AMDZEN7，提前曝光

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來源：內容來自半導體行業觀察綜合。

AMD 似乎正朝著更專業的 CPU 設計方向發展，提供同一架構的不同版本，以滿足特定的效能和效率需求。據稱，從 Zen 7 系列開始，該品牌計劃推出至少四種版本，以覆蓋從高效能桌上型電腦和伺服器到低功耗筆記型電腦和手持裝置的所有需求。

據 YouTube 爆料人“摩爾定律已死”（MLID）稱，AMD 正在進一步擴充套件其核心專業化戰略。最初採用 Zen 4c 設計，核心密度更高，但很快將演變為涵蓋更多型別，首先是Zen 6 的低功耗版本，隨後是 Zen 7 的高效核心。

總的來說，Zen 7 架構至少應該有四個略有不同的版本：專注於高效能的經典 Zen 7、面向高核心數伺服器解決方案的密集 Zen 7c、優先考慮功耗和矽片面積的低功耗 Zen 7，以及以效率和 IPC 為目標的高效 Zen 7。但這還不是全部，AMD 似乎可以在每個 CCD（核心複合晶片）內封裝多達 33 個核心，在旗艦 Epyc CPU 上總共可容納 264 個核心。相比之下，基於 Zen 5c 的部件最多隻有 192 個核心。

預計每個 Zen 7 核心將配備 2MB 二級快取，相當於 Zen 5 的兩倍，此外還有高達 7MB 的堆疊三級 3D V-Cache。據稱，這些快取切片將採用臺積電的 4nm 工藝製造，而其他核心則計劃採用最新的 1.4nm 工藝。原因很可能是為了平衡成本和良率。MLID 還補充說，Zen 7 的 CCD 與 Zen 6 Epyc IO Die 相容，這為進一步混合使用以降低成本提供了可能性。

效能方面，Zen 7 預計將比Zen 6提升 15% 至 25% 的 IPC 效能，早期計劃的目標是提升 20% 以上。AMD 似乎更注重單核效能，而非原始核心數量。需要提醒的是，Zen 6 Epyc CPU 據稱最多可容納 256 個核心，與 Zen 7 的 264 個核心相差無幾。

AMD 預計將於 2026 年末開始 Zen 7 的流片，並於 2027 年末或 2028 年初正式釋出。但正如 MLID 所指出的，這些洩露的訊息還為時過早，而且可能會發生變化，因此請謹慎對待。

這個 3D 核心是什麼呢？“我以為是指 V-cache，對吧？就是 X3D 核心，”MLID 說。“嗯，實際上，答案是否定的。答案是，有一種新型的純 3D 核心，它採用全新的 3D 堆疊設計，擁有海量快取，隨著核心數量的增加，效能也大幅提升。”

根據洩露的訊息，AMD Zen 7 核心晶片將採用臺積電的 1.4nm 技術製造，如果訊息屬實，這在當時將是真正的尖端技術。然而，據報道，AMD 將繼續使用臺積電的 4nm 工藝來製造其 3D V 快取。MLID 還分享了他所稱的 Zen 7 架構部分結構圖的一部分，如下所示。

在其中，你可以看到一層包含許多標記為“PT核心”的部件——MLID聲稱單個Zen 7晶片組可以包含33個這樣的PT核心。這個數字在很多方面都是奇數，這位YouTuber也承認了這一點，但他堅持自己的觀點。

同時，在這一層核心之下還有另一層，包含多個 7MB 的 L3 快取，可能每個核心一個。MLID 結合 AMD 的 EPYC CPU 討論了這項技術，但 AMD 通常在其整個產品系列中都使用相同的架構設計，如果 EPYC 晶片使用了這種 3D 核心，那麼它也很有可能應用於 Ryzen 產品。

據 MLID 稱，這種洩露設計背後的想法是，以這種方式 3D 堆疊 L3 快取切片可以減少延遲，儘管它也會大大減少晶片及其快取在封裝上佔用的空間，同時還可能確保每個核心能夠直接訪問大量快取。

據報道，每個核心還將在晶片上配備 2MB 的二級快取，是現有 Zen 5 CPU 的兩倍。如果將這項技術應用於 Ryzen 遊戲 CPU，就無需擔心單個核心晶片無法訪問 3D V-cache（就像目前的 Ryzen 9 X3D 晶片那樣）——每個核心都可能擁有自己的三級快取堆疊作為標準配置，或者晶片也可能將整個三級快取視為一個巨大的快取池。

據MLID報道，AMD希望透過升級到Zen 7架構，將其CPU核心的每時鐘指令數（IPC）提升15-25%，同時專注於尖端技術，力求不再落後於英特爾。當然，在AMD決定公開Zen 7架構之前，我們無法得知這項技術的具體工作原理，甚至無法得知它是否存在，而這還有很長的路要走。不過，看看未來可能會出現什麼，仍然令人興奮。

參考連結

https://www.pcgamesn.com/amd/zen-7-3d-core-leak

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