AMD舉辦2024技術日活動:銳龍9000系列超頻新特性,AIPC領導力滿滿

本文轉自:IT之家

作者:汐元
AMD 在洛杉磯舉辦了 2024 技術日活動,本次活動中,AMD 著重介紹了他們在桌面處理器以及 AI PC 領域的研究進展以及取得的最新成果。
AMD 首先介紹了他們在今年臺北電腦展期間宣佈的 AMD 銳龍 9000 系列桌面處理器。銳龍 9000 系列是繼銳龍 7000“Raphael”和銳龍 8000 系列之後,AM5 插槽的第三個系列;配備多達兩個 Zen5 小晶片,每個小晶片最多有 8 個核心,最高 16 個核心和 32 執行緒。AMD 還繼續支援 SMT(同時多執行緒),Zen 5 擁有 16% 的 IPC 提升。
以 AMD 銳龍 9 9900X 處理器為例,對比英特爾酷睿 i9-14900K 處理器,在生產力和內容創作方面的表現最多可高出 41%,在遊戲方面的效能表現相比競品最多高出 22%。
AMD 銳龍 9000 系列桌面處理器也比第一代 AMD 3D V-cache 處理器效能更強,功耗更低,以 65W 的 AMD 銳龍 7 9700X 處理器為例,它在遊戲方面的表現要比 105W 的銳龍 7 5800X3D 處理器平均要快 12%。
同時 AMD 還介紹了銳龍 9000 系列處理器新的超頻功能,主要集中在兩個增強功能:曲線最佳化器(Curve Optimizer)和曲線塑形器(Curve Shaper)。其中曲線最佳化器(Curve Optimizer)源自銳龍 7000 系列,允許啟用 PMFW / PBO 感知的降壓,能夠在頻率曲線上提供可變電壓,高頻時提供更多電壓。
曲線塑形器(Curve Shaper)則在曲線最佳化器的基礎上進行了改進。允許使用者重新塑造電壓曲線,以最大化降壓效率。這兩項功能結合提供了一種更精細和高效的超頻方法,使使用者能夠更有效地微調 CPU 的效能和穩定性。
除了銳龍 9000 系列處理器,AMD 還介紹了 AI 300 系列 APU 的創新特性。AMD 銳龍 AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU(最高 12 核 24 執行緒)、RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU)、XDNA2 AI NPU(50 TOPS 算力),超過高通驍龍 X(45 TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40-45 TOPS)、蘋果 M4(38 TOPS),是“世界上最強大的 Copilot + PC NPU”。
AMD 表示,銳龍 AI 300 系列目前相容整個 Windows 生態系統,支援超過 100,000 款 Windows 遊戲、35M 應用程式和 60 億臺裝置,可提供完整的 PC 形態組合,包括超薄便攜、中小企業和 SMB 移動工作站、效能遊戲和內容創作等多種形式。
不僅如此,AMD 還在本次活動中介紹了 Zen 5 架構和相關技術進展。Zen 5 架構擴充套件了指令分派和執行寬度,每週期能處理更多指令。改進了指令快取延遲和頻寬,分支預測更精準。同時整數執行單元和載入 / 儲存單元得到最佳化,資料頻寬增加。同時還支援 AVX-512,具有完整的 512 位資料通道。
同時 Zen 5 架構平均 IPC 提升 16%,在多個應用程式和基準測試中表現顯著提升。與 Zen 4 相比,單核機器學習效能提高了 32%,單核 AES-XTS 效能提高了 35%。
AMD 表示,第五代 AMD EPYC 處理器,提供多達 192 個核心和 384 個執行緒,將於 2024 年下半年釋出。
另外他們還介紹了未來的 CPU 發展路線圖,包括 Zen 5、Zen 5c、Zen 6 和 Zen 6c。
同時 AMD 還介紹了 XDNA 2 架構及其在人工智慧(AI)領域的應用和發展。其中 AMD XDNA 2 架構 AI 引擎塊的數量增加,NPU 效能提升至 50 TOPS,支援更多的計算和記憶體資源。
相比銳龍 7040 系列擁有高達 5 倍的計算能力提升,支援多達 8 個併發空間流,同時有最高 2 倍的能效提升,提高多工處理能力和功效。Zen 5 架構採用 4nm 和 3nm 工藝技術,與臺積電保持深度合作,提供最佳化後功率高效的高效能電晶體。
同時 AMD 透過與微軟的深度合作,現已能夠支援執行所有模型,從而提供卓越的 Copilot + 體驗。在開發者生態方面,AMD 能夠提供統一的 AI 軟體堆疊,利用完整的銳龍 AI APU(CPU、GPU、NPU),為開發者提供更好的 AI PC 體驗,此外還能支援廣泛的模型和資料型別,包括 INT4、INT8、BF16 和 Block FP16。
最後值得一提的是,AMD 在本次技術日活動中總體介紹了自身的 AI 發展願景,AMD 的 AI 技術目前廣泛應用於雲計算、醫療保健、工業、連線、PC、遊戲、機器人和汽車等領域。
大多數 AI PC 現在都基於 AMD 的技術,如與 Xilinx 的整合、AMD XDNA2 架構的引入以及與微軟的合作。AMD 致力於實現無縫的混合 AI 願景,透過統一的資料格式和軟體架構加速從雲到終端的模型移植。
同時 AMD 還給出了 AI PC 發展的路線圖,從 2023 年的第一代 10 TOPs,到 2024 年的第二代 16 TOPs,再到第三代的 50 TOPs,AMD 在不斷提升其 AI PC 的能力。


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