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芯東西2月19日報道，根據華中科技大學官網更新的教師個人主頁資訊，曾參與研發蘋果3nm M3/M4晶片的王寰宇博士，已就職於華中科技大學，擔任積體電路學院教授、博士生導師、碩士生導師，2025年秋季有多個博士生和碩士生招生指標。
根據華中科技大學教師個人主頁，王寰宇的研究方向包括積體電路硬體安全設計及其EDA自動化、基於人工智慧的數位電路設計及其EDA工具開發。
王寰宇2014年本科畢業於華中科技大學，2015年碩士畢業於美國西北大學，2021年博士畢業於美國佛羅里達大學。其博士研究方向是積體電路硬體安全設計及其EDA自動化，師從Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel傑出講座教授）。
他曾先後在美國勞倫斯伯克利國家實驗室、高通、新思科技等公司工作實習；2021-2024年就職於美國蘋果公司矽谷總部，從事高效能低功耗CPU設計，參與研發3款蘋果M系列晶片，其中全球首款3nm蘋果M3系列晶片和蘋果M4系列晶片已釋出上市。
他以唯一第一作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等知名計算機工程期刊和會議發表論文十餘篇，已獲授權美國專利2項。
王寰宇曾擔任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多個知名計算機工程期刊和會議審稿人；曾參與美國DARPA、NSF等多個科研專案，專案金額超$800萬美元。
其組內優秀畢業生可推薦至海外知名高校交流深造（如美國西北大學、加州大學、佛羅里達大學、東北大學等），或業內頂尖科技公司工作實習（如華為、蘋果、英偉達等）。