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封面來源｜企業官網
硬氪獲悉，國產光學精密成像儀器製造企業楚光三維完成數千萬級別天使+輪融資，投資方為元禾原點、光谷產投和常熟國發創投，天使輪股東峰瑞資本持續加碼。本輪融資將主要用於當前光學三維成像技術平臺的持續研發和市場團隊的搭建，加快商業化程序。
楚光三維成立於2022年，專注於開發光譜共聚焦技術主導的光學三維成像平臺。產品可被用於半導體、高階3C電子、新能源、矽光器件、薄膜材料等領域，及超精密製造領域的檢測和量測。
近年來，製造產業持續升級，製造精度不斷細化提升，材質結構也在快速迭代。因此，傳統的量測檢測方案已經逐漸無法滿足新興產業的需求。以半導體行業為例，各大廠商的先進封裝工藝晶片開始投產，晶片結構正在由二維向三維結構轉變。楚光三維創始人李敏對硬氪表示，現有的量測技術已經很難對高深寬比等複雜微納結構的三維晶片進行準確且高效的測量，高效率的微奈米精度三維量測檢測會是未來半導體行業的需求趨勢。
除了超精密製造領域，3C行業的零部件迭代也使得越來越多的新情況、新材料、新介質對檢測工藝提出更高要求。譬如目前手機螢幕使用的曲面及可摺疊工藝，傳統量測技術方案很難達到產線檢測的精度要求。
李敏對硬氪介紹，微納製造領域對精度、效率要求極高，相應地，也需要更精準、先進的量測檢測技術。當前，國內絕大部分的視覺檢測儀生產製造企業還處在傳統視覺路線，僅能滿足外圍低精度檢測需求。極少數涉足微納三維成像領域的企業也沿用傳統技術路線，對國外精密光學硬體的依賴極高。
基於此，楚光三維在全自研的“面共焦3D顯微感測器”中，選擇使用全新的技術路徑，採用AI演算法最佳化3D點雲處理。也就是說，將寬頻率範圍的結構光投射到被測樣品表面，進而透過顯微鏡抓取表面結構光成像並層析分析，重建其表面形貌，從而實現單次掃描生成“快照式”奈米級精度的3D多層形貌。該款面共焦產品，是全球首款“面陣光+共焦成像”技術的商業化產品。
目前市面上的前沿產品主要分為兩類，一類是雷射掃描共焦3D顯微產品，另一類是數碼變焦3D顯微產品，都屬於傳統技術路徑。李敏透露，楚光三維的面共焦3D顯微產品是透過演算法最佳化模擬實現突圍，減少對精密光學硬體的依賴，在關鍵技術指標達到領先水平的同時，硬體成本也大幅降低。
另外，楚光三維的另一款線光譜共焦3D感測器也已經實現量產。
商業化方面，“面共焦3D顯微感測器”和“線光譜共焦3D感測器”產品均達成訂單並穩定交付。
團隊方面，楚光三維依託華中科技大學儀器科學與技術系的專家科研團隊，擁有多項核心專利，與前沿科研成果高度接軌。同時，工程化運營團隊擁有10餘年三維成像市場化從業經歷。其中，楚光三維首席科學家劉曉軍教授，長期從事微奈米3D測量技術攻關，完成多項國家級重點專案，在光學微納3D感知與量測領域具有大量技術積累。楚光三維創始人兼CEO李敏是一名連續創業者，先後在半導體、3D視覺初創公司擔任聯合創始人和業務負責人。
投資人意見：
天使+輪領投方元禾原點合夥人杜民：“李總在泛半導體領域有多年高階裝置開發和應用經驗，與劉教授及華科技術團隊的微納光學、演算法結合，形成了楚光三維公司的底層核心技術和市場導向的產品化設計能力。公司自研的線共焦、面共焦檢測感測器，具備完整的自主智慧財產權，可以解決先進封裝、3C電子等領域的微奈米級結構3D尺寸檢測，符合全球先進製造的發展趨勢。我們很高興有機會投資楚光三維公司，形成更加廣泛的微納製造應用生態，共同助力中國先進製造的發展。”
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