨大；韓國主導儲存IC設計；日本在DAO、裝置優勢顯著；中國在封測代工環節佔比最高。近年來，國內公司技術優勢突出，國產替代加速，產業鏈國產化空間巨大。
長期以來，半導體行業都備受一二級資本市場的追捧，催生了不少併購經典和十倍股。其技術密集和資本密集、強週期性的特點，使得投資邏輯複雜且高風險。並且細分環節極多，涵蓋設計、裝置、材料、製造、封測等，各個細分領域之間的分析框架與投資邏輯又有所差異。
為了讓更多朋友能夠系統瞭解半導體行業分析框架及其投資邏輯。華爾街學堂本期邀請到資深專家開設<半導體行業研究及投資邏輯>專題課，旨在系統梳理半導體產業鏈各環節及其核心投資邏輯，全面提升大家對半導體行業的理解。
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