其中，存力的重要性正在不斷凸現出來，事實上，如果說算力是AI的"大腦"，那麼存力就是支撐其運轉的"血液系統"。

值得關注的是，AI全生命週期對存力都有顯著需求，但不同階段的要求也有不同側重點：資料採集階段需要高頻寬吞吐，清洗階段依賴低時延響應，訓練階段追求極致能效比，推理階段則強調成本與可靠性的平衡。這種多維度、動態化的儲存需求，使得傳統儲存架構面臨嚴峻挑戰，行業亟需一場從晶片底層出發的技術革新。

在這樣的背景下，平頭哥半導體的鎮嶽510 SSD主控晶片，憑藉著在架構和演算法層面的創新，正在破解存力瓶頸這一AI生態難題。

在MemoryS 2025峰會上，平頭哥半導體產品總監周冠鋒為觀眾詳細介紹了鎮嶽510主控晶片——這顆透過架構與演算法的雙重突破，真正成為“六邊形戰士”的主控晶片。

什麼是六邊形戰士？他指出，鎮嶽510在：

僅靠晶片上的堆料，顯然是難以同時實現這六方面能力突破的，在演講中，周冠鋒向半導體行業觀察透露了平頭哥的“秘密武器”。

鎮嶽 510 的破局，始於對儲存架構的“底層重構”，在小小的一顆晶片當中，集成了平頭哥多年研發出來的“神經中樞”：6 顆RISC-V 核，構建異構計算叢集，搭配平頭哥研發的專用硬體加速單元，實現“指令解析 – 佇列管理 – 快取分配”全鏈路硬體化，這種“軟硬體緊耦合”架構設計，讓 IO 處理延遲大幅壓縮至 4μs。

“我們把適合於硬體的任務用可程式設計的硬體模組進行實現，但是對於大量存在不確定性的、需要靈活處理的任務，則保留給韌體實現，”周冠鋒提到，“另外一方面我們還實現了IO執行路徑的全面硬化，包括IO命令自動解析、PCIE DMA的啟動，以及命令響應CQE的構造和反饋等都不再需要軟體進行干預，這些努力，最終讓鎮嶽 510 的時延大幅降低。”

除了架構外，演算法創新是鎮嶽510得以成功的另一大關鍵。

據周冠鋒介紹，目前的SSD晶片的核心競爭力，很大程度上取決於兩大核心演算法的突破——資料糾錯演算法（LDPC）和介質應用演算法（最優電壓搜尋）。這兩大演算法如同SSD的靈魂，直接決定了儲存的可靠性、能效和壽命。

作為目前最接近夏農極限的糾錯方案，LDPC（低密度奇偶校驗碼）演算法的實現卻面臨"不可能三角"的挑戰——需在高能效、強糾錯能力與硬體可行性之間實現微妙平衡。平頭哥創造性將BF（Bit-Flipping）和NMS（Normalized Min-Sum）兩套演算法進行流水線融合，既保留了BF的高速解碼特性，又繼承了NMS的高糾錯能力，同時還開發了可動態適配的矩陣架構，一套基礎矩陣即可支援從低密度到高密度NAND的多種位元速率需求。

“最終，我們將LDPC演算法的Errorfloor（糾錯效能天花板）降低了一個數量級，實測UBER（不可糾位元錯誤率）達到10^-18級別，這在國際主流方案中屬於第一梯隊水平。”周冠鋒說到。

架構和演算法的創新，讓鎮嶽510在AI存力上實現了全方位的領先發展。

在技術創新之外，平頭哥正在圍繞這顆晶片構建新的生態。

據周冠鋒透露，2023年量產的鎮嶽510晶片，目前產品化落地進展非常迅速，已經在阿里雲的EBS業務（彈性塊儲存）大規模上線了。

在雲上典型的讀寫混合99.99%的長尾時延測試中，鎮嶽510相比友商主控時延壓縮了92%，不僅大幅提升了整體儲存系統的頻寬和IOPS，更加縮短了IO的延遲，讓跑在阿里雲EBS業務上的應用獲得了更好的使用者體驗，比如可以讓資料庫應用有更快的響應。

而在展臺上，憶恆創源基於鎮嶽 510 的 PBlaze7 7A40 SSD 成為了眾人矚目的焦點——100 萬 IOPS 的 4K 隨機寫效能，低至55/5us的超低延遲，這種突破除了憶恆創源本身的技術積累外，也離不開平頭哥的硬體加持。

“憶恆創源是國內非常資深和領先的儲存廠商，他們在韌體設計領域有非常深厚的積累，在合作中，結合鎮嶽510晶片的硬體基礎，配合憶恆創源的MUFP的韌體平臺，在很短的時間內做出了非常高效能的SSD。”周冠鋒說到。

除此之外，國內的得瑞領新也已與平頭哥達成合作，其基於鎮嶽510的D8436/D8456系列，順序讀寫速度高達14/10 GB/S，效能功耗比較上一代PCIe4.0產品更是提升了70%以上，配合智慧功耗管理模組與多級資料糾錯技術，完全可以滿足 AI 訓練、即時資料分析等需求。

佰維儲存同樣是平頭哥的合作伙伴之一，佰維儲存的VP給予了鎮嶽510非常高的評價：“為產品提升效能、時延、能效比等多維度提供有力支撐”，據透露，目前佰維基於這顆晶片開發的企業級SSD產品開發在如火如荼當中。

從阿里雲到憶恆創源，從得瑞領新到佰維儲存，一幅AI存力生態的繪卷正在徐徐展開，在這一生態系統中，儲存不再僅僅是底層的基礎支撐，而是要轉變成為推動 AI 創新的驅動力。

展望未來，鎮嶽晶片已在技術佈局上做足了準備。

面對“平頭哥儲存晶片下一步有何規劃”的問題，周冠鋒的回答帶著工程師的理性：“技術創新，非常依賴生態的成熟度。比如 GPU 廠商的 GPU Direct Storage 技術，需要儲存、網路、計算三方協議打通。”而在這種剋制背後，是平頭哥的未來野心——平頭哥正在規劃下一代晶片,“我們的 LDPC 演算法數學研究已經完成， 正在開發RTL，目標是在進一步提升可靠性的同時，再次大幅度降低功耗。”

從架構突破到生態共建，平頭哥不做封閉的“技術孤島”，而是以晶片級創新為支點，撬動儲存產業鏈升級，當鎮嶽的“六邊形能力”滲透至每個AI節點，儲存將不再是資料的容器，而是驅動智慧時代的核心動能——如同水電煤一般，無聲支撐千行百業的智慧化躍遷。

或許正如周冠鋒在演講結尾所說的那樣：“作為晶片供應商，平頭哥希望能與行業攜手打造更好的儲存底座，在AI大潮中為各行各業賦能。”我們相信，這場AI存力的戰爭，平頭哥早已胸有成竹。

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