攜手共赴2025灣區半導體大會,共話共繪半導體產業未來藍圖!

備受矚目的半導體行業盛會——灣區半導體產業生態博覽會(簡稱“灣芯展”)將於今年10月15-17日在深圳會展中心(福田)隆重舉行(>>點選瞭解詳情)。展會將同期舉辦灣區半導體大會,包括兩大高階研討會、一場開幕式暨半導體產業發展峰會及20+場技術論壇,集結數百位行業領袖、專家學者、知名企業高管,共同擘畫半導體產業的未來藍圖,打造年度思想盛宴,引領行業新風向。
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2025灣區半導體大會 
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作為中國半導體產業創新發展的風向標,2025灣區半導體大會正以三大戰略板塊持續輸出具有全球視野和戰略高度的產業洞見,全力構建集技術交流、產業協同、國際合作、生態共創於一體的高階平臺。
1. 全球TOP企業領袖與權威專家/院士巔峰對話 —— 國際和國內高層戰略閉門會、半導體產業發展峰會。
2. 國際級前沿技術大會和熱門技術論壇 —— 涵蓋最新光刻技術進展和光刻產業發展趨勢、晶圓製造、先進封裝、IC設計等內容的20+場專業技術論壇。
3. 半導體產業生態會議 —— 人才大會、投融資與產業發展論壇、半導體出海戰略研討會以及多場供需產能對接會。
一、兩大高階研討會
兩大高階研討會,一場匯聚產業高層共議發展方略與長遠規劃,一場深入探討光刻技術的尖端進展與未來圖景,共同為半導體行業的創新與前行注入發展動能。
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TOP20高層戰略研討閉門會
國際與國內TOP20高層戰略研討閉門會將邀請半導體行業的頂尖決策者,包括ASML、應用材料、科磊、泛林等全球半導體企業高管,共同探討行業未來發展方向。本次會議將從扶持政策、產能最佳化與供應鏈重構、技術突破與產業升級等關鍵維度出發,結合全球領先企業的技術洞察與戰略經驗,深入碰撞思想火花,共繪半導體行業的高質量發展藍圖。
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第九屆國際先進光刻技術研討會
本次研討會將依託深芯盟產業叢集優勢,聯動灣芯展產業生態資源,構建覆蓋光刻裝置、工藝製程、計量檢測、掩模材料、計算光刻、系統協同最佳化及新型技術等全產業鏈的全球尖端技術對話平臺,為全球領軍企業提供展示創新藍圖的舞臺,為科研院所搭建核心技術攻關的交流通道,為青年學者創造技術思辨的活躍氛圍,更為投資機構提供洞察粵港澳大灣區半導體機遇的前瞻視窗,共商共建共享積體電路產業“芯”生態。
二、灣芯展開幕式暨
半導體產業發展峰會
SIA報告指出,2024年全球半導體首度突破6000億美元大關,並認為2025年全球半導體銷售額將再度錄得兩位數百分比的增長。而在這背後,AI應用無疑是最關鍵的增長驅動力,AI應用正如潮水般湧入智慧終端、自動駕駛、算力中心等千行百業。
面對由AI掀起的產業變革,晶片設計和半導體制造領域將迎來怎樣的機遇與挑戰?產業未來將如何發展?灣芯展開幕式暨半導體產業發展峰會將帶來深度對話和前瞻性解讀。
灣芯展開幕式暨半導體產業發展峰會將聚焦AI應用驅動的晶片設計和半導體制造產業發展與市場動態,邀請半導體專家、國際和國內半導體頭部企業的代表分享IC設計、晶圓製造和先進封裝的最新技術和產業發展趨勢。
時間:2025年10月15日下午
地點:深圳會展中心(福田)
活動亮點:
  • 學術專家/院士分享最新半導體技術創新和工藝進展
  • 國際和國內頭部半導體企業分享裝置和材料技術突破及製造工藝創新
  • 國內龍頭晶圓製造和先進封裝企業分享從單晶片到系統的完整IC工藝和產業熱點
三、20+場技術論壇
20+場技術論壇精彩紛呈,包括國際研討會、產業論壇、頒獎盛典以及新品釋出會等多元形式,議題涵蓋光刻技術、人才、投融資、出海、人工智慧(AI)等多維度核心議題,並聚焦IC設計、晶圓製造、先進封裝、化合物半導體四大關鍵板塊打造多場深度論壇,匯聚全球半導體行業專家、企業領袖和行業精英,共同探討技術突破、產業趨勢與合作機遇。
時間:2025年10月15-17日
地點:深圳會展中心(福田)
活動亮點:
  • 20+場論壇覆蓋全產業鏈生態
  • 細分賽道各路權威精英薈萃
  • 最新前沿技術與應用成果集中展示與交流
  • 洞察技術趨勢、市場發展
晶圓製造論壇
晶圓製造論壇聚焦晶圓製造產業,涵蓋裝置、核心零部件、材料及晶圓工藝等關鍵領域,圍繞晶圓製造產業格局與發展趨勢、裝置研發與技術革新、核心零部件創新發展、材料及晶圓工藝演進等核心議題展開深入研討。屆時,行業專家與企業精英將匯聚一堂,分享前沿洞察,共議發展策略,助力推動晶圓製造產業的技術升級與生態完善。
化合物半導體論壇
化合物半導體論壇將探討化合物半導體全球產業格局,優勢分佈與競爭態勢;聚焦碳化矽、氮化鎵等主流化合物半導體材料的效能突破,以及外延生長、器件設計與製造工藝的前沿進展;探索化合物半導體如何深度融入電動車、人工智慧(AI)、新能源、航空航天等行業;共商產業生態構建策略,為行業發展提供前瞻性指引與實踐方向。
先進封裝論壇
先進封裝論壇將聚焦先進封裝工藝與材料、Chiplet與異構整合、光電晶片等關鍵領域,深入探討先進封裝產業現狀及未來趨勢,並圍繞先進封裝技術創新與工藝發展、先進封裝關鍵材料應用、光電晶片設計與封裝等核心議題進行分享與解讀,為先進封裝技術突破與產業鏈協同注入新動能。
IC設計/應用論壇
IC設計/應用論壇將聚焦IC設計、人工智慧(AI)及相關技術的最新進展與未來趨勢,從邊緣AI賦能硬體創新,到RISC-V生態,再到EDA/IP工具、AI晶片與智算、感測器技術、雲邊協同AI技術等核心領域的探討,共同探索IC設計與AI的深度融合以及技術創新路徑,助力推動IC設計產業的高質量發展。
更多主題活動
除了以上會議論壇,灣區半導體大會還將分別聚焦半導體行業投融資戰略出海戰略人才培養等重要主題舉辦專業論壇,還將舉辦新品釋出會灣芯獎頒獎盛典等重磅活動,深度探討行業發展路徑,激發創新活力,凝聚產業共識,助力推動創新鏈、人才鏈、資本鏈、生態鏈四鏈深度融合、構建完善半導體產業生態圈。
更多詳情敬請期待後續公佈……
誠邀行業精英加入這場匯聚全球智慧的盛會,分享真知灼見,助力行業發展!也歡迎優秀企業成為論壇贊助商,攜手共築思想盛宴,共繪產業藍圖!
灣區半導體大會聯絡人:
張先生 13510256927
從宏觀戰略到前沿技術,從產業趨勢到人才發展,從投融資風向到出海路徑,灣芯展2025同期舉辦的灣區半導體大會,將全方位立體化地呈現半導體產業的無限可能。
這不僅是一次展示交流的良機,更是一個洞察未來、把握機遇的戰略高地。未來已來,不容錯過!誠邀業界同仁,10月相聚深圳,共赴這場引領行業風向的年度盛會,共同擘畫灣區乃至全球半導體產業的輝煌新篇章!
20251015-17日,灣芯展2025將在深圳會展中心(福田)隆重舉行,600+半導體頭部企業齊聚,共襄盛會。>>點選檢視展會詳情
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芯啟未來,智創生態
灣芯展2025與您相約!

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