此前，筆者曾在多篇文章中介紹過 eSIM 的優勢——比如，對使用者來說，由於 eSIM 具備低成本、更小體積、高穩定性、一號多終端、使用便捷與安全等諸多優勢，使用支援 eSIM 的手機意味著可以自由選擇運營商、電話號碼以及套餐，真正實現“我的網路我做主”。

放在物聯網領域，eSIM 的優勢則顯得更為明顯，包括但不限於節省空間、提升效能，靈活部署、便捷管理，硬體出海、國際漫遊等等…..

同時，為了促進整個產業的發展，相關企業和組織也從標準、技術、生態等維度進行了諸多努力。

然而，即便看似“萬事俱備”，eSIM 近年來的發展卻只能用“不溫不火”來形容，無論是普及率還是消費者認知度都沒有出現突破性進展，幾家研究機構釋出的調研資料也佐證了這一點。於是，本文就藉此機會來聊聊到底是什麼阻礙了 eSIM 的爆發？以及 2025年 eSIM 能夠迎來關鍵一躍麼？

在消費者認知度方面，市場調查機構 Counterpoint Research 前幾日釋出博文，分享了其對美國、加拿大、英國、法國、德國、波蘭和日本的 3535 名受訪者的調查。結果顯示，僅 35% 的受訪者知道 eSIM 技術；而在瞭解 eSIM 技術的受訪者中，僅 39% 正在使用。

這表明，儘管 eSIM 供應商、網路運營商和裝置製造商齊心協力簡化 eSIM 的獲取和啟用，但採用速度仍然緩慢。好在令人欣慰的是，使用者中超過 90% 的 eSIM 使用者對其服務表示滿意，由此凸顯 eSIM 成功實現的關鍵優勢——這些優勢包括輕鬆切換運營商的靈活性、在單個裝置上擁有多個運營商的能力、簡化的設定以及增強的安全性等。

來源：Counterpoint Research 消費者 eSIM 認知調查

Counterpoint 研究總監 Mohit Agrawal 在評論研究結果時表示：“儘管 eSIM 技術具有明顯的優勢，例如增強的靈活性和多 SIM 卡功能，但消費者仍然不願意完全接受它。我們的調查資料顯示，只有 39% 瞭解 eSIM 的受訪者在其裝置上積極使用 eSIM，相當一部分消費者仍然不瞭解 eSIM 的全部潛力和優勢。61% 的受訪者將 eSIM 列為他們最不喜歡的 SIM 卡連線選項。由於裝置相容性限制和缺乏立即切換需求等因素，許多人仍然青睞傳統 SIM 卡或混合型號”。透過加強教育和改善使用者體驗來解決這些障礙對於推動更廣泛地採用 eSIM 技術至關重要。

物聯網領域，eSIM 的採用率同樣不甚樂觀。根據 IoT Analytics 的《全球物聯網 eSIM 模組和 iSIM 晶片模組市場追蹤》報告（2024 年 9 月更新），支援 eSIM（包括 iSIM）的物聯網連線模組的安裝基數在 2023 年達到 6.5 億。而在 2024 年第二季度出貨的蜂窩物聯網模組總數中，有三分之一（33%）支援 eSIM，即模組中包含 eSIM，而使用物理 SIM 卡的模組佔 62.3%，其餘模組則使用軟 SIM 技術。

IoT Analytics 在評論文章中寫到：儘管 eSIM 相對於其他 SIM 型技術具有優勢，但 eSIM 的廣泛採用速度低於預期，這導致採用 eSIM 技術的蜂窩物聯網模組的出貨量份額與採用其他 SIM 型技術的此類模組的出貨量相比處於穩定狀態——自 2019 年底以來一直保持在 30% 左右。

於是問題來了，是什麼因素阻礙了 eSIM 和普及？

可能有人猜測會不會是因為該項技術設定複雜或啟用困難？事實正好相反，Counterpoint 的調研資料顯示，只有一小部分受訪者將啟用困難視為障礙，這表明 eSIM 啟用過程通常易於使用且有效。面向廣大消費者，關鍵挑戰仍然是缺乏對 eSIM 技術的廣泛認識和推廣，雖然使用體驗對採用者來說似乎是積極的，但需要更有針對性的努力來教育消費者並推動 eSIM 技術的大規模採用。

手機等移動終端或許是提升認知度的最好媒介。Counterpoint 研究分析師 Siddhant Cally 表示：“iPhone 和其他智慧手機制造商的旗艦裝置中 eSIM 的供應有限，這仍然是廣泛採用的一大障礙，特別是對於沒有 eSIM 相容裝置的使用者而言。這種有限的裝置相容性阻礙了更廣泛的消費者群體充分認識到 eSIM 技術的預期優勢。當 eSIM 在廉價智慧手機中變得更加普及時，eSIM 的採用將真正取得突破，這些智慧手機在移動市場中占主導地位，尤其是在新興地區。”

面向物聯網領域，IoT Analytics 認為，互操作性問題和複雜的 RSP 標準是採用緩慢的原因——eSIM 在 IoT 裝置中廣泛採用的阻礙源於與 RSP 相關的挑戰以及消費者物聯網裝置與企業 M2M 技術的不同標準，這導致了互操作性挑戰和裝置管理複雜性。

例如，GSMA 針對 M2M 裝置中 RSP 的規範 SGP.02 存在限制，阻礙了 eSIM 技術在整個物聯網市場 (消費者和企業) 中的採用。其架構需要多個功能實體，例如訂閱管理器資料準備 (SM-DP) 和訂閱管理器安全路由 (SM-SR)。這些功能實體增加了部署複雜性和運營開銷，由於靜態配置檔案管理，限制了大規模物聯網部署的可擴充套件性和運營商切換的靈活性。

所以，2025 年，eSIM 會變得更好麼？如果將視線聚焦於物聯網，筆者的答案是肯定的，2025 年也許是 eSIM 普及的關鍵之年，推動因素在於 SGP.32 的全面商業化。

我們知道，與消費類裝置不同，物聯網裝置通常不需要人工干預，因此需要將配置檔案推送到裝置，這是推動新物聯網規範誕生的重要因素。2023 年 6 月，GSMA 釋出了新的 eSIM IoT 規範 SGP.32，這項新的遠端配置標準將提供簡化的整合，確保供應商之間的無縫切換，並加快上市時間，從而滿足市場對簡單、可擴充套件物聯網部署解決方案的巨大需求。

首先，該新規範基於物聯網 eSIM 遠端管理器 (eIM) 簡化了 eSIM 的部署，eIM 對 eSIM 進行遠端控制和管理，無需在裝置上配備使用者介面；第二，物聯網裝置一般資源都比較有限，比如無法運行復雜的協議，新規範則專為滿足受限網路的需求而設計，如窄帶物聯網 (NB-IoT)，不要求使用完整的IP協議棧；第三，很多物聯網裝置有相當長的生命週期（10-15年），由電池供電，但電池在裝置使用壽命期間無法進行物理更換，針對這個問題，新規範定義了大小縮減的配置檔案，縮短了下載時間，因此減少了完成操作所需的功耗。

雖然新規範具有諸多優勢，並且已經提出了一年多的時間，但由於需要廣泛的行業採用和基礎設施升級，SGP.32 的全面商業化要到 2025 年才會開始。SGP.31 已經促進了增長，但 SGP.32 引入了更高階的功能，需要各利益相關方進行大量測試、整合和合規性，然後才能全面部署。

同時，回望新標準推出的一年多來，不少企業也採取了積極行動。

在 2024 年的 MWC上海 展上，意法半導體展出的 ST4SIM-300 方案就符合 SGP.32 標準，方便部署使用者介面功能有限的裝置和低功耗廣域網 (LPWAN) 裝置。ST4SIM-300 eSIM 卡有多種外形尺寸的樣片，包括適用於智慧電錶、GPS 跟蹤器、資產監視器、遠端感測器、醫療穿戴裝置等類似裝置的晶圓級封裝 (WLCSP)。

Links Field 領科網路於不久前宣佈，其位於中國深圳的物理站點和德國慕尼黑的雲站點在 2024 年 11 月獲得了 GSMA SAS-SM 的認證，此認證適用於符合 eSIM IoT 規範的 eSIM IoT 遠端管理平臺(eIM)。作為 IoT 規範的中心架構，Links Field 的 eIM 技術完全遵循 SGP.32 eSIM 物聯網技術規範，能夠顯著簡化配置檔案的下載流程，減少裝置所需的頻寬和能耗，特別適合資源受限的 NB-IoT 和 LPWAN 裝置。

除了標準，在簡化物聯網 eSIM 部署方面，也有企業做出突出成果。2024 年 11 月，初創公司 RiPSIM Technologies 宣佈獲得 500 萬美元（約合人民幣 3565 萬元）種子輪融資。該公司建立並獲得了世界上第一個基於 SaaS 的端到端 eSIM 管理平臺的專利，使無線服務提供商和 4G/5G 專用網路運營商能夠隨時為任何裝置設計、開發和交付任意數量的 eSIM，並以無線行業最高的安全級別交付。

基於以上種種因素，我們似乎可以對 eSIM 在 2025 年的表現給予更多信心。IoT Analytics 釋出預測稱，到 2025 年第三季度和第四季度，採用 eSIM 技術的蜂窩物聯網模組的出貨量將加速增長。未來，隨著技術的逐步成熟和全球運營商的支援，eSIM 將在物聯網領域發揮更大價值。