未來兩到三年仍是增量，
裝置需求將持續放量。
文｜歐雪
編輯｜袁斯來
來源｜硬氪（ID：south_36kr）
封面來源｜企業供圖
硬氪獲悉，鐳神技術（深圳）有限公司（下稱“鐳神技術”）近期完成數億元C輪融資。本輪融資於2024年下半年開始啟動，在融資環境相對謹慎的情況下，受到了多家投資方青睞，超募完成融資，投資方包括國風投領投，電控產投、長江創新投和深創投。本輪資金將主要用於加大研發投入、擴廠投產和開拓海外市場。
鐳神技術成立於2017年，是國內外在光通訊半導體領域少有的同時具備晶片級、器件級和模組級耦合、測試老化、半導體封裝的高精密自動化裝備公司。
公司一開始以光通訊高精度封測裝置切入，後逐步拓展到半導體行業裝置，主要為光通訊、雷射加工、雷射雷達等領域的光電晶片製造和封裝企業提供精密的自動化測試老化、光路組裝、半導體封裝裝置和系統化解決方案，目前產品已覆蓋光模組、雷射器、汽車雷達、功率半導體、IGBT模組等光通訊、半導體的下游領域。
整體來看，鐳神技術屬“團隊式創業”，核心成員來自世界一流光電半導體企業，擁有20餘年光電半導體自動化裝置行業的研發生產和管理經驗。目前，公司在深圳、西安設立有製造基地和技術研發中心，研發人員佔整體比例近40%，擁有近百項自主智慧財產權和創新成果。
“隨著AI、資料中心、電信等產業的快速發展，光模組市場需求持續攀升。”鐳神技術董事長、總經理權軍明向硬氪表示，光模組市場未來兩到三年仍是增量市場，裝置需求將持續放量。
硬氪獲悉，受益於全球AI爆發，光模組供應鏈國產化替代加速，光模組通道密度提升帶來對光模組封裝精度、耦合精度要求的提升，推動了裝置的升級需求。國內光模組廠商對國產化裝置也要求更高精度、更高效能、更高性價比以及供應鏈可控。
硬氪瞭解到，鐳神技術在光通訊領域已實現頭部光模組客戶基本覆蓋，其裝備擁有自研奈米級直線滑臺、角滑臺和可自由編輯控制軟體特定耦合演算法等核心技術，能相容多型別、不同技術層次要求的產品方案，滿足定製化設計需求，但售價相對國外同類產品具備極高價效比。
鐳神技術的耦合裝置目前以單模為主，能滿足400G、800G甚至1.6T光模組的耦合要求，當前的耦合方案具有很強的相容性。無論是傳統的EML方案，還是矽光、薄膜鈮酸鋰等新的技術方案，鐳神技術的裝置都能支援，適用於矽光模組以及CPO的耦合、封裝及測試。
自2024年下半年起，鐳神技術核心產品結構也因市場需求發生顯著變化：多模/單模光器件耦合機銷量快速攀升，已追趕此前的主力產品測試、老化機，為公司帶來新的增長點。據硬氪瞭解，該公司預計未來幾年銷售額都將保持高速增長。
鐳神技術單模光器件耦合機（圖源/企業）
權軍明認為，整體來看，光通訊領域接下來的發展趨勢是“走出去”，而半導體封測則是“本土替代”。
“中國在光通訊半導體封測領域具有不可替代的產業優勢。雖然部分企業因政策要求考慮將產線遷至海外，但必須透過高度自動化改造來實現。”權軍明透露，鐳神技術也正考慮與客戶合作開發自動化無人生產線，先在國內驗證成功後再向海外複製。
在業務方面，鐳神技術除了繼續聚焦光電半導體裝備等成熟業務之外，也有計劃推動新業務放量。權軍明向硬氪透露，一是，固晶機、鍵合焊線機及精度更高的半導體封裝裝置今年開始逐步到了收穫的階段，已實現國產替代小批次銷售，計劃繼續擴充套件市場；二是，經過多年驗證的高精密奈米級直線滑臺、角滑臺逐步商業化，加快推向市場，接受客戶驗證。
投資方觀點：
國新基金相關投資部門負責人表示：“鐳神技術致力於向光通訊、工業雷射、晶片製造等行業提供專業的生產加工、耦合封裝、測試老化技術成套解決方案及定製化精密裝備，持續服務多家全球光模組巨頭，核心團隊履歷優異、技術研發實力突出，在多個細分領域做到市佔率行業前列。未來發展空間廣闊。”
電控產投主導的光電融合基金表示，本次投資是光電融合基金在矽光領域的重要產業佈局之一，具有重要意義。這次投資將為光電融合基金打造矽光、積體電路專業投資基金品牌帶來重大影響。
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