本文轉自：IT之家
作者：故淵
科技媒體 PCWorld 昨日（4 月 15 日）釋出博文，報道稱英特爾正致力於提升筆記型電腦的模組化設計，進一步增加靈活性和易於維修性。
英特爾客戶端計算集團副總裁兼英特爾印度總裁 Gokul Subramaniam 表示，近兩三代英特爾設計已逐步增強內部模組化，幫助華碩、宏碁等廠商輕鬆打造多種版本筆記本。
IT之家援引博文介紹，Subramaniam 在採訪中強調，模組化設計的核心在於提升靈活性，過去兩三代產品中，英特爾已逐步在系統、主機板和元件層面增加模組化特性。
例如，英特爾與合作伙伴共同設計主機板，支援 16 英寸雙風扇和 14 英寸單風扇兩種設計，只需將主機板插入不同機身即可完成生產，這種方式降低重新設計的成本的同時，讓製造商能高效生產多種型號。
模組化設計早已是臺式電腦的基礎，允許使用者輕鬆更換硬碟、光碟機或 M.2 插槽中的 SSD。而筆記型電腦傳統上被視為“密封盒子”，內部元件難以觸及。
英特爾希望改變這一現狀，推動模組化設計進入筆記本領域。Subramaniam 指出，模組化不僅讓廠商能快速替換故障部件，還可能賦予消費者更多選擇權，比如更換外設或升級功能。
他還提到，將主機板拆分為多個小型 PCB（印刷電路板），透過線纜或聯結器組合，以滿足使用者定製化需求。
模組化設計為筆記型電腦帶來諸多可能性：輕鬆升級 I/O 介面，甚至更換主機板或 CPU。但這是否會增加機身厚度？廠商是否願意接受模組化帶來的組裝模式，而非深度工程設計？這些問題尚待解答。