

鉛筆道作者 | 大熊
近日,廣東佛山跑出一個晶片未來獨角獸:賽昉科技完成戰略輪融資,資方為香港投資管理有限公司投資。此輪資金將用於在香港設立研發及運營中心,推動RISC-V晶片開發、應用落地及人才培養,目標是建設香港首個完整的RISC-V生態圈。
自2018年成立後,賽昉科技累計融資超10億元,為國內RISC-V領域融資規模第一。
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賽昉科技的主攻方向是:高效能RISC-V晶片設計。其核心產品包括自主智慧財產權的處理器IP核(如“昉·天樞”)、SoC晶片(如“昉·驚鴻7110”)及開發板,覆蓋智慧家居、工業控制、資料中心等場景。
透過開源架構,賽昉科技幫助客戶降低晶片設計成本30%-50%,解決傳統ARM/x86架構的高授權費、生態封閉等問題。其使用者群體涵蓋智慧硬體製造商(如港華燃氣)、雲計算服務商(如中國電信)等。
創始人徐滔擁有27年半導體行業經驗,曾任職惠普、燦芯半導體等企業。2018年,他目睹了ARM/x86架構壟斷市場,導致中國企業需支付高昂授權費(單核IP授權費超百萬美元)且無法自主定製指令集,於是創立賽昉科技,選擇RISC-V開源架構作為突破口。
RISC-V是一個開源免費的晶片架構,任何人都可以自由地使用、修改和分發RISC-V指令集,無需支付高昂的授權費用,於2011年由加州大學伯克利分校首次公開發布。
賽昉科技成立於2018年,獲李家傑博士種子輪投資,聚焦RISC-V IP核研發;2021年推出全球首款支援AI加速的RISC-V處理器——“昉·天樞”,效能對標ARM-A76,獲國科瑞華、中網投領投超10億元融資;2023年與百度合作開發資料中心RISC-V晶片,釋出“昉·驚鴻8100”,量產首款RISC-V筆記型電腦ROMA。
2024年,JH-7110晶片出貨量突較大,客戶覆蓋120家企業,45個專案進入產品匯入階段。
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從全球範圍看,RISC-V行業歷經三個階段:
1、萌芽期(2010-2015):加州大學伯克利分校釋出指令集,初期限於學術研究。
2、興起期(2016-2020):IoT爆發推動RISC-V切入低功耗MCU市場。
3、崛起期(2021-2025):AI與資料中心需求驅動高效能RISC-V發展,中國企業貢獻全球50%出貨量。
行業研究顯示,2023年全球 RISC-V 晶片市場規模約為 17 億美元,年增速超40%;預計到2030年將達到927億美元,年複合增長率為 47.4%。當前核心痛點包括:生態碎片化、軟體適配成本高等。
在競爭上,國內市場處於“一超多強”格局。資料顯示,2023年平頭哥半導體RISC-V微處理器出貨量達5250萬顆(份額約35%),芯來科技3000萬顆(份額約為20%),賽昉科技2250萬顆(份額約為15%)。
賽昉科技優勢是高效能IP矩陣(如天樞系列對標ARM A76)及全棧交付能力;芯來科技專注IoT領域MCU,成本控制強但缺乏高階IP;阿里平頭哥則重點依託玄鐵系列整合生態。
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在RISC-V賽道,高效能化、異構整合、場景閉環正成為核心趨勢。
高效能化的突破源於架構設計的底層重構。早期RISC-V主要應用於低功耗嵌入式場景,但透過引入向量擴充套件指令(RVV 1.0)、矩陣運算加速模組等創新,其效能邊界持續擴充套件。
異構整合則體現了架構靈活性的終極釋放。當摩爾定律放緩,透過Chiplet技術將CPU、NPU、GPU等計算單元模組化組合,成為突破算力瓶頸的必然選擇。平頭哥的"無劍600"平臺將RISC-V CPU與Imagination的GPU/NNA加速器整合,在AI推理任務中實現能效比提升較大,而賽昉科技的256核眾核平臺透過自主研發的Mesh互聯匯流排,解決了多核處理器的"記憶體牆"難題。
場景閉環的構建標誌著生態成熟度的質變。RISC-V不再滿足於替代傳統架構,而是透過垂直整合形成專屬生態護城河。
從玄鐵處理器與openEuler作業系統的深度適配,到中國電信基於RISC-V的Telebox邊緣計算盒子實現端雲協同,產業鏈上下游企業正圍繞具體應用場景打造全棧解決方案,這種生態閉環使得RISC-V在智慧電網、車路協同等新興領域快速形成技術壁壘,而傳統架構因歷史包袱難以效仿。
本文內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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