最近這幾年，高通的驍龍旗艦晶片在命名上越發講究了，幾年前，高通推出了驍龍888，這個命名打破了常規的數字序列，選擇了一個在中國文化中富有吉祥寓意的數字，顯然是為了迎合中國市場的喜好。
隨後，高通又迴歸到了更為系統化的命名方式，推出了驍龍8 Gen1、Gen2、Gen3等，更正式地來彰顯產品的代際關係。
到了今年，高通大概還是覺得不滿意，於是10 月 22 日，在美國夏威夷舉行的驍龍技術峰會上，搞出了個全新的驍龍 8 至尊版，其文名 Snapdragon 8 Elite，如此一來，高通手機晶片和筆記本晶片取名迎來了統一，均採用 Elite 字尾。
為了彰顯這至尊的地位，在釋出會上，OpenAI CEO山姆·奧特曼、微軟CEO薩提亞·納德拉、Meta CEO馬克·扎克伯格還紛紛連線釋出會支援，排面拉滿。
不得不說，“至尊”這兩個字用在晶片上可是很需要底氣的，那麼它到底“牛”在哪裡？
根據官方介紹，驍龍 8 至尊版將變革使用者使用終端的體驗，同時搭載驍龍平臺的智慧手機將能夠實現終端側多模態生成式 AI 應用。
這款新晶片是不是在吹牛咱們得從頭盤起，如下圖所示，高通去年推出的 PC 計算平臺驍龍——X Elite 於今年初在各大筆記本品牌的電腦中亮相。該 PC 端旗艦處理器首次採用了高通自研的 Oryon CPU 架構，在 PC 使用者體驗和電池續航等功能點上引起廣泛關注。
現在，高通把這一架構引入手機領域，驍龍 8 至尊版正式採用了 Oryon 架構的第二代版本。
不過Oryon CPU 並沒有直接採用電腦晶片的架構，它由兩個主頻為 4.32 GHz 的“超級核心”和六個工作頻率高達 3.53 GHz 的“效能核心”組成，集成了 X80 5G 調變解調器 – RF 射頻系統。
話說這樣的主頻出現在移動端晶片上確實讓人意外，畢竟這樣的數字一般是出現在桌面晶片上。對此高通方面稱，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級晶片。
同時我們也可以發現，移動端晶片的小核數量一直減少，驍龍 8 Gen2 有 3 個小核，到了驍龍 8 Gen3 變成了 2 個小核，今年的驍龍 8 至尊版乾脆直接取消小核，變成了全大核架構，2 個超大核心配合 6 個大核心。
按照高通的說法，驍龍 8 至尊版的單核效能和多核效能相較於上代都提升了 45%，同時能耗也降低了 40% 以上。
同時 GPU 圖形處理器變化也不小，高通對 Adreno GPU 架構也進行了變革，為每個切片分配了專用記憶體，實現了單核效能提升 40%，多核效能提升 42%，功耗降低 40%，同時改進了光線追蹤效能。
並且第二代 Oryon CPU 在不插電情況下的效能表現，與英特爾和 AMD 最新處理器相比，驍龍 8 至尊版效能沒有下降，而競爭對手的單核效能在不插電情況下分別降低了 45% 和 36%。
在這樣的架構加持下，驍龍 8 至尊版的試驗機型在 Benchmark 6 的跑分中能夠獲得單核超 3200，多核超 10000 的上佳成績。
作為對比，上代驍龍 8 Gen3 在 Benchmark 官方網站上的典型成績是單核 2213，多核 7466。
而上上代驍龍 8 Gen 2 的 Benchmark 6 典型成績則為單核 2036，多核 5697。
不僅要和自家比，還要和老對手蘋果比。
據高通展示的基準測試，驍龍 8 至尊版與 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 中的蘋果 A18 Pro 相比毫不遜色。與高通上一代移動端計算平臺 8 Gen3 相比，驍龍 8 至尊版的效能提升了 62%，效率也提高了 45%。
以上效能和能效提升的背後離不開製造工藝的升級，高通驍龍8 至尊版採用臺積電第二代 3nm 製造工藝，也就是說和蘋果A18 Pro 和聯發科天璣 9400 相同。
在遊戲方面，驍龍 8 至尊版支援全套 Snapdragon Elite Gaming 豐富功能，包括 Adreno 影像運動引擎2.0，插幀功能可以讓《原神》等遊戲幀率翻倍，在畫質流暢度等升級的同時，還能降低功耗。
此外這顆晶片還在智慧手機中首次支援了虛幻引擎 5.3，這意味著讓手機遊戲實現電影級 3D 環境成為可能。
所以說這次驍龍 8 至尊版的 CPU 效能擠爆完全不誇張，接下來該把壓力給到明年的蘋果了。
既然效能這塊沒毛病了，接下來就要談談最近科技巨頭都在卷的AI能力了。
為了適應 AI 時代的需要，這代 Oryon CPU 的記憶體架構也有巨大的升級，每個 CPU 叢集都有 12MB 的 L2 快取，另外超大核和大核的 L1 快取也比之前有所增加，同時驍龍 8 至尊版也支援目前最先進的 LPDDR5x 記憶體。
而CPU、GPU 和 NPU 都得到了巨大的效能提升之後，那麼高通的目的也很直接，那就是在終端側能夠執行多模態 AI 助手，執行多個 AI 模型，包括 LMM（多模態大模型）、LLM（大語言模型）、LVM（視覺大模型）、ASR（自動語音識別）等等。
目前搭載驍龍平臺的智慧手機可以流暢執行端側多模態模型，解鎖更多使用者使用場景。
比如影像方面，AI 影像處理器在 NPU 的加持下，驍龍 8 至尊版擁有多項先進的相機功能，包括 3.2 億畫素照片拍攝、4K 解析度下的無限語義分割、超暗光照片/影片拍攝和影片 AI 消除等。
網路連線方面整合驍龍X80 5G基帶和 RF 射頻系統，引入 AI 技術，峰值下載速率高達 10 Gbps，峰值上傳 3.5 Gbps，支援 WiFi-7 峰值速率 5.8 Gbps，官方稱功耗降低超 40%。
因為 AI 任務非常多樣，所以驍龍 8 至尊版的 AI 引擎也得到了升級，Oryon CPU 主要負責時延敏感型的任務，以及進行 AI 任務的分配，比如把任務分配到感測器中樞去。
對於移動端 AI 技術的落地，驍龍 8 至尊版移動平臺無疑提供了強大的硬體基礎。
在驍龍 8 至尊版移動平臺上，智譜 GLM-4V 端側視覺大模型能夠以超過 70 tokens / 秒的速度在端側高速執行。得益於驍龍 8 至尊版的強大算力，部署在端側的騰訊混元大模型的推理速度顯著提升，解碼速率超過 30 tokens / 秒。
在使用者體驗上，之前的語音助手需要把語音轉換成文字，讓 AI 模型理解文字，整理成文字，然後大語言模型處理文字，再把回答生成文字，文字再轉換成語音輸出給使用者。
現在的一些 AI 助手可以直接理解語音，無需把語音轉換成文字，大大縮短了處理時間。
除了對文字和語音的理解能力加強，現在在驍龍 8 至尊版的加持下，AI 助手也可以在終端側直接用攝像頭理解看到的內容，比如用相機對準收據，AI 助手就能理解收據內容，推理出資訊結果，幫助使用者計算付款資訊，如何和朋友分擔賬單等等。
從整體來看，2024 年手機行業出現了復甦跡象，AI 手機概念也有可能迎來轉折點，接下來就看各位廠商如何去調教了。
在重要的落地到終端方面，隨著晶片的正式釋出，之後各大手機廠商將逐漸推出自家的驍龍 8 至尊版旗艦新機。作為生態夥伴，小米高階副總裁 Adam Zeng 現場宣佈，驍龍 8 至尊版將在 10 月底之前首先登陸小米 15 系列。
此外，榮耀 Magic 7 也確定將於 10 月 30 日在深圳釋出。
榮耀CMO郭銳還在釋出會上直接展示了Magic7系列真機照，其背部採用八邊形相機Deco設計，中框為金屬直角邊，正面是居中雙孔螢幕，支援3D人臉識別+超聲波螢幕指紋識別。
還有一加13手機也迎來了官宣釋出，定檔10月31日下午4時釋出，這款手機被稱為一加“新十年的首款旗艦”，在內部被暱稱為“十三香”。
還有realme真我也已經官宣，將於本月釋出GT7 Pro，安兔兔跑分高達302萬，GT7 Pro配備了一塊約6.8英寸的高規格微四曲面屏，顯示效果非常出色。
作為子品牌的iQOO 13也已經官宣，將首發搭載高通驍龍8至尊版處理器，並配備2K超窄邊直屏，重新整理率達到144Hz，預估10月國內釋出，12月3日登陸印度市場。
緊接著還有基於驍龍8至尊版移動平臺的nubia Z系列旗艦手機，也官宣即將面世。
這款新機不僅延續了nubia的專業影像基因，更在效能、設計與系統體驗上進行了升級。
這裡還少不了紅魔，目前紅魔10系列新品已經蓄勢待發，該系列將搭載驍龍8®至尊版移動平臺，於11月正式與大家見面。
總之，對於想要換機的同學來說，今年可以說是最佳時機了。因為不僅晶片效能更炸裂，電池也迎來了跨越式升級，二者均極大提升了日常體驗。