高通的下一代高階PC CPU顯然將比以前擁有更多的核心。目前，Snapdragon X Elite 的“Oryon”CPU 最多使用 12 個核心，而下一代產品中該數量可能會增加到 18 個。

幾個月前就已經很明顯了，高通將透過其下一代適用於 PC 系統的高階處理器逐步瞄準桌面市場。當時人們得知，該晶片顯然首次可以與外部圖形解決方案結合使用。

現在我們又發現進一步的證據表明高通希望藉助“Oryon V3”進入桌面市場，或者至少是高階筆記型電腦市場。進出口資料庫顯示，目前正在測試基於“Snapdragon X Elite Gen 2”的PC參考設計，其中正在測試的內部代號為“ Project Glymur ”的平臺。

此前，著名分析師羅蘭·匡特 (Roland Quandt)表示，高通的 Project Glymur 實際上可能是一款桌面 SoC 產品線，因為之前有傳言稱該專案很可能是下一代筆記型電腦晶片。匡特稱，高通一直在測試配備專用液體冷卻器的“SC8480XP”SKU，這表明該晶片製造商可能會測試桌面專用 CPU。據說桌面 CPU 產品線可能被標記為“Snapdragon X Elite 2”系列，但目前對此資訊持保留態度。

高通進入桌面 CPU 市場是不可避免的，尤其是圍繞“Windows on ARM”的工作穩步增長，這就是為什麼推出桌面 SoC 成為晶片製造商的絕佳選擇，因為它們的相容性現在更加無縫。該公司的移動 CPU 在市場採用方面取得了相當大的成就，特別是在人工智慧引擎或“NPU”領域，它極大地促進了邊緣人工智慧的發展，帶來了多項面向人工智慧的功能。

該晶片的內部型號為 SC8480XP，與其前代產品一樣，在檔案中提到了其核心數量。現在有傳言稱，該處理器將擁有 18 個處理核心，而不是 12 個。在測試系統中，高通將該處理器與 SK Hynix 的 48 GB RAM 以及透過NVMe連線的 1TB SSD 結合在一起 。

我們可用的資料尚未提供有關處理核心型別的任何資訊，即它們是否是專用的高階核心，或者是否使用具有不同數量或不同強度的核心的多個叢集。目前還不能透露有關時鐘速度的資訊。不過，論文中提到它是一個“高 TDP”變體，這可能是最強大的版本。

由於處理核心數量較多，熱耗散功率（TDP）很可能會超過第一代Snapdragon X Elite的最高80瓦。最終的效能應該會相應更高。同樣有趣的是高通似乎如何“封裝”晶片。

在匯入/匯出資料庫中，有關於“SIP”的討論，我們現在將其解釋為“系統級封裝”。這意味著 CPU 與最重要的元件（包括 LPDDR5 RAM 和 SSD 記憶體晶片）一起安裝在一個封裝中。

我們在業界見過的最接近的 SiP 實現是 AMD 及其 3D V-Cache CPU，其中紅隊設法將大型 L3 快取記憶體晶片直接安裝在 CPU 晶片頂部。報告稱，高通正在直接在 CPU 封裝上而不是獨立元件上測試具有 48 GB RAM 和 1 TB SSD 的 CPU。雖然這可能會提高效能和熱管理，但製造複雜性將是這一實現的一個大問題；因此，看看它如何發揮作用將會很有趣。

據目前所知，高通可能要到明年才計劃廣泛推出其新的頂級晶片。幾個月前，我們報道過高通正在測試其新款 PC CPU 與一種大型冷卻系統結合使用，這種冷卻系統採用的是帶有 120 毫米風扇的一體式冷卻器。最近，出現了“Snapdragon X2 Ultra Premium”這個名稱，儘管目前尚不清楚這是否已經是計劃中的營銷名稱的引用。

這裡最大的問題是高通能否成功推出其桌上型電腦 CPU，因為桌上型電腦比筆記型電腦領域複雜得多。該公司不僅將面臨來自英特爾和 AMD 等公司的“x86 競爭”，而且還需要在研發和製造流程方面進行大量投資。這就是為什麼高通收購英特爾部分業務是合理的，但目前看來還遙遙無期。

鑑於主流裝置中 x86 架構的根深蒂固，ARM 市場未來如何發展，尤其是採用率方面，將會很有趣。在最近的一篇文章中，我們討論了英特爾如何評論高通的 Snapdragon X Elite 裝置的“退貨率”，這表明這家聖地亞哥晶片製造商並非一切都很順利，要想推出 ARM 桌面版還需要付出更多努力。

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