會議預告|揭秘國產鍵合裝置新突破

在全球半導體產業的鏈條中,先進的鍵合技術是晶片製造的關鍵環節,它不僅體現了技術的高度,也影響著市場佔有率,從而決定了各國在半導體行業中的競爭力。長久以來,高階鍵合裝置基本上依賴進口,鍵合襯底材料技術受制於人,這成了懸在中國半導體產業頭頂的達摩克利斯之劍。在全球半導體行業競爭愈發激烈的今天,自主研發國產先進鍵合裝置,推動國產替代,已經成為一項刻不容緩的戰略任務。在這樣的形勢之下,多家國內企業正積極加大研發力度,力圖在鍵合裝置技術上取得突破,擔起國產化替代的重要使命。
作為半導體鍵合整合技術領域的領軍企業,青禾晶元始終堅持自主創新,成功開發出四大自主智慧財產權產品矩陣,包括:超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合裝置、熱壓鍵合裝備及全系列鍵合工藝服務。這些技術廣泛應用於先進封裝、半導體器件製造、晶圓級異質材料整合及MEMS感測器等前沿領域。
2025年3月36日上午,借行業盛會——SEMICON China之際,青禾晶元將於上海新國際博覽中心舉辦主題為“領航鍵合未來,智創產業新局”—— 青禾晶元先進鍵合技術革新分享會。青禾晶元誠邀行業同仁蒞臨現場,共同探討前沿鍵合技術的發展趨勢,並分享公司在創新鍵合裝備與成功案例方面的最新成果,共謀合作發展新機遇。
時間與地點
📅 時間:
3月26日上午 10:00-12:00
📍 地點:
新國際博覽中心M47會議室-(N4與N5館夾層)
會議看點
行業趨勢前瞻:解讀鍵合技術最新發展方向與產業化應用前景 
硬核技術解析:揭秘自主創新裝置的核心優勢與典型案例
度互動交流:與技術專家共探行業未來,挖掘合作新機遇
報名方式
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(現場席位限額80,預報從速哦)
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青禾晶元誠邀業界同仁共聚一堂,探技術邊界,話產業未來,見證國產技術崛起,攜手推動半導體鍵合技術邁向新高度!
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