來源：製造界 原創：瑞米秀二
2025 年 7 月 14 日，北京迎來 35℃高溫，英偉達 CEO 黃仁勳身著標誌性黑色皮衣出現在公眾視野。這是黃總第三次踏上中國大陸土地，他與雷軍並肩而立的照片在社交媒體刷屏。
此次行程正值美國對華 AI 晶片管制政策出現戲劇性轉折 ——7 月 15 日，黃仁勳在接受鳳凰衛視採訪時宣佈，美國政府已批准 H20 晶片對華出口許可，即日起恢復供貨。
1/與中國惺惺相惜的黃仁勳
黃黃仁勳表示：“美國政府已經批准了我們的出口許可，我們可以開始發貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。我非常期待能很快發貨，對此我非常高興，這真是個非常好的訊息。第二個訊息是，我們還將釋出一款名為RTX Pro的新顯示卡。這款顯示卡非常重要，它是專為計算機圖形、數字孿生和人工智慧設計的。”
受美國出口管制影響，英偉達前兩季度在華累計損失高達80億美元，為中國量身打造的H20晶片遭遇許可障礙，超過15萬張庫存積壓倉庫。
真好！美國已批准H20晶片銷往中國。英偉達將推出RTXpro GPU。
此次，美國H20解禁來之不易。有黃仁勳的努力，也有中美談判成果，但中國半導體自主突破，是迫使美國調整策略的深層動力。華為昇騰910B 晶片的崛起是關鍵轉折點。
黃仁勳在接受CNN 採訪時的一席話耐人尋味："中國軍方根本不需要美國技術，他們已經具備足夠的計算能力"。日前，英偉達CEO 黃仁勳在 2025 年 7 月接受 CNN 採訪時直言："中國已具備充足計算能力，其超算和 AI 基礎設施無需依賴美國技術。" 這些都是黃仁勳對中國市場惺惺相惜的表現。
他不願讓地緣政治撕裂全球產業鏈。英偉達與華為昇騰與達成 "技術互認"，允許部分場景混合使用雙方晶片。這種 "競合模式" 既避免技術孤島，又為自主技術爭取市場空間。
這與他3 月對華為的評價形成呼應："華為征服了涉足的每一個市場，技術封鎖反而加速中國半導體進步"。這種認知轉變，標誌著全球半導體產業正從零和博弈轉向共生共榮。
第三屆鏈博會上，英偉達展示的智慧城市 AI Blueprint，與中國企業在智慧交通、數字孿生等領域的實踐形成共振。
當黃仁勳與雷軍的合影在社交媒體刷屏時，人們看到的不僅是商業合作，更是兩種創新文明的交融。正如黃仁勳在鏈博會所言："中國市場的活力和創造力，正在重新定義全球半導體產業的未來"。
2/華為"矽片巨獸"，技術強令人難以置信
黃仁勳多次公開表示華為是全球實力最強的公司之一，並直言其技術能力“強得令人難以置信”。在 AI 晶片領域，他指出華為昇騰系列已達到英偉達高階產品水平，例如 2025 年 5 月提到華為最新 AI 晶片 “達到了 H200 的水平”，配合昇騰超節點技術可形成比英偉達 Grace Blackwell 更大的計算叢集。
此外，華為 CloudMatrix 384 超節點的算力規模（300PFlops）和效能表現甚至超越了英偉達 NVL72 系統，這一突破被黃仁勳視為 “系統級創新” 的典範。
在消費電子領域，黃仁勳對華為三摺疊屏手機 Mate XT 的設計驚歎不已，稱其 “不可思議” 和 “難以置信”，認為這種創新設計 “代表了科技的未來”。
黃仁勳對華為的評價既包含對其技術突破的尊重，也透露出對市場競爭的緊迫感。這種“對手式的讚譽” 不僅印證了華為的行業地位，也揭示了全球科技競爭從單點技術到系統生態的深刻變革。
在全球半導體產業遭遇地緣政治衝擊的背景下，華為以 "非摩爾定律" 思維重塑競爭邏輯。2025 年 6 月曝光的 "四晶片封裝" 專利，將四顆昇騰 910B 晶片透過橋接技術整合為 2660 平方毫米的 "矽片巨獸"，其單 GPU 效能已超越英偉達 H100。這種透過成熟工藝製造小晶片、再以先進封裝實現效能躍升的路徑，徹底顛覆了傳統制程競賽模式。
這款"矽片巨獸"，才是真正讓黃仁又敬又怕。
與此同時，華為自主研發的奈米壓印技術，透過奈米級模具壓制實現電路圖案轉移，在成本降低 30% 的同時突破了 EUV 光刻機壟斷。該技術已應用於 14nm 及以下製程晶片量產，使中國半導體制造環節首次擁有與 ASML 抗衡的替代方案。
更值得關注的是，華為在第四代半導體材料領域的突破—— 與中科院聯合研發的 6 英寸氧化鎵單晶襯底，其耐壓值提升 3 倍、功耗降低 60%，為新能源汽車和 5G 基站提供了革命性解決方案。
面對美國的技術封鎖，華為創造性地將錢學森系統工程理論應用於算力基礎設施建設。CloudMatrix 384 超節點透過 3168 根光纖和 6912 個 400G 光模組構建全對等互聯架構，將 384 顆昇騰晶片的算力利用率提升至 45%，達到英偉達 A100 系統的 92% 效能，而電力成本僅為 1.3 倍。這種 "以系統補單點" 的策略，使華為在單晶片落後一代的情況下，仍能支撐萬億引數大模型訓練。
在架構創新方面，華為徹底摒棄馮諾依曼體系，採用全對等匯流排統一通訊協議。相較於英偉達 NVLink 的銅纜連線，華為的光纖互聯頻寬提升 2.1 倍，延遲降低 40%，實現了真正意義上的算力池化。這種技術路線已被 SemiAnalysis 評價為 "領先英偉達和 AMD 產品一代"，標誌著中國在 AI 基礎設施領域完成里程碑式跨越。
在製造環節，華為透過與中芯國際合作最佳化 28nm 製程平臺，推動車規級 AFE 晶片 AP2711 量產，打破了德州儀器、英飛凌的壟斷。更具戰略意義的是，華為在國內運營的近 20 座晶圓廠，正構建中國版 IDM（垂直整合製造）模式，預計 2028 年實現 70% 產業鏈自主化率。這種生態共建模式，已吸引長電科技、華峰測控等 2000 餘家企業加入，形成全球最大半導體產業聯盟。
更值得關注的是中國在第四代半導體材料領域的突破。中科院與華為聯合研發的 6 英寸氧化鎵單晶襯底，使新能源汽車電驅系統功耗降低 60%，直接威脅英飛凌、德州儀器的市場地位。
這種材料革命與封裝技術創新形成協同效應，華為奈米壓印技術在 14nm 製程量產中實現成本降低 30%，打破 ASML 光刻機壟斷。黃仁勳在 COMPUTEX 2025 演講中承認："中國工程師的系統級創新，展現出比先進工藝更顯著的競爭優勢。"
最後：
英偉達視角下的中國算力革命，本質上是一場技術哲學的變革。當傳統摩爾定律陷入物理極限，當地緣政治撕裂全球產業鏈，中國透過系統工程重構、封裝技術創新和生態模式迭代，為全球科技產業提供了全新解決方案。黃仁勳在臺北演講中預言："AI 將像電力一樣無處不在。"
這場發生在盛夏的訪問，既是中美半導體博弈的階段性總結，也是開啟新紀元的起點。當技術壁壘在市場力量和創新洪流面前逐漸消融，我們或許正在見證一個更具包容性的全球產業鏈重構。
根據Yole Group報告，2030年中國大陸將超越中國臺灣成為全球最大晶圓代工中心。當中國坐上全球晶圓代工產能頭把交椅時，世界終將意識到：半導體產業的未來，不僅由奈米數字定義，更由生態的厚度與創新的膽魄決定。
另外，政策鬆綁背後是一場精密的資源博弈——中國對鏑、鋱等7類中重稀土實施出口管制，直接打擊美國軍工和新能源產業。據披露，美國以解除EDA限制換取中國加快稀土出口審批。
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