當地時間 2 月 10 日，據路透社報道 OpenAI 正在開發其第一代內部 AI 晶片。訊息人士表示，OpenAI 將在未來幾個月內完成其首款內部晶片的設計，並計劃將其送往臺積電製造，臺積電將使用 3nm 技術製造 OpenAI 晶片，該晶片有望在 2025 年底進行測試以及在 2026 年開始大規模生產，預計該晶片將具有“高頻寬記憶體”和“廣泛的網路功能”。
同時，OpenAI 預計將在“有限規模”部署其內部晶片，並將主要用於執行 AI 模型。透過製造自己的晶片，OpenAI 將不必使用英偉達的晶片來訓練和執行 AI 模型。
OpenAI 的晶片設計團隊由前谷歌 TPU 工程師 Richard Ho 領導，近幾個月來該團隊已從 20 人增加到 40 人。
圖 | Richard Ho（來源：領英）
公開資料顯示，Richard Ho 是一名矽谷“晶片老兵”，碩士和博士分別畢業於英國曼徹斯特大學和美國斯坦福大學。在谷歌的工作經歷是其職業生涯濃墨重寫的一筆，他在領英寫道自己在谷歌曾負責“跨多個 Google 晶片專案（包括 TPU、VCU 和 IPU）的功能設計驗證。”
期間負責應用機器學習（ML，Machine Learning）技術加速芯片設計的實施和驗證。曾發起使用 ML 進行晶片設計，藉此實現了跨組織和跨職能的協作，並研發了用於 TPU 生產設計的工具，相關論文已在《自然》雜誌上發表。
OpenAI 自研晶片早已有跡可循。2024 年，據英國《金融時報》報道，OpenAI CEO 山姆·奧特曼（Sam Altman）與中東一些最富有、最有影響力的人進行談判，其中包括阿聯酋國家安全顧問、多家國家投資基金和 AI 公司董事長謝赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒納哈揚（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。
當時，媒體就報道稱奧特曼正在為他雄心勃勃的新專案尋求資金，即開發和製造用於訓練和構建 AI 模型的晶片。2024 年，奧特曼還與臺積電討論了生產晶片的可能合作關係。彼時，OpenAI 和臺積電均未對此事發表評論。與此同時，彭博社也在 2024 年報道稱，奧特曼正在與中東投資者討論晶片投資。
隨著 DeepSeek 的大火，奧特曼似乎也來越坐不住。最近，他在德國和日本的講座中均透露了關於 OpenAI 大模型的新動態，並在當地時間 2 月 9 日寫了一篇部落格文章陳述對於 AGI 的洞見，緊接著又傳出將要造晶片的傳聞。造晶片需要極大的財力，這也和前陣子 OpenAI 尋找新融資的動作相吻合，至於最終晶片效果如何，明年或將見分曉。
參考資料：
1.https://www.reuters.com/technology/openai-set-finalize-first-custom-chip-design-this-year-2025-02-10/
運營/排版：何晨龍