從去年開始，邊緣AI進入爆發式增長通道。2024年，全球邊緣AI市場價值為125億美元，2025年預計達250億美元，其中硬體裝置總量突破20億臺，晶片市場規模達730億美元。預計2025年至2034年，全球邊緣AI市場複合年增長率將達到24.8%。
如此迅猛的發展，來自於邊緣AI應用市場的驅動，例如可即時檢測產品缺陷的工業視覺技術；可以透過採集資料來預測裝置故障的邊緣裝置；在車輛端處理感測器資料，實現自動駕駛輔助；可動態調整訊號燈時長的邊緣AI系統；可即時分析生命體徵，實現遠端監測與異常預警的在可穿戴裝置；可快速分析影像，輔助醫生提高效率的邊緣AI演算法；可實現目標檢測、行為識別及周界防範影片分析的智慧攝像頭，以及結合了人臉識別技術的門禁系統等。
事實上，從工業到消費領域，邊緣AI的應用遠不止這些，想象空間巨大。不過，要滿足邊緣AI的這些應用，其系統技術能力與架構都需要圍繞硬體平臺、軟體棧、網路連線及演算法模型四大核心要素展開。
在硬體平臺方面，系統需根據算力需求（如TOPS/Watt效率）選擇CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或專用ASIC晶片，同時兼顧功耗與散熱能力以適配裝置部署環境。
在系統的記憶體與儲存配置上，需滿足模型引數、中間資料及快取需求；在諸如攝像頭、麥克風、IMU等感測器與介面設計上，需支援多模態資料採集。
此外，整個硬體平臺的搭建要兼顧效能和採購與部署成本方面的平衡。
軟體方面，在軟體棧與工具層面，可透過Linux RTOS這樣的作業系統與Docker、K3s這類容器化技術提供輕量化部署環境。而TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等AI框架與NVIDIA TensorRT、OpenVINO這類推理引擎可以透過量化、剪枝、知識蒸餾等模型最佳化技術提升邊緣推理效率。在模型版本的管理、更新、監控及A/B測試上，則可以透過像MLOps這類工具鏈來實現。
在網路連線方面，主要透過邊緣和雲協同機制實現模型動態更新、資料同步與分散式推理。MEC這類架構的邊緣到邊緣通訊則可以支援裝置間協作。而根據應用場景的需要，可以選擇5G/4G、Wi-Fi、LoRaWAN、Bluetooth、乙太網等不同的連線協議，以適應低延遲、高頻寬或長續航特性的不同要求。
在演算法模型上，邊緣AI系統的演算法與模型設計需平衡輕量化（如MobileNet、EfficientNet）與精度需求，以適配目標檢測、分類、分割、預測、異常檢測、語音識別及NLP等任務型別，並針對影像、影片、音訊、時間序列及結構化資料等不同資料特徵最佳化模型結構。
透過上述硬體、軟體、網路和演算法的協同最佳化這一架構體系，邊緣AI就可以在資源受限的環境下，實現高效部署與即時推理。
在由博聞創意會展主辦的elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展上，我們將看到Arm、安勤、研華、瑞薩、達摩院、風河、先輯等公司為邊緣AI帶來的軟硬體架構技術創新和最新的系統方案。
距離2025年8月26日開幕僅剩60余天，elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展， 90%展位已售罄，400餘家全球頂尖技術企業，3萬+專業觀眾將齊聚深圳(福田)會展中心。
作為大灣區區唯一覆蓋電子全產業鏈的大型專業展會，本屆展會以 “All for AI，All for GREEN” 為主題，深度融合電子設計與嵌入式技術，為工程師和技術決策者提供一站式學習和選型平臺。
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電子設計與嵌入式社群集結深圳
elexcon2025展會規模3萬平方米，預計將吸引3萬餘名工程師、開發者及採購決策者參與。深圳部分地區企業參展可享受 “50%展位費補貼” 的政策紅利。展商陣容覆蓋電子產業鏈上下游眾多優質企業
AI計算/儲存/嵌入式
智慧裝置的「心臟革命」
電源/功率半導體/元器件
雙碳目標下的「能量引擎」
SiP/先進封裝/TGV
後摩爾時代的「底層重構」
三大應用生態專區
AI玩具、AI眼鏡、機器人實景體驗
◎ AI玩具體驗專區
小鷹視界、知慧雲、新迪泰電子等企業將呈現嵌入式AI在智慧玩具、教育硬體的創新應用，展示低功耗語音識別、計算機視覺等技術的消費級實現方案。
◎ 具身機器人專區
雷賽智慧、非夕機器人、優傲機器人、東土科技、步科、越疆等機器人領域創新企業（含擬邀請）將展示嵌入式系統在機器人運動控制、環境感知、AI決策方面的最新突破。
◎ AI眼鏡專區
雷鳥、億道資訊、百億美、摩爾影像、深圳易天科技將會展示AR 光學、輕量化AI處理器與行業應用案例
15+技術論壇、研討會和開發者活動
elexcon2025將舉辦豐富精彩的同期活動，包括：
▫ 第七屆中國嵌入式技術大會
▫ AI電源技術大會
▫ 低空智飛技術論壇
▫ 第九屆中國系統級封裝大會
▫ 新能源汽車電子創新技術論壇
為AI硬體、伺服器與資料中心、機器人、新能源、汽車電子、半導體等快速增長的產業生態提供全棧技術與供應鏈支援。
‣ 論壇一：嵌入式AI、邊緣智慧與AIoT生態
‣ 論壇二：具身機器人嵌入式系統與應用
‣ 論壇三：儲存技術論壇
‣ 論壇四：工業控制與運用
‣ 主論壇：宏觀趨勢與生態共建
‣ 技術論壇：設計創新與應用落地 – 晶片設計與場景化方案
‣ 技術論壇：SiP異構整合製造突破與裝置護航
‣ 技術論壇：PLP與TGV玻璃基載板
‣ 先進材料與互連技術
‣ 駕艙專題
‣ 三電專題
Kaifa Gala開發者嘉年華全新升級
預計吸引3萬餘名工程師參與的Kaifa Gala開發者嘉年華今年實現三大升級：
‣ 瑞薩MCU/MPU生態專區
‣ 與非網拆解秀：爆款AI硬體深度解析
主題一：比亞迪仰望ADAS板，頂級硬體方案
主題二：匯川PLC國貨之光 控制器H3U-1616MT-XA，硬實力究竟如何
主題三：比亞迪充電樁原裝7kw-智慧充電需要怎樣的硬體方案
主題四：雷鳥V3 AI眼鏡—一探多模態AI互動終端
‣ 領原廠開發板！
聯合21IC電子網、野火電子、嵌入式Linux等40餘家開發者社群，打造工程師技術實戰平臺。現場將舉辦 “開發板申領”活動，參與者有機會獲得瑞薩等企業提供的最新開發板。
‣ 年度大獎由您定奪
隆重啟動“最受開發者喜愛的技術提供商”年度大獎評選，結果完全有開發者投票產生，是技術與實力的至高認可！
展位資訊與服務
◎時間：2025年8月26-28日（週二至週四）
◎ 地點：廣東省深圳市福田區福華三路111號深圳會展中心（福田）1號館
◎ 官網：https://www.elexcon.com
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技術×生態×商業
elexcon2025與全球電子先鋒共赴“AI×雙碳”新紀元！
60天后，深圳見。
elexcon2025
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