CES智慧終端崛起引領算力下沉，端側AI晶片效能再革新

作者：李寧遠

物聯網智庫原創

不久前，英偉達CEO黃仁勳在CES 2025主題演講中梳理了AI技術的進化路徑，從 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到現階段發展火熱Agentic代理型AI，最終實現具備感測與執行功能的Physical 物理型AI。

他認為Agenic AI將成為企業最重要的變革之一，未來AI代理將與人類協同工作；而AI的終極形態Physical AI將徹底改變製造和物流行業，從汽車和卡車到工廠和倉庫，所有移動的東西都將是機器人，並由AI釋放潛力。

Agenic AI和Physical AI願景如何才能真正落地，黃仁勳給出的其中一個答案是——算力落到端側。“雖然雲端計算對AI 來說是完美的選擇，但AI的未來不應該僅限於雲端，而是應該無處不在，特別是要進入我們的個人電腦”。無處不在的本地/端側算力是AI演進的必然方向。

端側AI如火如荼已成今年大風向

2024的CES展上，AI晶片、AI大模型與終端硬體結合的創新科技產品嶄露頭角，AI在端側的落地開始加速。步入2025年，本次CES展會上，端側AI毫無疑問地成為一大亮點，展示出AI技術下沉到端側帶來的無限可能。從端側AI晶片，到端側AI裝置到整個應用場景端側AI方案，眾多科技公司展示最新的技術進展。

晶片巨頭們在AI晶片包括端側AI晶片戰場上紛紛推出新品，英偉達GPU RTX 50系列AI算力再提升，還發布了個人AI超級計算機Project DIGITS以及下一代汽車與機器人處理器Thor；英特爾展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移動處理器；AMD展示全新銳龍 9000HX系列處理器；高通推出搭載算力45TOPS的NPU的驍龍X平臺……

國內廠商黑芝麻智慧則帶來了內建業NPU核心的華山A2000晶片；樂鑫科技展示了支援AI應用的高效能雙核 RISC-V ESP32-P4 SoC等等。

在終端硬體上，除了手機、PC這些去年就開始快速與AI融合迭代的品類，今年展會上更多的可穿戴裝置、家電以及機器人、汽車等終端產品出現，經過去年一整年與AI技術融合探索，今年開始落地應用。

進展最快的自然是隨著新一代AI晶片的釋出，聯想、惠普、華碩、宏碁等終端廠商在CES 2025上釋出的多款AI PC新品。廠商著力在不同方向，從AI功能多個維度全力衝刺，有些著重最佳化AI文字處理能力、有些強化AI對遊戲效能最佳化……今年預計會有更多具備新AI功能的PC陸續推出。

除了AI PC，廣和通釋出的集智慧語音互動及翻譯、4G/5G全球漫遊、隨身熱點、智慧娛樂、充電續航等功能於一體的創新AI智慧終端AI Buddy（AI陪伴）也讓人眼前一亮。該產品定位是掌中輕薄智慧裝置，能完成即時翻譯、個性化AI語音互動助手、AI影像識別、多模型賬戶服務、漫遊資費服務、快速入網註冊等功能。

來源：廣和通官方

機器人賽道不用多說，黃仁勳在主題演講中展示的眾多人形機器人已經說明了機器人這一大型智慧終端在AI時代的重要性。

AI智慧眼鏡也是本次CES焦點之一，特別是國內廠商在該賽道上的AI革新更是層出不窮。李未可、雷鳥創新、Gyges Labs等企業均釋出或展示了新一代智慧眼鏡，莫界、閃極科技、Rokid、XREAL、影目科技等企業均展示了智慧眼鏡案例。智慧眼鏡接入主流大模型已經是行業標配，現在智慧眼鏡專用AI模型也開始從主流大模型中細化出來在端側開始搭載。

從年初的這些前沿消費電子科技進展來看，端側AI已經成為今年的大風向，今年也會是端側AI產品充滿突破性落地成果的一年。

AI晶片激戰正酣，智慧時代端側算力先行

AI硬體不斷創新功能，支撐這一切功能的AI晶片自然是本次CES最矚目的焦點，CES 2025正是今年AI晶片巨頭的首次交鋒。

英偉達釋出多款AI晶片產品——GeForce RTX 50系列、個人AI超級PC Project DIGITS搭載的超小型Blackwell GPU GB110、下一代面向汽車與機器人處理器Thor、以及名為Grace Blackwell NVLink72的巨型晶片。

在英偉達的帶動下，GPU一直在向通用計算工具轉變，GeForce RTX 50系列的釋出再次體現了GPU在AI領域的潛力。旗艦級的RTX 5090是當前執行速度最快的消費級GPU，擁有920億電晶體，AI計算效能達4000 TOPS，配置美光GDDR7 記憶體、1.8TB/秒的記憶體頻寬，125 Shader TFLOPS的可程式設計著色器能夠直接處理神經網路。

在AI方向上RTX 50系列再新增張量計算核心，實現混合精度計算，並能根據精度的降低動態調整算力，在保持準確性的同時提高吞吐量。AI計算邊界再一次被英偉達新品拓寬。

來源：英偉達官方

下一代汽車處理器Thor處理能力較上一代Orin提升了20倍，面向汽車和機器人應用釋出。

演講壓軸登場的個人AI超級PC Project DIGITS則代表了英偉達將企業級AI計算能力下沉到個人端的雄心，個人AI PC同時也是AI超級計算機。據悉，該產品基於英偉達的GB110晶片，並採用與MediaTek合作的開發的CPU。

不難看出，英偉達正在大力推動高效能計算從雲端從資料中心延伸到端側裝置，而本地的算力是AI願景落地的基礎支撐。

英特爾本次展會表明了今年著力發展的三個大方向——智慧汽車、AI PC以及邊緣端計算，晶片革新圍繞AI效能和能效界限突破展開。英特爾酷睿Ultra 200HX、200H和200U系列移動處理器在處理能力上帶來革新，擁有更加出色的效能核（P核）和能效核（E核），以及專為AI加速打造的整合NPU。

HX系列處理器擁有多達24個核心（8個性能核和16個能效核），H系列處理器擁有多達16個核心（6個性能核和8個能效核，以及2個低功耗能效核），與上一代HX系列處理器相比Ultra 200HX系列的多執行緒效能提升了高達41%。

英特爾臨時聯合執行長兼產品執行長Michelle Johnston Holthaus表示：“英特爾AI PC產品創新的優勢，與我們在所有細分市場硬體和軟體生態系統的廣度和規模相結合，正在以我們使用PC進行生產力、創作和交流的傳統方式為使用者提供更好的體驗，同時開闢了超過400種AI相關的全新功能。英特爾會在2025年繼續推動發展AI PC的產品組合，並且會在2025年下半年批次生產向客戶展示的採用英特爾18A製程工藝的產品”。

IDC曾預測2024年消費市場AI PC佔整體消費PC出貨量在23.2%，2025年將達到62.9%。展會期間眾多端側AI晶片以及AI PC新品很符合這一市場走向。

來源：英特爾官方

在智慧汽車方向，英特爾宣佈即將推出計劃於2025年底前量產的第二代英特爾銳炫B系列車載獨立顯示卡以透過高效能計算能力支援更高階的車載AI工作負載。在媒體採訪中英特爾同樣表示，車內有很多對GPU和AI算力需求，英特爾正在和合作夥伴把端側大模型、AI智慧體部署到本地，這需要預留足夠的AI算力來實現。

圍繞高效計算與AI能力，AMD在CES上釋出多銳龍9000X3D、銳龍9000HX、銳龍AI 300等多款新品。其中，銳龍9 9950X3D配有16顆Zen 5架構核心，16核32執行緒，最高加速頻率可達5.7GHz。銳龍AI 300系列所有晶片都配有專用的NPU，包含6到 8個核心，支援下一代Copilot+ PC，預計今年上市。這些端側AI晶片新品，大力推動了PC硬體革新，解決更多AI大模型應用在PC執行時的算力需求，今年以PC為代表的端側產品上的AI應用會更加豐富。

“我們很高興能在CES 2025上展示終端側AI將如何成為下一個UI，變革PC、汽車、智慧家居等領域的體驗。”高通總裁兼CEO安蒙在演講中強調了終端側AI的重要性。針對終端側的AI需求，高通推出了搭載算力達45TOPS的NPU驍龍X平臺，能夠更高效地執行AI應用。此外，高通還展示了包括AI家居和機器人在內等多種能夠獨立處理複雜的AI任務增強使用者互動的終端。