記者從龍芯中科技術股份有限公司獲悉，近日，龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功，並完成初步功能和效能摸底，各項指標符合預期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基於相同矽片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域和移動終端領域。
該晶片整合8個LA364E處理器核，基於主頻2.5GHz下的實測SPEC CPU 2006 Base（一種行業標準化的CPU測試基準套件）單核定點分值達到30分。
晶片整合第二代自研通用圖形處理器核心LG200，與龍芯2K2000整合的第一代GPU核心相比，圖形效能成倍提高。除圖形加速外，LG200還支援通用計算加速和AI加速，單精度浮點峰值效能為256GFLOPS（每秒10億次的浮點運算數），8位定點峰值效能為8TOPS（處理器運算能力單位，1TOPS代表處理器每秒鐘可進行一萬億次操作）。目前，算力框架和相關AI加速軟體已完成初步測試，相關配套軟體正在完善中。已有幾十家工控和資訊化整機企業開始匯入該晶片進行產品設計。
編輯：宋慈
