鉛筆道作者 | 華泰詩
兩位清華校友聯手，又幹出一個超級IPO。
高密度積體電路封裝材料是晶片製造領域的尖端技術，曾經長期被巨頭壟斷。一家來自中國的企業遞交創業板IPO註冊申請，一個隱形冠軍浮出水面。
新恆匯電子，這家由"中國晶片首富"虞仁榮與紫光系老將任志軍掌舵的公司，用柔性引線框架在全球智慧卡模組封裝市場撕開36%的缺口後，又將蝕刻引線框架的良率提升至85.15%，硬生生在海外巨頭技術大山上鑿出了國產化的小徑。
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新恆匯電子位於山東淄博，其前身是恆匯電子，最初專注於柔性引線框架產品的研發、生產與銷售。2017年，爆發的 “擔保圈風險事件” 給恆匯電子帶來了債務危機，資金鍊瞬間斷裂，企業瀕臨破產。
當時，時任紫光國微總裁、副董事長的任志軍，因之前與恆匯電子有過接觸，深知其潛力。
他先是試圖說服紫光國微收購恆匯電子，然而遺憾的是，由於恆匯電子資不抵債，在紫光國微大股東紫光集團內部決策過程中，該收購議案未能透過，讓這場救贖陷入僵局。
隨後，任志軍輾轉協調，向清華大學同屆校友、韋爾股份創始人虞仁榮求助。這位韋爾股份創始人、身價超440億的“中國晶片首富”，在半導體江湖素以膽識著稱。
評估之後，虞仁榮拉著 “清華系” 資本對恆匯電子進行了重組收購。此後，恆匯電子更名為新恆匯電子。
在新的領導團隊帶領下，新恆匯重新展現活力。
從資料來看，最近3年，其全球智慧卡出貨量分別為100.33億張、95.4億張、95.05億張。新恆匯的柔性引線框架市佔率也在不斷攀升，達到15.11%、19.94%、21.15%，成功超越韓國lginnotek，排名全球第二。
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新恆匯電子聚焦積體電路封裝材料領域，其核心產品主要涵蓋三大方向。
第一類是智慧卡封裝材料（柔性引線框架及模組），這是新恆匯的傳統核心業務。身份證、銀行卡、SIM卡等智慧卡晶片的封裝都離不開它。
該產品運用高精度金屬圖案刻畫技術，將晶片與外部電路連線起來，有效解決了傳統封裝依賴進口材料（如法國Linxens）所導致的成本高和供應鏈安全問題。
截至2024年6月，新恆匯的柔性引線框架市場份額達到36%，智慧卡模組市佔率為12%。
第二類是蝕刻引線框架，應用於QFN/DFN等先進封裝工藝，主要用於手機、汽車電子等高效能晶片的封裝。
新恆匯通過自主研發的卷式無掩膜雷射直寫曝光技術，將蝕刻引線框架的良率提升至85.15%，打破了日韓企業的壟斷。
第三類是物聯網eSIM晶片封測服務。隨著智慧穿戴、新能源汽車等領域的快速發展，對嵌入式SIM卡的需求日益增長。新恆匯針對這一市場需求，提供小型化、高可靠性的封裝方案。
從收入結構來看，智慧卡業務長期佔據主導地位。2021 – 2023年，其銷售收入分別為4.11億、5.62億、5.83億元，佔主營業務收入的77.44%、84.45%、78.35%。2024年上半年，雖然這一佔比降至70.72%，但智慧卡業務依然是新恆匯的核心支柱。
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在客戶方面，新恆匯的前五大客戶收入佔比常年維持在45% – 55%的高位，2023年達到46.88%。其中，紫光同芯具有“客戶 + 供應商”的雙重角色，其關聯交易的公允性備受關注。
除了紫光同芯，新恆匯還與三星電子、上海復旦微電子、大唐微電子等晶片設計企業建立了合作關係。並且，透過IDEMIA等國際智慧卡廠商，新恆匯間接進入了歐洲、東南亞及南美市場。
財務資料顯示，2021年度至2024年1 – 6月，新恆匯實現營業收入分別約為5.48億元、6.84億元、7.67億元、4.14億元。同期，該公司淨利潤分別約為1億元、1.11億元、1.53億元、1.01億元。
新恆匯電子所處的積體電路封裝測試行業，主要聚焦封裝材料研發與生產。
當前，這個行業呈現出結構性分化的特點。一方面，傳統智慧卡需求受電子支付普及的影響趨於穩定，2021 – 2023年全球出貨量約95億張。
低端傳統封裝領域則已進入紅海，國內1300餘家封測企業中僅10家營收超10億元，同質化競爭引發價格戰，2023年出貨量增速（6.9%）遠超銷售額增速（2.3%）。
另一方面，高階封裝材料（如蝕刻引線框架）因5G、汽車電子、物聯網等新興應用的推動，市場需求快速增長，國產替代的需求也十分迫切，仍然屬於藍海市場。
不過，該行業也面臨著一些問題。首先是技術短板，高階封裝基板、鍵合絲等材料依賴進口，國產裝置在全球的佔比僅5.8%。
其次是資源內卷，低端封裝市場競爭激烈，企業透過殺價搶單，測試裝置佔比僅6.3%，高階效能封裝能力不足。
另外，人才缺口也是一個大問題，先進封裝（如3D堆疊、SIP）研發人才稀缺，裝置操作與工藝最佳化能力薄弱。面對這些行業現狀，新恆匯電子在市場競爭中又有著怎樣的優勢呢？
–04 –
新恆匯電子的優勢可歸結為三點：
其一，技術突破與工藝壁壘。根據華經產業研究院2024年的資料，新恆匯是全球唯一掌握柔性引線框架全製程技術的內資企業。
完成柔性引線框架的生產，需要經過沖壓、蝕刻、表面處理等18道工序，新恆匯將良率從63%提升至85%（招股書資料），單片成本較法國Linxens低12%，市佔率36%，位居全球第二。
在蝕刻引線框架領域，新恆匯突破了0.03mm微米級加工精度（行業平均0.05mm），打破了日韓企業的壟斷，2023年該業務毛利率達40.78%（高於行業均值8個百分點）。
其二，產業鏈深度卡位。新恆匯形成了“設計 + 材料 + 封測”的閉環。透過與IDEMIA、三星等國際客戶合作，間接覆蓋全球50%智慧卡終端市場（歐洲/東南亞/南美），2023年海外終端收入佔比超55%。
其三，市場替代剛需。賽迪顧問資料顯示，國內智慧卡封裝材料國產化率從2018年的5%提升至2023年的39%，新恆匯在這一增長過程中貢獻了超70%的增量。
從行業前景來看，2023年全球封測市場規模約815億美元，預計2026年將達到961億美元（CAGR 4.2%），2030年將突破1300億美元。
其中，先進封裝佔比加速提升，2023年先進封裝市場規模約310億美元，預計2030年佔比將超50%（Chiplet技術複合增速42.5%）。
中國市場在全球封測市場的增量中處於領跑地位，中國封測市場規模從2013年的1098.85億元增至2023年的2995.1億元（CAGR 11.79%），預計2028年將達到3884.1億元（CAGR 4.86%）。
在國產替代的大背景下，智慧卡、車規級晶片、AI/HPC晶片封測需求激增，2024年國內引線框架市場規模已超118億元。
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