2025年4月15日，慕尼黑上海電子展盛大開幕，在本屆慕展上，鐳神技術攜旗下粗線鍵合焊線機的全新升級版本重磅亮相，憑藉強大的國產替代能力與工藝突破，成為展會現場備受關注的焦點。
作為一家專注於為半導體領域的晶片製造和封裝企業提供精密自動化封裝測試裝置和系統化解決方案的高新技術企業，鐳神技術所推出的兩款鍵合機又在效能上實現了哪些突破呢？
在展會上，我們專程對話了鐳神技術西安公司總經理李偉，為我們揭開這兩款產品背後的“技術奧秘”。
跨界裝置突破
儘管光通訊這幾年風頭正勁，但在李偉看來，它的體量仍無法與半導體媲美。在IGBT/SiC等功率半導體器件封裝行業，關鍵環節之一的粗線鍵合工藝，長期依賴進口裝置，國產裝置的市場滲透率甚至不足5%。面對這樣的“空白區”，鐳神技術決定出擊。
這並非一時衝動。李偉所在的團隊，很多核心成員都有二十多年半導體封裝裝置經驗，對這個行業的工藝痛點、效能要求、工裝侷限早已瞭然於胸。“我們過去能在光通訊打下半壁江山，就不怕在功率半導體這裡再打一場勝仗。”李偉坦然向記者分享道。
鐳神技術此次釋出的兩款全新升級產品——模組鍵合焊線機與粗線鍵合焊線機，正是他們切入這一領域的“先鋒部隊”。
據瞭解，模組鍵合焊線機主要應用於新能源電池、IGBT/SiC模組、大功率雷射器等場景。裝置支援鋁線和銅線鍵合工藝，焊接區域達300mm x 300mm，適配單軌道或多軌道的自動化送料系統，具備模組級別的柔性製造能力。而粗線鍵合焊線機採用雙頭設計，面向單排與多排的功率半導體分立器件，關鍵技術集中在超高精度送料系統、直驅控制技術和影像識別能力的融合。尤其是在當前鍵合工藝往鋁帶、銅線，甚至銅帶等多規格線材焊接的趨勢發展，鐳神技術的裝置具備極強的工藝相容性，已在多個細分應用場景得到驗證。
破解進口困局
與許多國內裝置廠商不同，鐳神技術不把重點放在價格競爭上，而是專注於“打穿底層技術與關鍵工藝”。
“過去我們只是做應用層，把超聲波、運動控制這些模組拿來用。但如果想真正國產化替代，就必須往底層紮根。”李偉解釋說。他們自主開發了運動控制演算法、影像識別系統、超聲波發生器及換能器，甚至包括整套封裝工藝所需的可變頻控制、直驅平臺、柔性夾具等模組，力求讓裝置不僅能跑起來，而且跑得穩、焊得準。
“我們現在在分立器件應用領域的粗線焊接裝置，其穩定性和良率已經能與主流進口裝置比肩。”“客戶在驗證階段反饋良好，很多人都覺得這已經不是‘勉強能用’的國產替代，而是‘可以信賴’。”李偉十分自信地跟記者分享這些感受。
在模組鍵合方面，雖然量產尚未展開，但李偉表示已有部分頭部客戶啟動工藝匯入專案，他指出，國產裝置要進入頭部廠的標準產線，拼的從來不是一次性報價，而是穩定性、可持續交付能力，還有對工藝需求的深度理解。”
他坦言，研發中最大的挑戰不簡單是硬體設計，更重要是“焊得好不好”的工藝驗證環節。尤其是粗銅線、寬鋁帶的工藝視窗非常窄，稍有偏差就會造成彈坑或虛焊等不良，這對超聲波控制系統、夾持系統、壓力控制等提出極高要求。
而鐳神技術的優勢正是在此：一方面透過將十年積累的光通訊裝置技術“移植”到半導體封裝上，另一方面以柔性工藝平臺建立客戶的信任感。
寫在最後
鐳神技術進入鍵合機市場領域邏輯清晰、定位精準。它既不是靠低價拼搏，也不是泛泛試水，而是直接瞄準了長期受制於人的國產替代技術空白區，也就是鍵合焊線領域，憑藉著自身多年的裝置行業技術積累，一步步用實力去說話。
“其他裝置廠商做不了的事，我們願意去做、也正在做成。”李偉這句話，也許正代表著國產裝備突圍者的一種新的姿態。
END
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