雖然去年我們將ROG 幻14 Air評為“年度筆記本”，但我內心更願意推薦的是華碩 天選Air，因為它整體價效比更高。
前段時間華碩更新了2025款天選Air，處理器從“AI 9 HX 370”降級到“AI 7 H 350”，這怎麼還縮水了呢？
這臺電腦究竟是怎麼回事兒？
今天我們就來簡單分析一下：
華碩 天選Air 2025
左滑看介面
機身左側
機身右側
它的配置如下：
AI 7 H 350 處理器
RTX 5060 8GB 獨立顯示卡（110W）
32GB LPDDR5x 7500MT/s 記憶體
1TB 固態硬碟
14英寸 2560×1600解析度 100%sRGB色域 165Hz重新整理率 IPS屏
電池容量 73Wh
厚度 16.7~20.2mm
重量 1.47kg
介面卡重量 568g
參考售價7999.2元
它的優缺點如下：
優點！
1，同尺寸下，效能釋放強，散熱優秀
2，續航表現好
3，同類產品中，重量較輕
缺點！
1，機身較厚，且C麵塑料感較強
2，電源介面卡不夠便攜
3，第二個M.2硬碟位僅支援PCIe4.0×2
【升級建議】
這檯筆記本電腦拆機不難，卸下底面所有螺絲即可取下後蓋。
雙通道32GB LPDDR5x 7500MT/s記憶體能滿足大部分用途的需求，記憶體為板載不可更換。
固態硬碟容量1TB，型號海力士PVC10，支援PCIe 4.0×4和NVMe，機器還有一個2280規格的M.2插槽（僅支援PCIe 4.0×2），如有需要可自行加裝固態硬碟。
【購買建議】
1，對小尺寸機型的散熱要求很高
2，對機身重量控制有要求
3，對厚度和C面質感要求不高
華碩 天選Air 2025是一款典型的“輕厚本”，它的機身厚度比同類產品厚，但重量反而更輕，是一款實用主義設計的模具。
螢幕方面，實測色域容積106.2%sRGB，色域覆蓋99.7%sRGB，平均ΔE 0.75，最大ΔE 2.37。實測螢幕最大亮度434nits。
介面方面，機身左側有一個電源介面、HDMI2.1（獨顯輸出）、USB 4（支援PD 100W充電和DP2.1 40Gbps集顯影片輸出）、USB-A 10Gbps和3.5mm音訊介面；
機身右側有一個USB-A 10Gbps、USB-C 10Gbps介面（支援DP2.1 40Gbps獨顯影片輸出）和MicroSD卡槽（UHS-II）。
噪音方面，它在增強模式下的人位分貝值為54.0dB，滿轉速為56.5dB。（環境噪音為31.5dB）
續航方面，日常應用模擬指令碼的測試成績為11小時37分。
華碩 天選Air 2025的顯示卡、記憶體、硬碟均為“RTX 5060、32GB、1TB”，主要是CPU和配色不同，目前上架了三款配置：
銳龍 7 H 260，月光銀，9499元，國補後7599.2元。
銳龍 AI 7 H 350，日蝕灰，9699元，國補後7759.2元。
銳龍 AI 7 H 350，月光銀，9999元，國補後7999.2元。
所以如果你想要一臺兼顧效能和便攜性的筆記型電腦，那麼這檯筆記本可以考慮一下。
但如果你想要更極致的效能，或者更便攜的機身，那麼這臺電腦可能不太適合你。
【散熱分析】
上圖是華碩 天選Air的拆機實拍圖，三熱管雙風扇的組合，採用內吹設計。
室溫 25℃
反射率 1.0
BIOS版本：FA401KM.301
在滿載狀態下，開啟增強模式，CPU溫度穩定在80.8℃，功耗35W，大核頻率2.6GHz，小核2.6GHz；
顯示卡溫度82.1℃，功耗84W，頻率1920MHz。
開啟手動模式，並將轉速及功耗設定全部拉滿進行雙烤，30分鐘後CPU溫度穩定在87.8℃，功耗48W，大核頻率2.6GHz，小核2.6GHz；
顯示卡溫度82.8℃，功耗84W，頻率1920Mhz，此時整機效能釋放達到了132W。
單烤Stress FPU，CPU溫度維持在95℃，功耗79W，大核頻率4.6GHz，小核頻率3.2GHz。
單烤Furmark，顯示卡溫度維持在81.2℃，功耗104W，頻率2152MHz。
左滑看烤機背面溫度
機身背面溫度
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高溫48.6℃出現在“數字8”鍵上，WASD鍵附近約為34.2℃，方向鍵36.6℃。左腕託溫度為29.7℃。
總的來說，華碩 天選Air 2025的散熱表現優秀，由於機身厚度放得開，且採用了比較先進的內吹散熱設計，這臺電腦的最終散熱表現屬於同類產品中的標杆級水準。
【豬王的良心結語】
2025款天選Air的高配處理器確實縮了，從AI 9 HX 370降級到了AI 7 H 350，低配處理器延續Zen4馬甲。
上圖是我們製作的CPU能耗曲線圖，可以看到華碩 天選Air 2025將CPU從“AI 9 HX 370”縮水到“AI 7 H 350”，效能確實有明顯的下降。
與此同時，R7 8845H與“新款”的銳龍 7 H 260屬於馬甲關係，可以簡單理解為同一款處理器，所以它實際上與AI 7 H 350有差距，但差距比較小。
但落地到最終配置組合上，今年的低配版標配了32GB記憶體(去年低配僅16GB記憶體)，且配色也可選銀白色，在配置選擇上更完善了。
此外，效能釋放也有進步，去年整機最高121W，今年提升至132W，且重量保持不變。
新款還優化了離電時的續航表現，按照筆吧的標準，去年為7小時54分鐘，今年提升至11小時37分鐘。
值得一提的是，天選Air的價格明顯上漲了：
上圖是去年的首發價，以R7 8845H、4060的版本為準，去年首發7999元。
今年的銳龍 7 H 260（馬甲U）、5060版本，記憶體升級至32GB，首發價8999元。
CPU基本沒變，顯示卡正常迭代，記憶體多了16GB，首發貴了1000元。
再來看一遍這張圖，目前在售的華碩 天選Air中，最值得購買的反而是低配。
高配處理器由AI 9 HX 370降級至AI 7 H 350，與H 260（R7 8845H馬甲）的表現很接近，均遠不如AI 9 HX 370，更別提和正經遊戲處理器R9 7945HX相比了。
因此高配的幾百塊差價並不是特別值，為此還需付出第二條M.2半速的代價。
綜上所述，華碩 天選Air 2025是一臺複雜的筆記本，它既有升級之處，也有縮水的地方，價格還上漲了，我很難說它是坑爹還是良心。
但毋庸置疑的是，這臺電腦依舊是全能本領域的標杆級產品，友商無法撼動這個位置，它依舊值得推薦，且競爭力很強。
