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來源：內容編譯自kxii。
德州儀器在謝爾曼新建的四家半導體制造廠中的第一家即將完工。
德州儀器謝爾曼工廠經理邁克·哈格蒂表示：“我們已經完成了第一家工廠的建設，團隊現在已經入駐，我們正在安裝裝置，準備開始生產，真正開啟德克薩斯州半導體制造業的新時代。”
德州儀器三年前在該工廠破土動工。該工廠將能夠每天生產超過一億個半導體，這些半導體對於各種技術都至關重要。
“從手機和汽車到飛機和心臟起搏器，”哈格蒂說。
市長肖恩·蒂曼 (Shawn Teamann) 表示，TI 對社群、謝爾曼的發展以及半導體供應鏈至關重要。
蒂曼說：“這對國家安全有影響，但對於我們當地社群來說，他們將增加大量的就業機會，併為我們這裡的社群帶來大量的投資。”
蒂曼表示，這些型別的私人投資是謝爾曼實現大幅增長的重要原因。
“我們社群的歷史增長率約為 1%，而現在已接近 5% 或更高……這些正是我們一直在尋找的機會，我們非常幸運，他們選擇在謝爾曼落戶，增強他們現有的服務，為我們的公民提供就業機會，你可以在這裡上學，可以在這裡上大學，可以在這裡買房、養家餬口、工作，”蒂曼說。
全部完工後，近 150 萬平方英尺的生產空間將於今年晚些時候開始運送晶片。
TI德州工廠規劃
在2022年5月，德州儀器 (TI)宣佈，已開始在德克薩斯州謝爾曼建造其 300 毫米晶圓廠。
時任TI執行長Rich Templeton當時表示：“這是一個重要的里程碑，我們為電子領域半導體的未來發展奠定了基礎，以滿足未來數十年客戶的需求。自90多年前成立以來，我們始終滿懷熱情地致力於透過半導體降低電子產品的價格，創造更美好的世界。TI很高興能將先進的300毫米半導體制造技術引入謝爾曼。”
這項潛在的300億美元投資計劃包括建設四座晶圓廠以滿足未來需求，並支援多達3000個直接就業崗位。新建的晶圓廠將每天生產數千萬片模擬和嵌入式處理晶片，這些晶片將應用於世界各地的電子產品。
新晶圓廠的設計將符合美國能源與環境設計先鋒獎 (LEED) 建築評級體系中結構效率和可持續性的最高標準之一：LEED 金級認證。謝爾曼工廠先進的 300 毫米裝置和工藝將進一步減少浪費、水和能源消耗。
目前晶圓廠裝置的交貨週期為 24 個月，根據當時規劃，第一家謝爾曼晶圓廠預計將於 2025 年投入生產。
這些晶圓廠將補充TI現有的300毫米晶圓廠，包括位於達拉斯的DMOS6晶圓廠、位於德克薩斯州理查森的RFAB1晶圓廠以及即將竣工的RFAB2晶圓廠，預計將於今年晚些時候投產。近期從美光公司收購的位於猶他州利希的LFAB晶圓廠預計將於2023年初投產。
鄧普頓表示：“這些對長期製造能力的投資進一步擴大了公司的成本優勢，並增強了我們對供應鏈的控制力。”
謝爾曼市市長戴維·普萊勒表示：“此次奠基標誌著謝爾曼半導體生產的新紀元，有望創造未來數十年的經濟機遇，並改善該地區的生活質量。我們感謝德州儀器長期以來對謝爾曼的持續投資，並期待雙方繼續合作。”
據此前報道，德州儀器正在擴大其300毫米產能，以滿足未來對模擬和嵌入式處理晶片的需求。TI計劃在未來幾十年投資300億美元，建設多達四座互聯晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4）。
根據其2022年路線圖，德州儀器將在2030年前建成六座300毫米晶圓廠，其中位於德克薩斯州理查森的RFAB2和LFAB（收購自美光）已分別於2022年和2023年投產。謝爾曼的兩座晶圓廠已於2023年竣工（文章開頭說的量產），另有兩座晶圓廠計劃於2026年至2030年間建成。
除了上述計劃外，TI還於2023年2月在猶他州萊希市（Lehi）建造第二座300毫米晶圓廠，毗鄰其現有的12英寸晶圓廠，預計於2026年開始生產，專注於生產模擬和嵌入式處理晶片。一旦建設完成，這兩座晶圓廠將合併為一座。
參考連結
https://www.kxii.com/2025/05/19/texas-instruments-is-step-closer-making-shipping-chips-sherman/
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