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NVIDIA 正在對其 HGX B300 平臺進行重大調整。首先，很簡單，它現在被稱為 NVIDIA HGX B300 NVL16，因為 NVIDIA 標註的是透過 NVLink 連線的計算晶片數量，而不是 GPU 封裝數量。除此之外，還有更多令人興奮的事情，伺服器製造商正在努力尋找如何適應新的子系統。
在 HGX B200 之前，情況基本保持不變。如今，隨著 NVIDIA HGX B300 NVL16 的推出，情況發生了變化。它配備了高達 2.3TB 的 HBM3e 視訊記憶體。下圖中我們可以看到 16 個雙 Blackwell GPU 封裝模組，但這裡還有更多細節。
去年，我們看到NVIDIA NVLink 交換晶片已升級到 HGX B200。在這裡，您可以看到兩個 NVLink 交換晶片位於八個 GPU 封裝的中間。這與上圖中 HGX B300 以及其元件的情況類似。
我們可以看到八個大型風冷散熱器塔，每個塔都為兩塊 Blackwell GPU 供電，中間是 NVLink 交換機的部分。乍一看，這看起來就像是一次簡單的交換。
在末端，我們可以看到帶有大橙色蓋子的 OCP UBB 式聯結器。AMD、NVIDIA 和其他廠商在 OCP UBB 規範中使用的高密度聯結器非常脆弱，因此在不使用時蓋上蓋子非常重要。
在這些橙色覆蓋的聯結器和大型 GPU 散熱器之間，我們安裝了較小的散熱器。這些散熱器不再用於 PCIe 重定時器，而是 NVIDIA ConnectX-8 網絡卡。
網絡卡的聯結器位於 UBB 聯結器和 UBB 上的八個 NVIDIA ConnectX-8 網絡卡之間。這是 HGX H200 的類似檢視，但缺少了這八個頂部聯結器。
NVIDIA 能夠利用 ConnectX-8 內建的 PCIe 交換機來提供以前需要其他晶片才能實現的功能。這看起來可能不是什麼大事，但對整個行業來說，這正在發生翻天覆地的變化。例如，在 NVIDIA GTC 2025 的華碩 AI Pod NVIDIA GB300 NVL72巡演中，我們簡要展示了華碩 XA NB3I-E12，您可以看到系統底部可拆卸 HGX 托盤上共有八個網路連線。
不同的供應商有不同的托盤設計。通常，通向外部機箱的介面與 ConnectX-8 網絡卡相對，因此需要佈線來彌補這一差距。其他供應商正在研究如何應對這一變化。
這乍一看可能不是什麼大事，但對 NVIDIA 來說卻是一大步。從某種程度上來說，它簡化了系統設計。同時，如果您使用的是 NVIDIA HGX B300 平臺或 NVIDIA GB200/GB300 平臺，考慮到新的設計整合，您最終會選擇 NVIDIA 的東西向 GPU 網路。南北向網路目前仍存在一些爭議，但這是 NVIDIA 在 HGX B300 一代中的一大舉措。NVIDIA 在平臺上投入了更多 GPU 晶片，但也減少了網路選擇。
參考連結
https://www.servethehome.com/the-nvidia-hgx-b300-nvl16-is-massively-different/
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