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來源：內容編譯自counterpoint。
根據 Counterpoint Research 的矽光子學 (SiPh) 和共封裝光學 (CPO) 報告，嵌入式或整合半導體光學模組開始受到關注，板載光學 (OBO)、近封裝光學 (NPO ) 和共封裝光學 (CPO)解決方案的出貨量預計到 2033 年將以50 % 的複合年增長率增長。
可插拔光纖解決方案自 2016 年就已經出現，但整合解決方案（即 OBO、NPO 和 CPO）現在正在為傳輸容量和特別是 AI 系統的處理帶來巨大的改進，在更低的功耗下提供更高的頻寬，並支援AI叢集擴充套件所需的密集、高頻寬結構。
“這就像從ADSL到FTTH寬頻的升級，只不過是在晶片層面。所有這些額外的速度和效率將引領人工智慧計算的下一階段，”副總監Leo Liu說道，並補充道，“OBO是第一個迭代，像Applied Optoelectronics這樣的公司的產品將在2023年得到更廣泛的應用。但CPO才是改變遊戲規則的關鍵，因為幾乎整個傳輸層都是光學的。”
CPO 將透過以下方式實現 AI 計算領域最大的代際轉變：
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透過 GPU 和加速器等關鍵元件之間的超高速、低延遲和“光速”吞吐量實現巨大的頻寬擴充套件。
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大規模降低功耗。
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透過提供 AI 叢集擴充套件所需的密集、高頻寬結構來實現 AI超級計算擴充套件。
NVIDIA、英特爾、Marvell和Broadcom目前正引領 CPO 的發展，但演進之路將是漸進的。
根據Counterpoint的報告，到2027年，NPO和CPO的廣泛應用將有助於推動綜合收入同比增長達到三位數，而總出貨容量佔比將達到兩位數。到2033年，超過一半的收入和出貨容量將來自整合半導體光學I/O解決方案。
研究助理David Wu表示：“‘更少的銅，更多的光學’的轉變意味著，隨著我們從OBO到NPO再到CPO，每個階段使用的銅都會大大減少，從而帶來非線性的效能提升。”最終，我們有望看到效能實現80倍的飛躍，而3D CPO的效能很可能比現有解決方案高出80倍。
光纖逐步取代銅線帶來的益處遠不止提升晶片效能。劉教授指出：“這實際上意味著能夠提供可擴充套件AI叢集所需的高速、高頻寬資料傳輸，這是邁向AI超級計算能力民主化和規模化的關鍵一步。”
參考連結
https://www.counterpointresearch.com/insight/embedded-optical-transmission-tech-arrival-of-cpo-set-to-deliver-ai-supercomputing-at-scale/
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
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